[實用新型]一種COC芯片光譜測試裝置

有效

• 申請號: 201921848426.7
• 申請日: 2019-10-30
• 公開（公告）號: CN211905578U
• 公開（公告）日: 2020-11-10
• 發明（設計）人: 張振峰;楊國良;邱德明
• 申請（專利權）人: 武漢盛為芯科技有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01N21/31
• 代理公司: 武漢紅觀專利代理事務所(普通合伙) 42247
• 代理人: 李季

本實用新型公開了一種COC芯片光譜測試裝置，包括溫控測試臺和光譜儀，所述溫控測試臺頂部設置有熱沉，所述熱沉頂部設置有工裝，所述工裝頂部設置有芯片，所述工裝一側設置有焊盤G，所述熱沉頂部靠近所述焊盤G一側設置有焊盤S。有益效果在于：本實用新型通過設置激勵電源盒和射頻探針，可實現電流調制和電壓調制兩種模式，提高了設備檢測芯片的種類，同時通過激勵電源盒模擬更多的使用應用情況，提高了產品的測試精度，降低了產品不良率。

技術領域

本實用新型涉及芯片測試技術領域，具體涉及一種COC芯片光譜測試裝置。

背景技術

集成電路在最后封裝之前要按照測試規范對電路成品進行全面的電路性能檢測，目的是挑選出合格的成品，光譜分析根據物質的光譜來鑒別物質及確定它的化學組成和相對含量，其優點是靈敏，迅速，根據分析原理光譜分析可分為發射光譜分析與吸收光譜分析二種，根據被測成分的形態可分為原子光譜分析與分子光譜分析，光譜分析的被測成分是原子的稱為原子光譜,被測成分是分子的則稱為分子光譜。

在常見的芯片測試設備中，設備所能模擬的實際應用場景較少，導致降低了對芯片的測試準確度，增加了產品的不良率。

實用新型內容

(一)要解決的技術問題

為了克服現有技術不足，現提出一種COC芯片光譜測試裝置，解決現有常見的芯片測試設備中，設備所能模擬的實際應用場景較少，導致降低了對芯片的測試準確度，增加了產品的不良率的問題。

(二)技術方案

本實用新型通過如下技術方案實現：本實用新型提出了一種COC芯片光譜測試裝置，包括溫控測試臺和光譜儀，所述溫控測試臺頂部設置有熱沉，所述熱沉頂部設置有工裝，所述工裝頂部設置有芯片，所述工裝一側設置有焊盤G，所述熱沉頂部靠近所述焊盤G一側設置有焊盤S，所述焊盤G和焊盤S一側均設置有電動推桿，所述電動推桿上設置有射頻探針，所述電動推桿遠離所述焊盤G一側設置有激勵電源盒，所述溫控測試臺頂部一角處設置有操作面板，所述熱沉一側設置有透鏡，所述溫控測試臺一側壁上設置有光端機，所述光端機一側壁上設置有光纖，所述光纖一端設置有所述光譜儀。

進一步的，所述熱沉與所述溫控測試臺通過螺栓連接，所述工裝與所述熱沉電連接。

通過采用上述技術方案，所述熱沉在工業上是指微型散熱片，用來冷卻電子芯片的裝置。

進一步的，所述芯片與所述工裝電連接，所述焊盤G和所述焊盤S均與所述熱沉通過螺栓連接。

通過采用上述技術方案，所述焊盤G和焊盤S是指表面貼裝裝配的基本構成單元，用來構成電路板的焊盤圖案，即各種為特殊元件類型設計的焊盤組合。

進一步的，所述電動推桿與所述熱沉通過螺栓連接，所述射頻探針與所述電動推桿通過卡槽連接，所述激勵電源盒與所述熱沉通過螺栓連接。

通過采用上述技術方案，所述射頻探針是指能傳遞電流信號的針狀結構。

進一步的，射頻探針與所述激勵電源盒通過導線連接，所述操作面板與所述溫控測試臺通過螺栓連接，所述透鏡與所述溫控測試臺通過螺栓連接。

通過采用上述技術方案，所述激勵電源盒是產生模擬信號的結構。

進一步的，所述光端機與所述溫控測試臺通過螺栓連接，所述光纖與光端機插接，所述光譜儀與所述光纖通過卡槽連接。

通過采用上述技術方案，所述光端機用來將光線編碼成光信號。

(三)有益效果

本實用新型相對于現有技術，具有以下有益效果：