[實用新型]一種SMD封裝設備

有效

• 申請號: 201921841405.2
• 申請日: 2019-10-30
• 公開（公告）號: CN210668316U
• 公開（公告）日: 2020-06-02
• 發明（設計）人: 匡增波
• 申請（專利權）人: 重慶新固興科技有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677;H01L21/67
• 代理公司: 重慶中之信知識產權代理事務所(普通合伙) 50213
• 代理人: 仇倩倩

一種SMD封裝設備，包括機架，機架上設有振動上料裝置、移料裝置、料帶輸送裝置和熱封裝置，所述移料裝置包括立架、移料驅動機構和擺臂機構，立架底部固設在料帶輸送裝置背離熱封裝置一端的機架上，移料驅動機構固設在立架上部，移料驅動機構的伸出端與擺臂機構相連以帶動擺臂件在振動輸料裝置靠近料帶輸送裝置的一端與料帶輸送裝置之間進行往復擺動。相比于現有技術，本實用新型簡化了移載過程，通過一個裝置即可實現將晶體移載至指定載帶位置，有效地降低了封裝的成本。

技術領域

本實用新型涉及芯片封裝技術領域，具體涉及一種SMD封裝設備。

背景技術

SMD是一種用于放置引腳元件的表面貼裝器件，主要包括矩形片式元件、柱形片式元件和異性片式元件等。傳統的SMD封裝過程通常采用在運動的載帶上人工手動上料，然而人工上料容易出現物料在載帶上放反的技術問題，或人工疲勞導致上料速度下降從而出現放空等問題，因此急需自動化程度較高的SMD封裝設備來解決上述問題?，F有技術中的公開號為CN101499430B的中國專利《49S/SMD晶體自動測試檢測封裝機》，該自動測試檢測封裝機通過振動上料將元件輸送至運動的載帶上，然后通過熱封機構進行熱封，封好的載帶在驅動機構的驅動下繼續往收料端運動。然而上述專利文件中的封裝機中的移載結構包括直線移料裝置和上下吸料旋轉裝置兩部分，首先通過直線移料裝置的直線運動到達晶體的正上方，然后再通過上下吸料旋轉裝置中的偏心輪將旋轉運動轉化為上下的直線運動，從而在真空單元的作用下將晶體吸住，然后上下步進電機反轉轉動將晶體提起，然后再經過直線移料裝置進行直線運動以將晶體放入指定載帶位置，因此上述移載結構非常復雜，且運動過程也相對復雜，同時極大地增加了封裝過程的成本。

實用新型內容

針對現有技術中所存在的不足，本實用新型提供了一種SMD封裝設備，簡化了移載過程，通過一個裝置即可實現將晶體移載至指定載帶位置，有效地降低了封裝的成本。

為實現上述目的，本實用新型采用了如下的技術方案：

一種SMD封裝設備，包括機架，機架上設有振動上料裝置、移料裝置、料帶輸送裝置和熱封裝置，熱封裝置設置在料帶輸送裝置的一端，振動上料裝置包括振動盤和振動輸料裝置，振動盤連接在振動輸料裝置的一端，振動輸料裝置的另一端延伸至靠近料帶輸送裝置；所述移料裝置包括立架、移料驅動機構、擺臂機構和真空吸料裝置，立架底部固設在料帶輸送裝置背離熱封裝置一端的機架上，移料驅動機構固設在立架上部，擺臂機構包括吸嘴板和擺臂件，移料驅動機構的伸出端與擺臂件一端固接以帶動擺臂件在振動輸料裝置背離振動盤的一端與料帶輸送裝置之間進行往復擺動，擺臂件另一端與吸嘴板相連，吸嘴板背離擺臂件的一端與真空吸料裝置相連以進行吸料和放料。

相比于現有技術，本實用新型中的移料裝置包括與移料驅動機構連接的擺臂機構，擺臂機構在移料驅動機構的帶動下可在振動輸料裝置靠近料帶輸送裝置的一端與料帶輸送裝置上對應的位置之間進行弧形擺動的往復運動，并在擺動過程中在振動輸料裝置上吸料并在料帶輸送裝置上放料，該過程所依托的擺臂機構結構相對簡單，且零件數量較少，控制較為方便，因此成本也較低。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例一的整體結構示意圖。

圖2為本實用新型實施例一中封裝主體的結構示意圖。

圖3為本實用新型實施例一中移料裝置的結構示意圖。

圖4為本實用新型實施例一中吸嘴板、擺臂件連接結構的示意圖。

圖5為本實用新型實施例一中原點控制片和槽型光電開關的結構示意圖。

圖6為本實用新型實施例一中料帶輸送裝置的結構示意圖。

圖7為本實用新型實施例一中輸送托板的結構示意圖。

圖8為本實用新型實施例一中壓輪機構的結構示意圖。