[實用新型]一種新型LED封裝結構有效
| 申請號： | 201921828454.2 | 申請日： | 2019-10-29 |
| 公開（公告）號： | CN210535690U | 公開（公告）日： | 2020-05-15 |
| 發明（設計）人： | 胡海強 | 申請（專利權）人： | 河北桑能科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/60;H01L33/62 |
| 代理公司： | 石家莊領皓專利代理有限公司 13130 | 代理人： | 閆興貴 |
| 地址： | 050000 河北省石家莊市*** | 國省代碼： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 新型 led 封裝 結構 | ||
1.一種新型LED封裝結構，包括硅本體(1)，其特征在于：所述硅本體(1)的頂部卡接有玻璃罩(2)，所述玻璃罩(2)的底部開設有卡扣(6)，且硅本體(1)的頂部開設有與卡扣(6)相配合的卡槽，所述硅本體(1)內腔的下方固定安裝有導熱銅柱(11)，且導熱銅柱(11)的頂部固定安裝有LED晶片(8)，所述LED晶片(8)的底部固定安裝有固定柱(9)，且導熱銅柱(11)的頂部開設有與固定柱(9)相配合的矩形槽，所述硅本體(1)的底部固定安裝有散熱銅條(13)，且硅本體(1)的底部固定安裝有金屬焊柱(3)。
2.根據權利要求1所述的一種新型LED封裝結構，其特征在于：所述硅本體(1)的頂部開設有型腔，且型腔的側面為圓弧面，所述型腔的側面固定安裝有反光層(7)，所述型腔的底部與導熱銅柱(11)的頂部處于同一水平面上。
3.根據權利要求1所述的一種新型LED封裝結構，其特征在于：所述導熱銅柱(11)的頂部與矩形槽內部固定安裝有絕緣層(10)，所述固定柱(9)的數量為四個，且四個固定柱(9)均布于LED晶片(8)的底部。
4.根據權利要求1所述的一種新型LED封裝結構，其特征在于：所述LED晶片(8)的左側固定安裝有貫穿至硅本體(1)左側的P電極(4)與N電極(5)，且P電極(4)與N電極(5)的外部固定套接有絕緣層。
5.根據權利要求1所述的一種新型LED封裝結構，其特征在于：所述導熱銅柱(11)的形狀為凸字形，且導熱銅柱(11)與硅本體(1)內腔之間固定安裝有膠合層(12)。
6.根據權利要求1所述的一種新型LED封裝結構，其特征在于：所述散熱銅條(13)的數量為二十五個，且二十五個散熱銅條(13)均勻分布在硅本體(1)的底部，所述散熱銅條(13)的長度與硅本體(1)底部的寬度相同。
7.根據權利要求1所述的一種新型LED封裝結構，其特征在于：所述金屬焊柱(3)的數量為四個，且四個金屬焊柱(3)均勻分布在硅本體(1)的底部，所述金屬焊柱(3)與硅本體(1)之間固定安裝有絕緣介質。
8.根據權利要求1所述的一種新型LED封裝結構，其特征在于：所述玻璃罩(2)為中空結構，且玻璃罩(2)內部為圓弧面。
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