[實用新型]一種傳感器封裝結構以及電子設備

有效

• 申請號: 201921833639.2
• 申請日: 2019-10-28
• 公開（公告）號: CN210641072U
• 公開（公告）日: 2020-05-29
• 發明（設計）人: 龐勝利
• 申請（專利權）人: 歌爾科技有限公司
• 主分類號: H04R19/00
• 分類號: H04R19/00
• 代理公司: 北京博雅睿泉專利代理事務所(特殊普通合伙) 11442
• 代理人: 楊璐;王昭智

本實用新型公開了一種傳感器封裝結構以及電子設備。其中，所述傳感器封裝結構，包括基板和設置在所述基板上的封裝外殼，所述基板與所述封裝外殼圍成腔體；還包括貼裝在所述基板上的MEMS芯片，所述MEMS芯片位于所述腔體內；其中，所述封裝外殼包括芯層，以及結合在所述芯層內表面的第一導電層和結合在所述芯層外表面的第二導電層；所述第一導電層的下端通過第一電連接部與所述基板連接，所述第二導電層的下端通過第二電連接部與所述基板連接；所述第一導電層與所述第二導電層在所述基板上電連接在一起并接地。本實用新型的一個技術效果為：能夠有效的提升產品抗射頻干擾的能力。

技術領域

本實用新型涉及電聲技術領域，更具體地，本實用新型涉及一種傳感器封裝結構以及電子設備。

背景技術

微機電系統(Micro-Electro-Mechanical System，MEMS)是一種利用微制造工藝制成的小型化機械和電子機械元件。在使用中通常將其與集成電路(ApplicationSpecific Integrated Circuit，ASIC)芯片采用相應的技術封裝于麥克風等傳感器裝置中，形成一種傳感器封裝結構?，F如今，內置MEMS芯片的傳感器封裝結構已經能被裝配到諸如手機、平板電腦、筆記本電腦、VR設備以及智能穿戴設備等不同類型的電子設備中，其應用非常廣泛。

從現有技術來看，由MEMS芯片和ASIC芯片組成的芯片組件被安裝在由基板和外殼圍合而成的一個封裝結構的內部，并且在該封裝結構上還設置有可供外部聲音進入的聲孔(當然，聲孔可以根據需要設計在基板或外殼上)。然而，現有的這種傳感器封裝結構，它的外殼通常為單層結構，其抗射頻干擾(即抗電磁波干擾)的能力比較弱，這就無法滿足一些電子產品的特殊設計要求。

基于此，需要提供一種抗射頻干擾能力良好的傳感器封裝結構，以解決現有技術中存在的問題。

實用新型內容

本實用新型的一個目的是提供一種傳感器封裝結構以及電子設備的新技術方案。

根據本實用新型的第一方面，提供了一種傳感器封裝結構，包括基板和設置在所述基板上的封裝外殼，所述基板與所述封裝外殼圍成腔體；

還包括貼裝在所述基板上的MEMS芯片，所述MEMS芯片位于所述腔體內；

所述封裝外殼包括第一導電層及第二導電層，所述基板與所述封裝外殼連接的表面包括第一電連接部及第二電連接部；所述第一導電層的下端通過第一電連接部與所述基板電連接，所述第二導電層的下端通過第二電連接部與所述基板電連接；所述第一電連接部與所述第二電連接部之間設置有絕緣部，所述第一電連接部與所述第二電連接部分別接地設置。

可選地，所述封裝外殼還包括芯層；所述第一導電層與所述芯層內表面結合，所述第二導電層與所述芯層外表面結合；所述芯層的材質為絕緣材料。

可選地，所述芯層的厚度尺寸為≤1mm。

可選地，所述第一導電層、所述第二導電層中的至少一個采用電鍍的方式形成在所述芯層上；或者是，

所述第一導電層和所述第二導電層中的至少一個與所述芯層之間采用粘接的方式結合在一起。

可選地，所述基板上設置有第一金屬化通孔和第二金屬化通孔，所述第一金屬化通孔與所述第一電連接部連接，所述第二金屬化通孔與所述第二電連接部連接；

在所述基板的底部設置有接地屏蔽層，所述接地屏蔽層分別與所述第一金屬化通孔、所述第二金屬化通孔連接。

可選地，所述第一電連接部與所述第二電連接部之間設置有阻焊材料。

可選地，所述第一電連接部呈封閉的環形結構；

所述第二電連接部呈封閉的環形結構。

可選地，所述基板上對應于所述MEMS芯片的位置設置有聲孔。