[實用新型]一種SMD封裝設備

有效

• 申請號: 201921841405.2
• 申請日: 2019-10-30
• 公開（公告）號: CN210668316U
• 公開（公告）日: 2020-06-02
• 發明（設計）人: 匡增波
• 申請（專利權）人: 重慶新固興科技有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677;H01L21/67
• 代理公司: 重慶中之信知識產權代理事務所(普通合伙) 50213
• 代理人: 仇倩倩

1.一種SMD封裝設備，包括機架，機架上設有振動上料裝置、移料裝置、料帶輸送裝置和熱封裝置，熱封裝置設置在料帶輸送裝置的一端；振動上料裝置包括振動盤和振動輸料裝置，振動盤連接在振動輸料裝置的一端，振動輸料裝置的另一端延伸至靠近料帶輸送裝置；其特征在于：所述移料裝置包括立架、移料驅動機構、擺臂機構和真空吸料裝置，立架底部固設在料帶輸送裝置背離熱封裝置一端的機架上，移料驅動機構固設在立架上部，擺臂機構包括吸嘴板和擺臂件，移料驅動機構的伸出端與擺臂件一端固接以帶動擺臂件在振動輸料裝置背離振動盤的一端與料帶輸送裝置之間進行往復擺動，擺臂件另一端與吸嘴板相連，吸嘴板背離擺臂件的一端與真空吸料裝置相連以進行吸料和放料。

2.根據權利要求1所述的一種SMD封裝設備，其特征在于：所述移料驅動機構背離擺臂件一端的伸出軸還固接有原點控制片，原點控制片呈圓盤狀且其周面上開設有一檢測凹槽，原點控制片上方設有固設在立架上的且與原點控制片上的連接槽相配合的槽型光電開關。

3.根據權利要求1或2所述的一種SMD封裝設備，其特征在于：所述擺臂件與吸嘴板通過連接孔相連，連接孔內設有角接觸球軸承，吸嘴板上設有穿過角接觸球軸承并伸出連接孔的連接軸，連接軸伸出連接孔的一端還連接有第一同步帶輪；擺臂件背離連接軸的一端與移料驅動機構之間還設有固接在移料驅動機構伸出端的第二同步帶輪，第一同步帶輪和第二同步帶輪之間通過同步帶相連以實現動力的傳遞。

4.根據權利要求1或2所述的一種SMD封裝設備，其特征在于：所述吸嘴板呈L形，吸嘴板背離擺臂件的一端設有條形槽，所述真空吸料裝置與吸嘴板通過吸料嘴相連且吸料嘴穿設過條形槽，吸料嘴穿過條形槽的兩端分別套接有與吸料嘴外壁螺紋連接的調節螺母，以用于調節吸料嘴在條形槽內的相對位置。

5.根據權利要求1或2所述的一種SMD封裝設備，其特征在于：所述料帶輸送裝置包括沿移料裝置向熱封裝置方向延伸的水平的輸送托板、固設在輸送托板朝向移料裝置一端的半圓導塊、設置在輸送托板背離半圓導塊一側下方的且與半圓導塊配合輸送料帶的第一導輪和用于驅動輸送托板上的料帶移動的料帶導向裝置，其中輸送托板設置在靠近所述振動輸料裝置背離振動盤的一側且與振動輸料裝置相垂直。

6.根據權利要求5所述的一種SMD封裝設備，其特征在于：所述輸送托板靠近半圓導塊的一端設有連接通槽，料帶導向裝置包括設置在與立板同側的料帶驅動電機和與料帶驅動電機輸出軸固接的導向轉輪，所述導向轉輪位于輸送托板的下方且導向轉輪的上部從連接通槽上方伸出以帶動經過連接通槽上方的料帶隨著導向轉輪的轉動而沿輸送方向移動。

7.根據權利要求6所述的一種SMD封裝設備，其特征在于：所述導向轉輪周向設有若干均勻分布的且與輸送托板上方的料帶上的球形孔相配合的球形凸起。

8.根據權利要求6所述的一種SMD封裝設備，其特征在于：所述料帶導向裝置還包括設置在輸送托板上方且底部與導向轉輪相配合的壓輪機構。

9.根據權利要求8所述的一種SMD封裝設備，其特征在于：所述壓輪機構包括固設在與立板同側的機架上的壓輪安裝架、位于連接通槽上方的壓輪、連接桿、轉軸和彈簧，壓力轉動連接在連接桿的一端，連接桿的中部鉸接在壓輪安裝架上，連接桿的另一端與彈簧固接，彈簧的另一端與壓力安裝架固接。

10.根據權利要求5所述的一種SMD封裝設備，其特征在于：所述輸送托板和半圓導塊上分別設有相連通的且用于輸送料帶的輸送凹槽。