[實用新型]一種槽式硅片加工機臺有效
| 申請號: | 201921840700.6 | 申請日: | 2019-10-29 |
| 公開(公告)號: | CN210692495U | 公開(公告)日: | 2020-06-05 |
| 發明(設計)人: | 易書令;馬曉林;潘岳林;姜大俊;潘勵剛;鄭旭然 | 申請(專利權)人: | 鹽城阿特斯陽光能源科技有限公司;阿特斯陽光電力集團有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
| 地址: | 224000 江蘇省鹽*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 硅片 加工 機臺 | ||
1.一種槽式硅片加工機臺,其特征在于,包括:
內槽(1),所述內槽(1)被配為盛放硅片花籃;
外槽(2),所述外槽(2)環繞所述內槽(1)設置,所述外槽(2)的上端面高于所述內槽(1)的上端面,所述外槽(2)上設有出液口(21);
加熱裝置(3),所述加熱裝置(3)包括加熱殼體(31)和配合在所述加熱殼體(31)內的加熱件(32),所述加熱殼體(31)位于所述外槽(2)的外側,所述加熱殼體(31)具有液體進口(311)和液體出口(312),所述液體進口(311)與所述出液口(21)相連,所述加熱件(32)的外側設有防腐蝕層(321);
均液管(4),所述均液管(4)設在所述內槽(1)內,所述均液管(4)上設有多個均液孔(41)和進液口(42),所述進液口(42)與所述液體出口(312)相連。
2.根據權利要求1所述的槽式硅片加工機臺,其特征在于,所述槽式硅片加工機臺還包括溫度檢測件(5),所述溫度檢測件(5)設在所述內槽(1)內,所述溫度檢測件(5)被配置為檢測所述內槽(1)的藥液溫度,所述溫度檢測件(5)與所述加熱件(32)電連接。
3.根據權利要求1所述的槽式硅片加工機臺,其特征在于,所述槽式硅片加工機臺還包括輸送泵(6),所述輸送泵(6)設在所述出液口(21)與所述液體進口(311)之間。
4.根據權利要求3所述的槽式硅片加工機臺,其特征在于,所述槽式硅片加工機臺還包括第一液位傳感器(7),所述第一液位傳感器(7)設在所述外槽(2)上,所述第一液位傳感器(7)被配置為檢測所述外槽(2)內的液面高度,所述第一液位傳感器(7)與所述輸送泵(6)電連接。
5.根據權利要求3所述的槽式硅片加工機臺,其特征在于,所述槽式硅片加工機臺還包括第二液位傳感器(8),所述第二液位傳感器(8)設在所述加熱殼體(31)上,所述第二液位傳感器(8)被配置為檢測所述加熱殼體(31)內的液面高度,所述第二液位傳感器(8)與所述輸送泵(6)電連接。
6.根據權利要求5所述的槽式硅片加工機臺,其特征在于,所述第二液位傳感器(8)位于所述液體出口(312)的上方。
7.根據權利要求3所述的槽式硅片加工機臺,其特征在于,所述槽式硅片加工還包括分流管(9)和控制閥(101),所述分流管(9)的一端連接在輸送泵(6)上,另一端與所述均液管(4)的所述均液孔(41)相連,所述分流管(9)上設有分流閥(91);所述控制閥(101)設在所述均液管(4)與所述出液口(21)之間。
8.根據權利要求1所述的槽式硅片加工機臺,其特征在于,所述槽式硅片加工機臺還包括花籃支架(10),所述花籃支架(10)設在所述內槽(1)內,所述花籃支架(10)被配置為支撐所述硅片花籃。
9.根據權利要求8所述的槽式硅片加工機臺,其特征在于,所述均液管(4)的兩端配合在所述花籃支架(10)上,所述均液管(4)與所述內槽(1)的底壁間隔設置。
10.根據權利要求1所述的槽式硅片加工機臺,其特征在于,多個所述均液孔(41)沿所述均液管(4)的長度方向均勻間隔分布。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





