[實用新型]一種半導體材料封裝用襯底制備裝置

有效

• 申請號: 201921823562.0
• 申請日: 2019-10-28
• 公開（公告）號: CN210467785U
• 公開（公告）日: 2020-05-05
• 發明（設計）人: 宗恒軍
• 申請（專利權）人: 西安中科源升機電科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種半導體材料封裝用襯底制備裝置，包括箱體、主動齒輪和固定槽，箱體的的內部連接有固定座，固定座的內部固定有電機，電機的一側連接有傳動桿，其中，主動齒輪固定在傳動桿遠離電機的一側，箱體靠近傳動桿的一側固定有支撐板，支撐板靠近主動齒輪的一側設置有形星齒輪，支撐板與形星齒輪構成轉動連接。該半導體材料封裝用襯底制備裝置，將襯底放置在轉臺一側的拋光墊上，液壓桿開始工作，液壓桿帶動壓板移動，壓板帶動限位板朝襯底的兩側移動，當壓板壓靠住襯底時，移動塊一側的連接桿通過彈簧構成的彈性結構帶動移動塊移動，避免襯底發生偏移，同時便于對不同厚度的襯底進行壓靠。

技術領域

本實用新型涉及襯底制備裝置技術領域，具體為一種半導體材料封裝用襯底制備裝置。

背景技術

半導體材料封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程，來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后被切割為小的晶片，然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基板架的小島上，再利用超細的金屬導線或者導電性樹脂將晶片的接合焊盤連接到基板的相應引腳，并構成所要求的電路，然后再對獨立的晶片用塑料外殼加以封裝保護，半導體材料在封裝的過程中需要使用一種襯底制備裝置對襯底進行制備。

目前的半導體材料封裝用襯底制備裝置雖然種類和數量非常多，但現有的半導體材料封裝用襯底制備裝置仍存在了一定的問題，對半導體材料封裝用襯底制備裝置的使用帶來一定的不便。

但是大多數的半導體材料封裝用襯底制備裝置在使用時，襯底大都易發生偏移，且不易適應不同尺寸的襯底，同時不易對裝置進行清理，費事費力，這很大程度的限制了半導體材料封裝用襯底制備裝置的使用范圍，因此迫切需要能改進半導體材料封裝用襯底制備裝置結構的技術，來完善此設備。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種半導體材料封裝用襯底制備裝置，以解決上述背景技術提出的目前半導體材料封裝用襯底制備裝置在使用時，襯底大都易發生偏移，且不易適應不同尺寸的襯底，同時不易對裝置進行清理，費事費力的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種半導體材料封裝用襯底制備裝置，包括箱體、主動齒輪和固定槽，箱體的的內部連接有固定座，固定座的內部固定有電機，電機的一側連接有傳動桿。主動齒輪固定在傳動桿遠離電機的一側，箱體靠近傳動桿的一側固定有支撐板，支撐板靠近主動齒輪的一側設置有形星齒輪，支撐板與形星齒輪構成轉動連接，主動齒輪的一側設置有從動齒輪，從動齒輪遠離主動齒輪的一側連接有轉動桿。轉動桿的一側連接有轉臺，轉臺遠離轉動桿的一側設置有拋光墊，拋光墊的一側設置有襯底，箱體的一側固定有連接板，連接板遠離箱體的一側連接有固定板，固定板靠近箱體的一側連接有液壓桿，液壓桿靠近轉臺的一側連接有壓板，壓板的兩側連接有限位板。箱體的一側設置有轉動板，轉動板的兩側固定有連接塊，連接塊靠近箱體的一側連接有固定塊，固定槽開設在箱體靠近固定塊的一側。

優選的，形星齒輪的齒距小于主動齒輪，主動齒輪的齒距小于從動齒輪，主動齒輪與形星齒輪構成嚙合結構，形星齒輪與從動齒輪構成嚙合結構。

優選的，限位板靠近轉臺的一側設置有移動塊，移動塊靠近限位板的一側固定有連接桿，限位板靠近連接桿的一側開設有連接桿槽，連接桿的一側固定有導桿，導桿的外部纏繞有彈簧，限位板靠近連接桿槽的一側開設有彈簧槽，限位板靠近彈簧槽的一側開設有導桿槽。

優選的，彈簧的內徑大于導桿槽的外徑，連接桿與限位板通過彈簧構成彈性結構。

優選的，固定塊靠近固定槽的一側為球形，固定塊的外部尺寸與固定槽的內部尺寸相吻合，且固定塊與固定槽構成卡合結構。

該半導體材料封裝用襯底制備裝置與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：