[實用新型]一種WBGA線弧防觸碰壓板有效
| 申請號： | 201921839861.3 | 申請日： | 2019-10-30 |
| 公開（公告）號： | CN210575859U | 公開（公告）日： | 2020-05-19 |
| 發明（設計）人： | 楊玉;李峰 | 申請（專利權）人： | 太極半導體（蘇州）有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/67 | 分類號： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 蘇州銘浩知識產權代理事務所(普通合伙) 32246 | 代理人： | 于浩江 |
| 地址： | 215000 江蘇省蘇州市工*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 wbga 線弧防觸碰 壓板 | ||
【權利要求書】：
1.一種WBGA線弧防觸碰壓板，其特征在于：包含壓板本體（1），壓板本體（1）的中間具有基板配合部（2），壓板本體（1）的左右兩側具有連接部；所述基板配合部（2）上開設多條避讓槽（3）。
2.根據權利要求1所述的WBGA線弧防觸碰壓板，其特征在于：所述避讓槽（3）沿壓板本體（1）的寬度方向設置，多條避讓槽（3）相互平行且等間距設置。
3.根據權利要求1所述的WBGA線弧防觸碰壓板，其特征在于：所述避讓槽（3）的截面形狀呈下窄上寬的梯形。
4.根據權利要求1所述的WBGA線弧防觸碰壓板，其特征在于：所述壓板本體（1）一側的連接部上設置有腰孔（4），另一側的連接部上設置有定位孔（5）。
5.根據權利要求1所述的WBGA線弧防觸碰壓板，其特征在于：所述壓板本體（1）為平板結構，壓板本體（1）的左右兩側向上鈑金折彎形成連接部，連接部為與壓板本體（1）平行的耳板結構。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
