[實(shí)用新型]一種傳感器封裝結(jié)構(gòu)以及電子設(shè)備

有效

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• 申請日: 2019-10-28
• 公開（公告）號: CN210641072U
• 公開（公告）日: 2020-05-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 龐勝利
• 申請（專利權(quán)）人: 歌爾科技有限公司
• 主分類號: H04R19/00
• 分類號: H04R19/00
• 代理公司: 北京博雅睿泉專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11442
• 代理人: 楊璐;王昭智

1.一種傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括基板和設(shè)置在所述基板上的封裝外殼，所述基板與所述封裝外殼圍成腔體；

還包括貼裝在所述基板上的MEMS芯片，所述MEMS芯片位于所述腔體內(nèi)；

所述封裝外殼包括第一導(dǎo)電層及第二導(dǎo)電層，所述基板與所述封裝外殼連接的表面包括第一電連接部及第二電連接部；所述第一導(dǎo)電層的下端通過第一電連接部與所述基板電連接，所述第二導(dǎo)電層的下端通過第二電連接部與所述基板電連接；所述第一電連接部與所述第二電連接部之間設(shè)置有絕緣部，所述第一電連接部與所述第二電連接部分別接地設(shè)置。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述封裝外殼還包括芯層；所述第一導(dǎo)電層與所述芯層內(nèi)表面結(jié)合，所述第二導(dǎo)電層與所述芯層外表面結(jié)合；所述芯層的材質(zhì)為絕緣材料。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述芯層的厚度尺寸為≤1mm。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第一導(dǎo)電層、所述第二導(dǎo)電層中的至少一個(gè)采用電鍍的方式形成在所述芯層上；或者是，

所述第一導(dǎo)電層和所述第二導(dǎo)電層中的至少一個(gè)與所述芯層之間采用粘接的方式結(jié)合在一起。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述基板上設(shè)置有第一金屬化通孔和第二金屬化通孔，所述第一金屬化通孔與所述第一電連接部連接，所述第二金屬化通孔與所述第二電連接部連接；

在所述基板的底部設(shè)置有接地屏蔽層，所述接地屏蔽層分別與所述第一金屬化通孔、所述第二金屬化通孔連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第一電連接部與所述第二電連接部之間設(shè)置有阻焊材料。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第一電連接部呈封閉的環(huán)形結(jié)構(gòu)；

所述第二電連接部呈封閉的環(huán)形結(jié)構(gòu)。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述基板上對應(yīng)于所述MEMS芯片的位置設(shè)置有聲孔。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述MEMS芯片包括具有背腔的襯底，以及支撐在所述襯底上的振膜和背極板，所述振膜與所述背極板間隔開；所述聲孔與所述背腔連通。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：還包括ASIC芯片；

所述ASIC芯片貼裝在所述基板上；或者是，

所述ASIC芯片埋設(shè)在所述基板內(nèi)部。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：還包括濾波器件；

所述濾波器件貼裝在所述基板上；或者是，

所述濾波器件埋設(shè)在所述基板內(nèi)部。

12.一種電子設(shè)備，其特征在于：包括如權(quán)利要求1-11任意一項(xiàng)所述的傳感器封裝結(jié)構(gòu)。