[實(shí)用新型]一種半導(dǎo)體芯片制作的烘干系統(tǒng)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201921823640.7
• 申請(qǐng)日: 2019-10-28
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN210773284U
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-06-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 程進(jìn);徐海洋
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州芯海半導(dǎo)體科技有限公司
• 主分類號(hào): F26B15/18
• 分類號(hào): F26B15/18;F26B3/30;F26B5/16;F26B25/00
• 代理公司: 蘇州欣達(dá)共創(chuàng)專利代理事務(wù)所(普通合伙) 32405
• 代理人: 劉盼盼

本實(shí)用新型公開(kāi)了一種半導(dǎo)體芯片制作的烘干系統(tǒng)，包括箱體、送料單元、翻轉(zhuǎn)單元和烘干單元，箱體的下表面固定連接有四個(gè)對(duì)稱分布的支腳，箱體的左側(cè)面后端固定連接有支撐板，箱體后側(cè)板固右側(cè)定連接有傳動(dòng)電機(jī)，傳動(dòng)電機(jī)有兩個(gè)，傳動(dòng)電機(jī)的輸出軸末端固定連接有主動(dòng)輪，箱體后側(cè)板左側(cè)通過(guò)轉(zhuǎn)軸固定連接有從動(dòng)輪，從動(dòng)輪與主動(dòng)輪對(duì)應(yīng)設(shè)置，從動(dòng)輪與對(duì)應(yīng)的主動(dòng)輪通過(guò)傳送帶傳動(dòng)連接，兩個(gè)傳送帶運(yùn)行方向相反，傳送帶為金屬網(wǎng)帶，箱體的底部右端設(shè)置有進(jìn)風(fēng)孔，進(jìn)風(fēng)孔的內(nèi)部固定連接有過(guò)濾網(wǎng)，該半導(dǎo)體芯片制作的烘干系統(tǒng)能夠?qū)π酒M(jìn)行翻轉(zhuǎn)烘干，避免芯片的下端出現(xiàn)水分殘留，保證芯片烘干的均勻性，提高了烘干的效果和速率。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及芯片烘干技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種半導(dǎo)體芯片制作的烘干系統(tǒng)。

背景技術(shù)

半導(dǎo)體芯片是在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件，半導(dǎo)體芯片是電子行業(yè)中尤為重要的電子產(chǎn)品，在半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)的最后一道工序是電鍍，即在芯片的外表面電鍍導(dǎo)電層，電鍍后需將芯片進(jìn)行清洗以洗掉芯片表面的電鍍液，清洗后對(duì)芯片表面上的水分烘干，烘干后在芯片上焊引腳，其中烘干工序尤為重要，因?yàn)槿粜酒砻嫔线€殘留有水分，則會(huì)導(dǎo)致在使用過(guò)程中芯片短路燒毀，同時(shí)導(dǎo)致與芯片連接的設(shè)備燒毀，不僅不安全還增大了設(shè)備投入成本，現(xiàn)有的烘干系統(tǒng)只能對(duì)半導(dǎo)體芯片的上表面進(jìn)行烘干，由于下表面與承載機(jī)構(gòu)接觸，往往容易聚集水分，導(dǎo)致烘干效果好，存在安全隱患，為此，我們提出半導(dǎo)體芯片制作的烘干系統(tǒng)解決上述缺陷。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是克服現(xiàn)有的缺陷，提供一種半導(dǎo)體芯片制作的烘干系統(tǒng)，能夠?qū)π酒M(jìn)行翻轉(zhuǎn)烘干，避免芯片的下端出現(xiàn)水分殘留，保證芯片烘干的均勻性，提高了烘干的效果和速率，可以有效解決背景技術(shù)中的問(wèn)題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種半導(dǎo)體芯片制作的烘干系統(tǒng)，包括箱體、送料單元、翻轉(zhuǎn)單元和烘干單元；

箱體：所述箱體的下表面固定連接有四個(gè)對(duì)稱分布的支腳，所述箱體的左側(cè)面后端固定連接有支撐板，所述箱體后側(cè)板固右側(cè)定連接有傳動(dòng)電機(jī)，所述傳動(dòng)電機(jī)有兩個(gè)，所述傳動(dòng)電機(jī)的輸出軸末端固定連接有主動(dòng)輪，所述箱體后側(cè)板左側(cè)通過(guò)轉(zhuǎn)軸固定連接有從動(dòng)輪，所述從動(dòng)輪與主動(dòng)輪對(duì)應(yīng)設(shè)置，所述從動(dòng)輪與對(duì)應(yīng)的主動(dòng)輪通過(guò)傳送帶傳動(dòng)連接，兩個(gè)傳送帶運(yùn)行方向相反，所述傳送帶為金屬網(wǎng)帶，所述箱體的底部右端設(shè)置有進(jìn)風(fēng)孔，所述進(jìn)風(fēng)孔的內(nèi)部固定連接有過(guò)濾網(wǎng)；

送料單元：所述送料單元設(shè)置于支撐板的前側(cè)面，所述送料單元與上端的傳送帶對(duì)應(yīng)設(shè)置；

翻轉(zhuǎn)單元：所述翻轉(zhuǎn)單元設(shè)置于箱體的右側(cè)板內(nèi)部，所述翻轉(zhuǎn)單元與上端的傳送帶對(duì)應(yīng)設(shè)置；

烘干單元：所述烘干單元設(shè)置于箱體的上端；

其中：還包括出料板和PLC控制器，所述出料板通過(guò)銷軸固定連接于支撐板的前側(cè)面，所述出料板穿過(guò)箱體左側(cè)板下端設(shè)置的出料孔，所述出料板與下端的傳送帶對(duì)應(yīng)設(shè)置，所述PLC控制器固定連接于箱體的右側(cè)面，所述PLC控制器的輸入端電連接外部電源，所述PLC控制器的輸出端電連接傳動(dòng)電機(jī)的輸入端，送料電機(jī)工作帶動(dòng)凸輪旋轉(zhuǎn)，凸輪旋轉(zhuǎn)帶動(dòng)送料板不斷抖動(dòng)，使送料板上表面的芯片均勻的掉落在上方的吸水墊上表面，上方的吸水墊在對(duì)應(yīng)的傳送帶帶動(dòng)下勻速運(yùn)動(dòng)，使芯片在紅外加熱管的照射下進(jìn)行烘干，芯片移動(dòng)到箱體右端時(shí)向下掉落，在擋料板的限制作用下翻轉(zhuǎn)，掉落在下方的吸水墊上表面進(jìn)行再次烘干，被烘干的芯片通過(guò)出料板被輸送至箱體外部，烘干過(guò)程中引風(fēng)機(jī)工作使箱體外部的空氣經(jīng)過(guò)過(guò)濾網(wǎng)過(guò)濾后進(jìn)入箱體，空氣在箱體內(nèi)部循環(huán)流動(dòng)后經(jīng)引風(fēng)機(jī)排出箱體外部，該半導(dǎo)體芯片制作的烘干系統(tǒng)能夠?qū)π酒M(jìn)行翻轉(zhuǎn)烘干，避免芯片的下端出現(xiàn)水分殘留，保證芯片烘干的均勻性，提高了烘干的效果和速率。