[實用新型]一種半導體材料封裝用襯底制備裝置

有效

• 申請號: 201921823562.0
• 申請日: 2019-10-28
• 公開（公告）號: CN210467785U
• 公開（公告）日: 2020-05-05
• 發明（設計）人: 宗恒軍
• 申請（專利權）人: 西安中科源升機電科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種半導體材料封裝用襯底制備裝置，包括箱體（1）、主動齒輪（5）和固定槽（21），其特征在于：所述箱體（1）的內部連接有固定座（2），所述固定座（2）的內部固定有電機（3），所述電機（3）的一側連接有傳動桿（4），其中，

所述主動齒輪（5）固定在傳動桿（4）遠離電機（3）的一側，所述箱體（1）靠近傳動桿（4）的一側固定有支撐板（6），所述支撐板（6）靠近主動齒輪（5）的一側設置有形星齒輪（7），所述支撐板（6）與形星齒輪（7）構成轉動連接，所述主動齒輪（5）的一側設置有從動齒輪（8），所述從動齒輪（8）遠離主動齒輪（5）的一側連接有轉動桿（9）；

所述轉動桿（9）的一側連接有轉臺（10），所述轉臺（10）遠離轉動桿（9）的一側設置有拋光墊（11），所述拋光墊（11）的一側設置有襯底（12），所述箱體（1）的一側固定有連接板（13），所述連接板（13）遠離箱體（1）的一側連接有固定板（14），所述固定板（14）靠近箱體（1）的一側連接有液壓桿（15），所述液壓桿（15）靠近轉臺（10）的一側連接有壓板（16），所述壓板（16）的兩側連接有限位板（17）；

所述箱體（1）的一側設置有轉動板（18），所述轉動板（18）的兩側固定有連接塊（19），所述連接塊（19）靠近箱體（1）的一側連接有固定塊（20），所述固定槽（21）開設在箱體（1）靠近固定塊（20）的一側。

2.根據權利要求1所述的一種半導體材料封裝用襯底制備裝置，其特征在于：所述形星齒輪（7）的齒距小于主動齒輪（5），所述主動齒輪（5）的齒距小于從動齒輪（8），所述主動齒輪（5）與形星齒輪（7）構成嚙合結構，所述形星齒輪（7）與從動齒輪（8）構成嚙合結構。

3.根據權利要求1所述的一種半導體材料封裝用襯底制備裝置，其特征在于：所述限位板（17）包括移動塊（1701）、連接桿（1702）、連接桿槽（1703）、導桿（1704）、彈簧（1705）、彈簧槽（1706）和導桿槽（1707），所述限位板（17）靠近轉臺（10）的一側設置有移動塊（1701），所述移動塊（1701）靠近限位板（17）的一側固定有連接桿（1702），所述限位板（17）靠近連接桿（1702）的一側開設有連接桿槽（1703），所述連接桿（1702）的一側固定有導桿（1704），所述導桿（1704）的外部纏繞有彈簧（1705），所述限位板（17）靠近連接桿槽（1703）的一側開設有彈簧槽（1706），所述限位板（17）靠近彈簧槽（1706）的一側開設有導桿槽（1707）。

4.根據權利要求3所述的一種半導體材料封裝用襯底制備裝置，其特征在于：所述彈簧（1705）的內徑大于導桿槽（1707）的外徑，所述連接桿（1702）與限位板（17）通過彈簧（1705）構成彈性結構。

5.根據權利要求1所述的一種半導體材料封裝用襯底制備裝置，其特征在于：所述固定塊（20）靠近固定槽（21）的一側為球形，所述固定塊（20）的外部尺寸與固定槽（21）的內部尺寸相吻合，且固定塊（20）與固定槽（21）構成卡合結構。