[實(shí)用新型]一種WBGA線弧防觸碰壓板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201921839861.3 | 申請日: | 2019-10-30 |
| 公開(公告)號: | CN210575859U | 公開(公告)日: | 2020-05-19 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 楊玉;李峰 | 申請(專利權(quán))人: | 太極半導(dǎo)體(蘇州)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 蘇州銘浩知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 32246 | 代理人: | 于浩江 |
| 地址: | 215000 江蘇省蘇州市工*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 wbga 線弧防觸碰 壓板 | ||
本實(shí)用新型涉及一種WBGA線弧防觸碰壓板,包含壓板本體,壓板本體的中間具有基板配合部,壓板本體的左右兩側(cè)具有連接部;所述基板配合部上開設(shè)多條避讓槽;本方案通過改變壓板的接觸表面設(shè)計,在壓板可能與基板接觸的部分,設(shè)計成開槽設(shè)計,很好的避免了基板上打線產(chǎn)品的金線與壓板接觸的風(fēng)險,從而徹底解決了金線異常亂線的問題。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種WBGA線弧防觸碰壓板,屬于集成電路加工技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)
目前的WBGA產(chǎn)品,在打完個block產(chǎn)品的金線后,在步進(jìn)過程中,打線時由于基板受熱,會引起基板的中間部分拱起現(xiàn)象,這時作業(yè)在產(chǎn)品上的金線會與上方的壓板觸碰,引起金線異常亂線,從而導(dǎo)致產(chǎn)品短路的不良產(chǎn)生。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足而提供一種可徹底解決材料在步進(jìn)過程中觸碰到線弧的新型壓板。
為達(dá)到上述目的,本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:一種WBGA線弧防觸碰壓板,包含壓板本體,壓板本體的中間具有基板配合部,壓板本體的左右兩側(cè)具有連接部;所述基板配合部上開設(shè)多條避讓槽。
優(yōu)選的,所述避讓槽沿壓板本體的寬度方向設(shè)置,多條避讓槽相互平行且等間距設(shè)置。
優(yōu)選的,所述避讓槽的截面形狀呈下窄上寬的梯形。
優(yōu)選的,所述壓板本體一側(cè)的連接部上設(shè)置有腰孔,另一側(cè)的連接部上設(shè)置有定位孔。
優(yōu)選的,所述壓板本體為平板結(jié)構(gòu),壓板本體的左右兩側(cè)向上鈑金折彎形成連接部,連接部為與壓板本體平行的耳板結(jié)構(gòu)。
由于上述技術(shù)方案的運(yùn)用,本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn):
本方案通過改變壓板的接觸表面設(shè)計,在壓板可能與基板接觸的部分,設(shè)計成開槽設(shè)計,很好的避免了基板上打線產(chǎn)品的金線與壓板接觸的風(fēng)險,從而徹底解決了金線異常亂線的問題。
附圖說明
下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型技術(shù)方案作進(jìn)一步說明:
附圖1為本實(shí)用新型所述的一種WBGA線弧防觸碰壓板的示意圖;
附圖2為圖1的A-A向剖視圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖及具體實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。
如圖1-2所示,本實(shí)用新型所述的一種WBGA線弧防觸碰壓板,包含壓板本體1,壓板本體1的中間具有基板配合部2,壓板本體1的左右兩側(cè)具有連接部。
所述壓板本體1為平板結(jié)構(gòu),壓板本體1的左右兩側(cè)向上鈑金折彎形成連接部,連接部為與壓板本體1平行的耳板結(jié)構(gòu),壓板本體1一側(cè)的連接部上設(shè)置有腰孔4,另一側(cè)的連接部上設(shè)置有定位孔5。
所述基板配合部2上開設(shè)多條避讓槽3,避讓槽3沿壓板本體1的寬度方向設(shè)置,多條避讓槽3相互平行且等間距設(shè)置,避讓槽3的截面形狀呈下窄上寬的梯形。
本方案中,基板由于打線時熱板受熱,造成的基板中間部分拱起,通過目前的現(xiàn)行工藝無法解決該現(xiàn)象,而壓板高度一共有4毫米,基板拱起1毫米會觸碰到壓板背面,于是將壓板背面中間進(jìn)行開槽設(shè)計,開槽高度2毫米,可完全的避開金線與壓板背面接觸,解決了基板在機(jī)器內(nèi)部步進(jìn)時,打好的金線與壓板接觸的可能,防止了產(chǎn)品短路的風(fēng)險,避免了產(chǎn)品的不良產(chǎn)生。
以上僅是本實(shí)用新型的具體應(yīng)用范例,對本實(shí)用新型的保護(hù)范圍不構(gòu)成任何限制。凡采用等同變換或者等效替換而形成的技術(shù)方案,均落在本實(shí)用新型權(quán)利保護(hù)范圍之內(nèi)。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于太極半導(dǎo)體(蘇州)有限公司,未經(jīng)太極半導(dǎo)體(蘇州)有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201921839861.3/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:一種特種過電壓保護(hù)裝置
- 下一篇:一種雙面裁剪移動供電裝置
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





