[實用新型]一種功率模塊外框及單次回流功率模塊有效
| 申請號: | 201921846138.8 | 申請日: | 2019-10-30 |
| 公開(公告)號: | CN210443543U | 公開(公告)日: | 2020-05-01 |
| 發明(設計)人: | 羅艷玲;龔秀友 | 申請(專利權)人: | 蕪湖啟迪半導體有限公司 |
| 主分類號: | H01L23/049 | 分類號: | H01L23/049;H01L23/49;H01L25/07 |
| 代理公司: | 蕪湖安匯知識產權代理有限公司 34107 | 代理人: | 鐘雪 |
| 地址: | 241000 安徽省蕪湖市弋江*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 功率 模塊 回流 | ||
1.一種功率模塊外框,其特征在于,所述外框包括:框體及設于框體上的PIN針,PIN針的上端與大氣接觸,下端設于框體內,下端底部橫穿框體的內壁,且相對于內壁凸出,凸出部分即為PIN針的連接部,PIN針通過連接部與功率芯片電氣連接。
2.如權利要求1所述功率模塊外框,其特征在于,PIN針注塑在框體中,與框體一體化連接。
3.如權利要求1或2所述功率模塊外框,其特征在于,PIN針呈L型。
4.一種單次回流功率模塊,其特征在于,所述功率模塊包括:如權利要求1至3任一權利要求所述的功率模塊外框、銅陶瓷基板、功率芯片、硅凝膠及蓋板,外框的底部固定于銅陶瓷基板上,與銅陶瓷基板形成一腔體,功率芯片焊接于腔體內的銅陶瓷基板上,PIN針的連接部通過焊線與功率芯片及銅陶瓷基板電氣連接,硅凝膠填充在腔體內,覆蓋腔體內的整個功率芯片,蓋板蓋合在腔體的頂部。
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