[實用新型]電容式氣壓傳感器及電子設備

有效

• 申請號: 201921844935.2
• 申請日: 2019-10-29
• 公開（公告）號: CN210603698U
• 公開（公告）日: 2020-05-22
• 發明（設計）人: 柯于洋;王德信;高琳;尹華剛;張云倩
• 申請（專利權）人: 青島歌爾智能傳感器有限公司
• 主分類號: G01L9/12
• 分類號: G01L9/12;G01L19/06;G01L19/08;H04R19/04
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 胡海國

1.一種電容式氣壓傳感器，其特征在于，所述電容式氣壓傳感器包括：

ASIC芯片，所述ASIC芯片包括參考電壓輸入端及氣壓信號輸入端；

氣壓傳感器芯片，所述氣壓傳感器芯片的一個電極電連接所述ASIC芯片的參考輸入電壓端，另一個電極電連接所述ASIC芯片的氣壓信號輸入端；

噪音濾波電路，所述噪音濾波電路的輸入端與所述ASIC芯片的參考電壓輸入端連接。

2.如權利要求1所述的電容式氣壓傳感器，其特征在于，所述電容式氣壓傳感器還包括安裝基板，所述安裝基板設置有多個安裝位，所述ASIC芯片、所述氣壓傳感器芯片、所述噪音濾波電路對應安裝于多個所述安裝位上。

3.如權利要求2所述的電容式氣壓傳感器，其特征在于，所述ASIC芯片包括正參考電壓輸入端及負參考電壓輸入端；

所述噪音濾波電路包括第一濾波電路和第二濾波電路，所述第一濾波電路與所述正參考電壓輸入端連接；所述第二濾波電路與所述負參考電壓輸入端連接。

4.如權利要求3所述的電容式氣壓傳感器，其特征在于，所述第一濾波電路包括第一電容，所述第一電容埋設于所述安裝基板內；

所述第二濾波電路包括第二電容，所述第二電容埋設于所述安裝基板內；

所述安裝基板還設置有多個第一導電孔，所述ASIC芯片通過多個所述第一導電孔分別與所述第一電容和第二電容電連接。

5.如權利要求3所述的電容式氣壓傳感器，其特征在于，所述安裝基板具有相對設置的第一表面及第二表面，所述安裝基板的多個安裝位分設于所述第一表面及所述第二表面；

所述第一濾波電路包括第一電容，所述第一電容設置于所述安裝基板第一表面的安裝位上；

和/或，所述第二濾波電路包括第二電容，所述第二電容設置于所述安裝基板第一表面的安裝位上。

6.如權利要求5所述的電容式氣壓傳感器，其特征在于，所述安裝基板還設置有第二導電孔，所述ASIC芯片還包括信號傳輸端、電源端及接地端；

所述ASIC芯片的信號傳輸端、電源端及接地端通過所述第二導電孔與所述安裝基板第二表面的安裝位電連接。

7.如權利要求2所述的電容式氣壓傳感器，其特征在于，所述電容式氣壓傳感器還包括外殼，所述外殼罩設于所述安裝基板上，并與所述安裝基板形成有腔體，所述氣壓傳感器芯片和所述ASIC芯片內置于所述腔體內。

8.如權利要求7所述的電容式氣壓傳感器，其特征在于，所述電容式氣壓傳感器還包括氣壓孔，所述氣壓孔位于所述外殼上，所述氣壓孔位置與所述氣壓傳感器芯片對應；

或者，所述氣壓孔位于所述安裝基板上，所述氣壓孔對應所述氣壓傳感器芯片的下方設置。

9.如權利要求2至8任意一項所述的電容式氣壓傳感器，其特征在于，所述安裝基板、所述氣壓傳感器芯片和所述ASIC芯片之間通過金屬引線電連接。

10.一種電子設備，其特征在于，包括主控制器、MEMS麥克風及如權利要求1至9任意一項所述的電容式氣壓傳感器；

所述主控制器分別與所述MEMS麥克風及所述電容式氣壓傳感器電連接。