[實用新型]電容式氣壓傳感器及電子設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201921844935.2 | 申請日: | 2019-10-29 |
| 公開(公告)號: | CN210603698U | 公開(公告)日: | 2020-05-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 柯于洋;王德信;高琳;尹華剛;張云倩 | 申請(專利權(quán))人: | 青島歌爾智能傳感器有限公司 |
| 主分類號: | G01L9/12 | 分類號: | G01L9/12;G01L19/06;G01L19/08;H04R19/04 |
| 代理公司: | 深圳市世紀(jì)恒程知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 44287 | 代理人: | 胡海國 |
| 地址: | 266100 山東省*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 電容 氣壓 傳感器 電子設(shè)備 | ||
本實用新型公開一種電容式氣壓傳感器及電子設(shè)備,該電容式氣壓傳感器包括:ASIC芯片,ASIC芯片包括參考電壓輸入端及氣壓信號輸入端;氣壓傳感器芯片,氣壓傳感器芯片的一個電極電連接ASIC芯片的參考輸入電壓端,另一個電極電連接ASIC芯片的氣壓信號輸入端;噪音濾波電路,噪音濾波電路的輸入端與ASIC芯片的參考電壓輸入端連接。本實用新型有利于抑制電容式氣壓傳感器產(chǎn)生的噪音。
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及麥克風(fēng)技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種電容式氣壓傳感器及電子設(shè)備。
背景技術(shù)
隨著各種智能手機、智能手環(huán)、智能手表、智能音箱及TWS耳機等市場的發(fā)展,電容式氣壓傳感器在這些領(lǐng)域的應(yīng)用都非常廣泛,但在實際的應(yīng)用中,由于主控制單元需要實時采集氣壓傳感器的數(shù)據(jù),氣壓傳感器在工作中會產(chǎn)生電源開關(guān)噪聲等,在電子設(shè)備中還設(shè)置有麥克風(fēng)時對噪音很敏感,抗電磁干擾能力較弱,電容式氣壓傳感器產(chǎn)生的開關(guān)噪音可能能會被線路上的MEMS麥克風(fēng)拾取到,最終噪聲可能通過喇叭被人耳聽到,從而影響音頻的質(zhì)量,對產(chǎn)品性能有很大影響。
實用新型內(nèi)容
本實用新型的主要目的是提出一種電容式氣壓傳感器及電子設(shè)備,旨在抑制電容式氣壓傳感器產(chǎn)生的噪音。
為實現(xiàn)上述目的,本實用新型提出一種電容式氣壓傳感器,所述電容式氣壓傳感器包括:ASIC芯片,所述ASIC芯片包括參考電壓輸入端及氣壓信號輸入端;
氣壓傳感器芯片,所述氣壓傳感器芯片的一個電極電連接所述ASIC芯片的參考輸入電壓端,另一個電極電連接所述ASIC芯片的氣壓信號輸入端;
噪音濾波電路,所述噪音濾波電路的輸入端與所述ASIC芯片的參考電壓輸入端連接。
可選地,所述電容式氣壓傳感器還包括安裝基板,所述安裝基板設(shè)置有多個安裝位,所述ASIC芯片、所述氣壓傳感器芯片、所述噪音濾波電路對應(yīng)安裝于多個所述安裝位上。
可選地,所述ASIC芯片包括正參考電壓輸入端及負(fù)參考電壓輸入端;
所述噪音濾波電路包括第一濾波電路和第二濾波電路,所述第一濾波電路與所述正參考電壓輸入端連接;所述第二濾波電路與所述負(fù)參考電壓輸入端連接。
可選地,所述第一濾波電路包括第一電容,所述第一電容埋設(shè)于所述安裝基板內(nèi);
所述第二濾波電路包括第二電容,所述第二電容埋設(shè)于所述安裝基板內(nèi);
所述安裝基板還設(shè)置有多個第一導(dǎo)電孔,所述ASIC芯片通過多個所述第一導(dǎo)電孔分別與所述第一電容和第二電容電連接。
可選地,所述安裝基板具有相對設(shè)置的第一表面及第二表面,所述安裝基板的多個安裝位分設(shè)于所述第一表面及所述第二表面;
所述第一濾波電路包括第一電容,所述第一電容設(shè)置于所述安裝基板第一表面的安裝位上;
和/或,所述第二濾波電路包括第二電容,所述第二電容設(shè)置于所述安裝基板第一表面的安裝位上。
可選地,所述安裝基板還設(shè)置有第二導(dǎo)電孔,所述ASIC芯片還包括信號傳輸端、電源端及接地端;
所述ASIC芯片的信號傳輸端、電源端及接地端通過所述第二導(dǎo)電孔與所述安裝基板第二表面的安裝位電連接。
可選地,所述電容式氣壓傳感器還包括外殼,所述外殼罩設(shè)于所述安裝基板上,并與所述安裝基板形成有腔體,所述氣壓傳感器芯片和所述ASIC芯片內(nèi)置于所述腔體內(nèi)。
可選地,所述電容式氣壓傳感器還包括氣壓孔,所述氣壓孔位于所述外殼上,所述氣壓孔位置與所述氣壓傳感器芯片對應(yīng);
或者,所述氣壓孔位于所述安裝基板上,所述氣壓孔對應(yīng)所述氣壓傳感器芯片的下方設(shè)置。
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