[實用新型]用于IED照明設備的低阻值片式電阻器

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201921850077.2
• 申請日: 2019-10-30
• 公開（公告）號: CN210667948U
• 公開（公告）日: 2020-06-02
• 發(fā)明（設計）人: 王猛;趙武彥;彭榮根;陳勇;郝濤;朱峰
• 申請（專利權）人: 昆山厚聲電子工業(yè)有限公司
• 主分類號: H01C7/00
• 分類號: H01C7/00;H01C1/146
• 代理公司: 上海申新律師事務所 31272
• 代理人: 郭春遠

用于IED照明設備的低阻值片式電阻器,包括絕緣基板(10)、正面電極(22)、電阻層(23)和保護層(24)；絕緣基板(10)正面邊沿固定正面電極(22)，絕緣基板(10)正面中部固定有電阻層(23)，在電阻層(23)外側表面固定保護層(24)。優(yōu)化結構以實現采用高含銀量的電極漿料在絕緣基板上制作一層正面電極，然后在正面電極上制作電阻層，產品具有高穩(wěn)定性、低TCR指標及低成本特性，具有很強的市場應用及產品推廣價值。

技術領域

本實用新型涉及創(chuàng)新設備裝置的結構改進技術，尤其是用于IED照明設備的低阻值片式電阻器。

背景技術

在電子產品小型化發(fā)展趨勢下，性能可靠及工藝穩(wěn)定的厚膜貼片電阻也應電子產品的特性需求日益增長，各種電子產品為了確保使其穩(wěn)定工作，都會制作一個供電電源，來確保其正常及穩(wěn)定的工作，而每種產品及其電源的穩(wěn)定工作都離不開一種連接在電路上起調節(jié)電流作用的低阻值電阻，這種電阻就是人們常講的厚膜晶片電阻，隨著電子產品小型化的加劇，高功率低阻值的厚膜晶片電阻越來越受到市場的追捧。

目前，現有普通低阻值貼片電阻通常包括絕緣基板、背電極、二次或三次正面電極、電阻層、第一保護層、第二保護層、字碼、側面電極、鍍鎳層和鍍錫層，這種產品之所以功率不高，其原因主要包括：

1)、電阻層靠近絕緣基板的中心部分，距離側面電極較遠，電阻的熱量往往聚集在電阻層的中間，電阻的熱量在從中間向兩端電極及側面電極進行散發(fā)的過程中，存在散熱路徑過長而使散熱不良的問題。

2)、普通的低阻值電阻在進行鐳射阻值修正時，不管是采用單刀切割還是采用對刀切割，其鐳射調阻對電阻層的損傷都較大，而使電阻的耐功率能力降低。

3)、普通的低阻值電阻均采用減小電阻層的長度，加長兩端電極長度的方式來制作，這樣，因兩端電極長度加大而造成兩端銀電極的內阻加大，而使電阻的溫度系數過大。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供用于IED照明設備的低阻值片式電阻器，解決以上技術問題。

本實用新型的目的將通過以下技術措施來實現：包括絕緣基板、正面電極、電阻層和保護層；絕緣基板正面邊沿固定正面電極，絕緣基板正面中部固定有電阻層，在電阻層外側表面固定保護層。

尤其是，正面電極環(huán)繞電阻層。

尤其是，保護層邊緣覆蓋在電阻層邊緣外。

尤其是，絕緣基板正面相對二側邊沿分別固定正面電極。

尤其是，絕緣基板正面邊沿環(huán)繞固定正面電極。

尤其是，電阻層邊緣壓接在正面電極結合面之上。

尤其是，電阻層厚度大于保護層。

本實用新型的優(yōu)點和效果：優(yōu)化結構以實現采用高含銀量的電極漿料在絕緣基板上制作一層正面電極，然后在正面電極上制作電阻層，產品具有高穩(wěn)定性、低TCR指標及低成本特性，具有很強的市場應用及產品推廣價值。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例1結構示意圖。

附圖標記包括：

10—絕緣基板、22—正面電極、23—電阻層、24—保護層。

具體實施方式

本實用新型原理在于，通過電阻的結構和生產工藝進行優(yōu)化改進，保證電阻器在高溫、高濕環(huán)境下工作的可靠性及穩(wěn)定性，使電阻產品更適于邦定焊接。

本實用新型包括：絕緣基板10、正面電極22、電阻層23和保護層24。

下面結合附圖和實施例對本實用新型作進一步說明。