[實用新型]一種功率模塊外框及單次回流功率模塊

有效

• 申請號: 201921846138.8
• 申請日: 2019-10-30
• 公開（公告）號: CN210443543U
• 公開（公告）日: 2020-05-01
• 發明（設計）人: 羅艷玲;龔秀友
• 申請（專利權）人: 蕪湖啟迪半導體有限公司
• 主分類號: H01L23/049
• 分類號: H01L23/049;H01L23/49;H01L25/07
• 代理公司: 蕪湖安匯知識產權代理有限公司 34107
• 代理人: 鐘雪

本實用新型公開了一種功率模塊外框及單次回流功率模塊，該功率模塊外框包括：框體及設于框體上的PIN針，PIN針的上端與大氣接觸，下端設于框體內，下端底部橫穿框體的內壁，且相對于內壁凸出，凸出部分即為PIN針的連接部，PIN針通過連接部與功率芯片電氣連接。本實用新型將PIN針直接注塑在外框的四周，基于該外框的功率模塊可以避免二次回流的風險，且多根PIN針通過注塑一次性的固定在外框上，簡化了產品的生產工藝，提高了生產效率，可以縮短產品的生產周期。

技術領域

本實用新型屬于半導體技術領域，更具體地，本實用新型涉及一種功率模塊外框及單次回流功率模塊。

背景技術

IGBT模塊(即功率模塊)作為高功率電子器件，在新一代的工業制造、電動汽車制造、有軌電車制造以及新能源裝備等領域有著廣泛的應用。目前市面上IGBT模塊多樣化，結構相對分立器件及智能模塊比較復雜，沒有統一的標準，生產工藝繁雜，進而導致批量化生產困難。如何合理的改善產品結構，優化生產工藝，進而達到批量生產及質量可控，是IGBT領域的主要研究方向。

圖1為現有的功率模塊結構示意圖，目前此款IGBT模塊生產工藝如下：DBC(陶瓷覆銅基板)印刷錫膏，貼芯片，一次回流，清洗，焊線，點錫膏，Pin針組裝，二次回流，二次清洗，外殼組裝，灌膠。其中Pin針組裝工序，由于工藝技術限制，需要單個插針后再進行組裝，一顆產品需要Pin針至少二十幾根，生產效率低，且因手動作業，產品品質不可控，有可能出現漏針，錯針，變形，錯位等一系列品質異常及不良，且產品需二次回流，二次回流時，芯片會因錫膏融化產生位移及張力，進而焊線也會有被拉扯的風險，二次清洗也會對焊線造成一定的損傷。因二次回流導致整個產品生產周期拉長。

實用新型內容

本實用新型提供一種功率模塊外框，將PIN針直接注塑在外殼的四周，外框的PIN針通過焊線的方式跟產品電路進行連接，避免了二次回流的風險

本實用新型是這樣實現的，一種功率模塊外框，該外框包括：框體及設于框體上的PIN針，PIN針的上端與大氣接觸，下端設于框體內，下端底部橫穿框體的內壁，且相對于內壁凸出，凸出部分即為PIN針的連接部，PIN針通過連接部與功率芯片電氣連接。

進一步的，PIN針注塑在框體中，與框體一體化連接。

進一步的，PIN針呈L型。

本實用新型是這樣實現的，一種單次回流功率模塊，其特征在于，所述功率模塊包括：功率模塊外框、銅陶瓷基板、功率芯片、硅凝膠及蓋板，外框的底部固定于銅陶瓷基板上，與銅陶瓷基板形成一腔體，功率芯片焊接于腔體內的銅陶瓷基板上，PIN針的連接部通過焊線與功率芯片及銅陶瓷基板電氣連接，硅凝膠填充在腔體內，覆蓋腔體內的整個功率芯片，蓋板蓋合在腔體的頂部。

本實用新型將PIN針直接注塑在外框的四周，功率模塊可以避免二次回流的風險；多根PIN針通過注塑一次性的固定在外框上，簡化了產品的生產工藝，提高了生產效率，可以縮短產品的生產周期；此外，外框的PIN針通過焊線跟產品電路進行連接，市面上有非常成熟的配合外殼焊線的設備，完全可實現自動化，減少了人工手動作業的弊端。

附圖說明

圖1為現有的功率模塊結構示意圖；

圖2為本實用新型實施例提供的單次回流功率模塊的結構示意圖；

1.銅陶瓷基板、21.PIN針、22.框體、23.連接部、3.功率芯片、4.硅凝膠、5.蓋板、6.焊線。

具體實施方式

下面對照附圖，通過對實施例的描述，對本實用新型的具體實施方式作進一步詳細的說明，以幫助本領域的技術人員對本實用新型的實用新型構思、技術方案有更完整、準確和深入的理解。

該功率模塊外框包括：