[實用新型]一種半導體芯片制作的烘干系統

有效

• 申請號: 201921823640.7
• 申請日: 2019-10-28
• 公開（公告）號: CN210773284U
• 公開（公告）日: 2020-06-16
• 發明（設計）人: 程進;徐海洋
• 申請（專利權）人: 蘇州芯海半導體科技有限公司
• 主分類號: F26B15/18
• 分類號: F26B15/18;F26B3/30;F26B5/16;F26B25/00
• 代理公司: 蘇州欣達共創專利代理事務所(普通合伙) 32405
• 代理人: 劉盼盼

1.一種半導體芯片制作的烘干系統，其特征在于：包括箱體(1)、送料單元(7)、翻轉單元(8)和烘干單元(9)；

箱體(1)：所述箱體(1)的下表面固定連接有四個對稱分布的支腳(2)，所述箱體(1)的左側面后端固定連接有支撐板(4)，所述箱體(1)后側板固右側定連接有傳動電機(5)，所述傳動電機(5)有兩個，所述傳動電機(5)的輸出軸末端固定連接有主動輪(14)，所述箱體(1)后側板左側通過轉軸固定連接有從動輪(15)，所述從動輪(15)與主動輪(14)對應設置，所述從動輪(15)與對應的主動輪(14)通過傳送帶(6)傳動連接，兩個傳送帶(6)運行方向相反，所述傳送帶(6)為金屬網帶，所述箱體(1)的底部右端設置有進風孔(10)，所述進風孔(10)的內部固定連接有過濾網(11)；

送料單元(7)：所述送料單元(7)設置于支撐板(4)的前側面，所述送料單元(7)與上端的傳送帶(6)對應設置；

翻轉單元(8)：所述翻轉單元(8)設置于箱體(1)的右側板內部，所述翻轉單元(8)與上端的傳送帶(6)對應設置；

烘干單元(9)：所述烘干單元(9)設置于箱體(1)的上端；

其中：還包括出料板(12)和PLC控制器(3)，所述出料板(12)通過銷軸固定連接于支撐板(4)的前側面，所述出料板(12)穿過箱體(1)左側板下端設置的出料孔，所述出料板(12)與下端的傳送帶(6)對應設置，所述PLC控制器(3)固定連接于箱體(1)的右側面，所述PLC控制器(3)的輸入端電連接外部電源，所述PLC控制器(3)的輸出端電連接傳動電機(5)的輸入端。

2.根據權利要求1所述的一種半導體芯片制作的烘干系統，其特征在于：所述送料單元(7)包括送料板(71)、銷軸(72)、凸輪(73)、送料電機(74)和限位塊(75)，所述銷軸(72)、送料電機(74)和限位塊(75)均固定連接于支撐板(4)的前側面上端，所述送料板(71)的左端與銷軸(72)的外弧面轉動連接，所述限位塊(75)固定連接于支撐板(4)的前側面右端，所述限位塊(75)位于銷軸(72)的下端，所述限位塊(75)的上表面與送料板(71)的下表面接觸，所述送料板(71)的右端穿過箱體(1)左側板的進料孔，所述送料板(71)的右端與上端的傳送帶(6)對應設置，所述送料電機(74)位于送料板(71)的下端，所述凸輪(73)固定連接于送料電機(74)的輸出軸末端，所述凸輪(73)與送料板(71)對應設置，所述送料電機(74)的輸入端電連接PLC控制器(3)的輸出端。

3.根據權利要求1所述的一種半導體芯片制作的烘干系統，其特征在于：所述翻轉單元(8)包括直線軸承(81)、芯軸(82)、彈簧(83)和擋料板(84)，所述直線軸承(81)固定連接于箱體(1)的右側板內部，所述芯軸(82)與直線軸承(81)的內部滑動連接，所述擋料板(84)與芯軸(82)的上端固定連接，所述彈簧(83)的一端與直線軸承(81)的上表面固定連接，所述彈簧(83)的另一端與擋料板(84)的外弧面固定連接，所述彈簧(83)位于芯軸(82)的外部，所述擋料板(84)與上端的傳送帶(6)右側對應設置，所述擋料板(84)的底部與下端的傳送帶(6)上表面對應設置。

4.根據權利要求1所述的一種半導體芯片制作的烘干系統，其特征在于：所述烘干單元(9)包括紅外加熱管(91)和引風機(92)，所述紅外加熱管(91)均勻設置于箱體(1)的內部后側面，所述紅外加熱管(91)分別設置于對應的傳送帶(6)上方，所述引風機(92)固定連接于箱體(1)頂板左側的出風口處，所述紅外加熱管(91)和引風機(92)的輸入端均電連接PLC控制器(3)的輸出端。

5.根據權利要求1所述的一種半導體芯片制作的烘干系統，其特征在于：還包括吸水墊(13)，所述吸水墊(13)分別設置于對應的傳送帶(6)外側面。