[實用新型]一種新型LED封裝結構

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201921828454.2
• 申請日: 2019-10-29
• 公開（公告）號: CN210535690U
• 公開（公告）日: 2020-05-15
• 發(fā)明（設計）人: 胡海強
• 申請（專利權）人: 河北桑能科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/64;H01L33/60;H01L33/62
• 代理公司: 石家莊領皓專利代理有限公司 13130
• 代理人: 閆興貴

本實用新型公開了一種新型LED封裝結構，涉及半導體封裝技術領域，具體為一種新型LED封裝結構，包括硅本體，所述硅本體的頂部卡接有玻璃罩，所述玻璃罩的底部開設有卡扣，且硅本體的頂部開設有與卡扣相配合的卡槽，所述硅本體內腔的下方固定安裝有導熱銅柱，且導熱銅柱的頂部固定安裝有LED晶片，所述LED晶片的底部固定安裝有固定柱。該新型LED封裝結構，通過P電極與N電極對LED晶片進行供電，使LED晶片正常工作，當LED晶片長時間工作產生熱量，由于導熱銅柱的比熱容大于LED晶片的比熱容，LED晶片產生的熱量大部分會傳導至導熱銅柱中，降低了LED晶片的熱量，該裝置解決了以往熱量積聚，影響產品壽命的問題，提高了LED晶片的使用壽命。

技術領域

本實用新型涉及半導體封裝技術領域，具體為一種新型LED封裝結構。

背景技術

半導體照明行業(yè)是未來的新型產業(yè)，LED照明更是未來照明的主宰，在過去的國際大環(huán)境下，資源的緊張、環(huán)境的惡劣，從而影響了人們的居住生活環(huán)境；節(jié)能減排已成為各國重中之重急需解決的問題，故各國都采取措施，將LED照明列為未來照明的核心。

但作為商用化的產品而言，現(xiàn)有的部分LED封裝技術還存在如下問題：熱阻高，由于LED芯片發(fā)光是通過電子復合過程所激發(fā)，因而在產生光的同時產生大量的熱，眾所周知，熱的產生反過來影響著電轉化為光的效率，降低了LED本身的發(fā)光性能，同時，LED固定方式為焊錫固定或者點膠固定，過程繁瑣，操作困難，降低了工作效率。

實用新型內容

(一)解決的技術問題

針對現(xiàn)有技術的不足，本實用新型提供了一種新型LED封裝結構，具有散熱效果好、組裝方便、結構簡單等優(yōu)點，解決了上述背景技術中提出的問題。

(二)技術方案

為實現(xiàn)以上散熱效果好、組裝方便、結構簡單目的，本實用新型通過以下技術方案予以實現(xiàn)：一種新型LED封裝結構，包括硅本體，所述硅本體的頂部卡接有玻璃罩，所述玻璃罩的底部開設有卡扣，且硅本體的頂部開設有與卡扣相配合的卡槽，所述硅本體內腔的下方固定安裝有導熱銅柱，且導熱銅柱的頂部固定安裝有LED晶片，所述LED晶片的底部固定安裝有固定柱，且導熱銅柱的頂部開設有與固定柱相配合的矩形槽，所述硅本體的底部固定安裝有散熱銅條，且硅本體的底部固定安裝有金屬焊柱。

優(yōu)選的，所述硅本體的頂部開設有型腔，且型腔的側面為圓弧面，所述型腔的側面固定安裝有反光層，所述型腔的底部與導熱銅柱的頂部處于同一水平面上。

優(yōu)選的，所述導熱銅柱的頂部與矩形槽內部固定安裝有絕緣層，所述固定柱的數(shù)量為四個，且四個固定柱均布于LED晶片的底部。

優(yōu)選的，所述LED晶片的左側固定安裝有貫穿至硅本體左側的P電極與N電極，且P電極與N電極的外部固定套接有絕緣層。

優(yōu)選的，所述導熱銅柱的形狀為凸字形，且導熱銅柱與硅本體內腔之間固定安裝有膠合層。

優(yōu)選的，所述散熱銅條的數(shù)量為二十五個，且二十五個散熱銅條均勻分布在硅本體的底部，所述散熱銅條的長度與硅本體底部的寬度相同。

優(yōu)選的，所述金屬焊柱的數(shù)量為四個，且四個金屬焊柱均勻分布在硅本體的底部，所述金屬焊柱與硅本體之間固定安裝有絕緣介質。

優(yōu)選的，所述玻璃罩為中空結構，且玻璃罩內部為圓弧面。

(三)有益效果

本實用新型提供了一種新型LED封裝結構，具備以下有益效果：