[實(shí)用新型]電容式氣壓傳感器及電子設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201921844935.2 | 申請日: | 2019-10-29 |
| 公開(公告)號: | CN210603698U | 公開(公告)日: | 2020-05-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 柯于洋;王德信;高琳;尹華剛;張?jiān)瀑?/a> | 申請(專利權(quán))人: | 青島歌爾智能傳感器有限公司 |
| 主分類號: | G01L9/12 | 分類號: | G01L9/12;G01L19/06;G01L19/08;H04R19/04 |
| 代理公司: | 深圳市世紀(jì)恒程知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 44287 | 代理人: | 胡海國 |
| 地址: | 266100 山東省*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 電容 氣壓 傳感器 電子設(shè)備 | ||
1.一種電容式氣壓傳感器,其特征在于,所述電容式氣壓傳感器包括:
ASIC芯片,所述ASIC芯片包括參考電壓輸入端及氣壓信號輸入端;
氣壓傳感器芯片,所述氣壓傳感器芯片的一個電極電連接所述ASIC芯片的參考輸入電壓端,另一個電極電連接所述ASIC芯片的氣壓信號輸入端;
噪音濾波電路,所述噪音濾波電路的輸入端與所述ASIC芯片的參考電壓輸入端連接。
2.如權(quán)利要求1所述的電容式氣壓傳感器,其特征在于,所述電容式氣壓傳感器還包括安裝基板,所述安裝基板設(shè)置有多個安裝位,所述ASIC芯片、所述氣壓傳感器芯片、所述噪音濾波電路對應(yīng)安裝于多個所述安裝位上。
3.如權(quán)利要求2所述的電容式氣壓傳感器,其特征在于,所述ASIC芯片包括正參考電壓輸入端及負(fù)參考電壓輸入端;
所述噪音濾波電路包括第一濾波電路和第二濾波電路,所述第一濾波電路與所述正參考電壓輸入端連接;所述第二濾波電路與所述負(fù)參考電壓輸入端連接。
4.如權(quán)利要求3所述的電容式氣壓傳感器,其特征在于,所述第一濾波電路包括第一電容,所述第一電容埋設(shè)于所述安裝基板內(nèi);
所述第二濾波電路包括第二電容,所述第二電容埋設(shè)于所述安裝基板內(nèi);
所述安裝基板還設(shè)置有多個第一導(dǎo)電孔,所述ASIC芯片通過多個所述第一導(dǎo)電孔分別與所述第一電容和第二電容電連接。
5.如權(quán)利要求3所述的電容式氣壓傳感器,其特征在于,所述安裝基板具有相對設(shè)置的第一表面及第二表面,所述安裝基板的多個安裝位分設(shè)于所述第一表面及所述第二表面;
所述第一濾波電路包括第一電容,所述第一電容設(shè)置于所述安裝基板第一表面的安裝位上;
和/或,所述第二濾波電路包括第二電容,所述第二電容設(shè)置于所述安裝基板第一表面的安裝位上。
6.如權(quán)利要求5所述的電容式氣壓傳感器,其特征在于,所述安裝基板還設(shè)置有第二導(dǎo)電孔,所述ASIC芯片還包括信號傳輸端、電源端及接地端;
所述ASIC芯片的信號傳輸端、電源端及接地端通過所述第二導(dǎo)電孔與所述安裝基板第二表面的安裝位電連接。
7.如權(quán)利要求2所述的電容式氣壓傳感器,其特征在于,所述電容式氣壓傳感器還包括外殼,所述外殼罩設(shè)于所述安裝基板上,并與所述安裝基板形成有腔體,所述氣壓傳感器芯片和所述ASIC芯片內(nèi)置于所述腔體內(nèi)。
8.如權(quán)利要求7所述的電容式氣壓傳感器,其特征在于,所述電容式氣壓傳感器還包括氣壓孔,所述氣壓孔位于所述外殼上,所述氣壓孔位置與所述氣壓傳感器芯片對應(yīng);
或者,所述氣壓孔位于所述安裝基板上,所述氣壓孔對應(yīng)所述氣壓傳感器芯片的下方設(shè)置。
9.如權(quán)利要求2至8任意一項(xiàng)所述的電容式氣壓傳感器,其特征在于,所述安裝基板、所述氣壓傳感器芯片和所述ASIC芯片之間通過金屬引線電連接。
10.一種電子設(shè)備,其特征在于,包括主控制器、MEMS麥克風(fēng)及如權(quán)利要求1至9任意一項(xiàng)所述的電容式氣壓傳感器;
所述主控制器分別與所述MEMS麥克風(fēng)及所述電容式氣壓傳感器電連接。
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