[實用新型]一種半導體材料研磨加工裝置

有效

• 申請號: 201921857102.X
• 申請日: 2019-10-31
• 公開（公告）號: CN210909501U
• 公開（公告）日: 2020-07-03
• 發明（設計）人: 李國琪
• 申請（專利權）人: 湖北方晶電子科技有限責任公司
• 主分類號: B24B37/00
• 分類號: B24B37/00;B24B37/27;B24B37/34;B24B47/12;B24B41/02
• 代理公司: 宜昌市慧宜專利商標代理事務所(特殊普通合伙) 42226
• 代理人: 夏冬玲

一種半導體材料研磨加工裝置，包括底座，所述的底座上設有研磨箱體，研磨箱體的其中一個側面為開口面，與開口面相對的側面上設有條形開口，條形開口中設有能夠在條形開口內上下移動的升降板，升降板上設有電機，電機的轉軸豎直向下設置且電機的轉軸上設有研磨輪；底座上設有立柱與伸縮桿，立柱與伸縮桿分別設置在研磨箱體兩側，立柱的上端與伸縮桿的上端分別鉸接連接調節桿兩端，調節桿中部連接升降板位于研磨箱體外的一面；電機正下方的底座上設有夾持機構。采用上述結構，能夠對半導體材料進行有效夾持固定，并在完成一面的研磨作業之后，實現半導體材料的快速翻轉，省去人工拆裝半導體材料的步驟，提高了半導體材料的加工效率。

技術領域

本實用新型涉及半導體加工領域，特別是一種半導體材料研磨加工裝置。

背景技術

半導體材料是一類具有半導體性能（導電能力介于導體與絕緣體之間，電阻率約在1mΩ·cm～1GΩ·cm范圍內）、可用來制作半導體器件和集成電路的電子材料。

在半導體制造中，需要對半導體材料進行研磨，因此，需要使用到研磨裝置，現有的研磨機夾緊效果差，在研磨裝置對半導體材料研磨時，由于研磨裝置夾緊效果差，容易造成半導體材料出現滑動的狀況，從而影響了研磨拋光機對半導體材料研磨，另外由于研磨作業要在兩個面進行，在完成一個面的作業之后，需要手動取下半導體材料后翻轉材料再固定才能進行第二個面的研磨作業，操作繁瑣效率低，反復的安裝拆卸對半導體材料有一定影響且也會造成二次固定不穩固的情況。

發明內容

本實用新型所要解決的技術問題是提供一種半導體材料研磨加工裝置，能夠對半導體材料進行有效夾持固定，并在完成一面的研磨作業之后，實現半導體材料的快速翻轉，省去人工拆裝半導體材料的步驟，提高了半導體材料的加工效率。

為解決上述技術問題，本實用新型所采用的技術方案是：一種半導體材料研磨加工裝置，包括底座，所述的底座上設有研磨箱體，研磨箱體的其中一個側面為開口面，與開口面相對的側面上設有條形開口，條形開口中設有能夠在條形開口內上下移動的升降板，升降板上設有電機，電機的轉軸豎直向下設置且電機的轉軸上設有研磨輪；

所述的底座上設有立柱與伸縮桿，立柱與伸縮桿分別設置在研磨箱體兩側，立柱的上端與伸縮桿的上端分別鉸接連接調節桿兩端，調節桿中部連接升降板位于研磨箱體外的一面；

所述的電機正下方的底座上設有夾持機構。

優選的方案中，所述的升降板為“L”形板，電機固定設置在升降板的水平段上，升降板的豎直段兩側設有定位側邊，定位側邊與條形開口兩側開設的槽體相配合。

優選的方案中，所述的豎直段位于研磨箱體外的一面上設有第三銷柱，調節桿中部設有第二開槽，第三銷柱設置在第二開槽內。

優選的方案中，所述的調節桿一端設有第一銷柱，第一銷柱實現調節桿一端與立柱之間的鉸接。

優選的方案中，所述的伸縮桿穿設在中空柱內，中空柱固定在底座上，伸縮桿位于中空柱內的下端上設有第一滑塊，第一滑塊的底面與中空柱的內底面之間設有彈簧。

優選的方案中，所述的調節桿遠離第一銷柱的另一端上設有第一開槽，伸縮桿上端設有第二銷柱，第二銷柱設置在第一開槽內。

優選的方案中，所述的夾持機構包括兩塊對稱設置的立板，立板上設有開口，開口內設有能夠沿水平方向滑動的第二滑塊，第二滑塊上穿設有轉軸，兩根轉軸想靠近的一端上設有“U”形夾板，兩根轉軸的另一端上設有十字把手。

優選的方案中，所述的第二滑塊上設有軸承，轉軸穿過軸承設置。

本實用新型所提供的一種用于半導體加工的夾持定位裝置，通過采用上述結構，具有以下有益效果：

（1）通過簡單的下壓調節桿一端即可實現研磨輪的移動，從而方便快速的進行打磨作業，使裝置的操作更加簡單；