[實用新型]一種半導體材料研磨加工裝置

有效

• 申請號: 201921857102.X
• 申請日: 2019-10-31
• 公開（公告）號: CN210909501U
• 公開（公告）日: 2020-07-03
• 發明（設計）人: 李國琪
• 申請（專利權）人: 湖北方晶電子科技有限責任公司
• 主分類號: B24B37/00
• 分類號: B24B37/00;B24B37/27;B24B37/34;B24B47/12;B24B41/02
• 代理公司: 宜昌市慧宜專利商標代理事務所(特殊普通合伙) 42226
• 代理人: 夏冬玲

1.一種半導體材料研磨加工裝置，包括底座（1），其特征是：所述的底座（1）上設有研磨箱體（2），研磨箱體（2）的其中一個側面為開口面，與開口面相對的側面上設有條形開口（201），條形開口（201）中設有能夠在條形開口（201）內上下移動的升降板（3），升降板（3）上設有電機（4），電機（4）的轉軸豎直向下設置且電機（4）的轉軸上設有研磨輪（401）；

所述的底座（1）上設有立柱（7）與伸縮桿（9），立柱（7）與伸縮桿（9）分別設置在研磨箱體（2）兩側，立柱（7）的上端與伸縮桿（9）的上端分別鉸接連接調節桿（6）兩端，調節桿（6）中部連接升降板（3）位于研磨箱體（2）外的一面；

所述的電機（4）正下方的底座（1）上設有夾持機構（5）。

2.根據權利要求1所述的一種半導體材料研磨加工裝置，其特征在于：所述的升降板（3）為“L”形板，電機（4）固定設置在升降板（3）的水平段（301）上，升降板（3）的豎直段（302）兩側設有定位側邊（303），定位側邊（303）與條形開口（201）兩側開設的槽體相配合。

3.根據權利要求2所述的一種半導體材料研磨加工裝置，其特征在于：所述的豎直段（302）位于研磨箱體（2）外的一面上設有第三銷柱（15），調節桿（6）中部設有第二開槽（16），第三銷柱（15）設置在第二開槽（16）內。

4.根據權利要求1所述的一種半導體材料研磨加工裝置，其特征在于：所述的調節桿（6）一端設有第一銷柱（8），第一銷柱（8）實現調節桿（6）一端與立柱（7）之間的鉸接。

5.根據權利要求1所述的一種半導體材料研磨加工裝置，其特征在于：所述的伸縮桿（9）穿設在中空柱（10）內，中空柱（10）固定在底座（1）上，伸縮桿（9）位于中空柱（10）內的下端上設有第一滑塊（11），第一滑塊（11）的底面與中空柱（10）的內底面之間設有彈簧（12）。

6.根據權利要求4所述的一種半導體材料研磨加工裝置，其特征在于：所述的調節桿（6）遠離第一銷柱（8）的另一端上設有第一開槽（13），伸縮桿（9）上端設有第二銷柱（14），第二銷柱（14）設置在第一開槽（13）內。

7.根據權利要求1所述的一種半導體材料研磨加工裝置，其特征在于：所述的夾持機構（5）包括兩塊對稱設置的立板（17），立板（17）上設有開口（171），開口（171）內設有能夠沿水平方向滑動的第二滑塊（18），第二滑塊（18）上穿設有轉軸（19），兩根轉軸（19）想靠近的一端上設有“U”形夾板（21），兩根轉軸（19）的另一端上設有十字把手（22）。

8.根據權利要求7所述的一種半導體材料研磨加工裝置，其特征在于：所述的第二滑塊（18）上設有軸承（20），轉軸（19）穿過軸承（20）設置。