[實用新型]一種用于微小電子元件的上部整列裝置有效
| 申請號: | 201921817858.1 | 申請日: | 2019-10-28 |
| 公開(公告)號: | CN210640214U | 公開(公告)日: | 2020-05-29 |
| 發明(設計)人: | 孟葉;高曉藝 | 申請(專利權)人: | 蘇州英諾威視圖像有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L21/66;H01L21/68;H01L21/67 |
| 代理公司: | 蘇州翔遠專利代理事務所(普通合伙) 32251 | 代理人: | 胡濤 |
| 地址: | 215000 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 微小 電子元件 上部 裝置 | ||
一種用于微小電子元件的上部整列裝置,玻璃盤的一側對接振動盤的出料口,出料口位于玻璃盤的上方,玻璃盤一側設置有整列機構,整列機構位于出料口一側,整列機構包括真空整列組和靜電整列組,真空整列組包括可上下前后運動的真空吸附頭,真空吸附頭位于玻璃盤的上方,真空吸附頭的下端面開設整列槽,整列槽內設置有用于連通真空發生器的通孔;靜電整列組包括可上下調節的靜電發生頭。本實用新型通過在玻璃盤上增加靜電來使得元件吸附在玻璃盤上面,在玻璃盤轉速增大的情況下也可以防止元件發生姿勢傾斜或脫離玻璃盤,通過在振動盤的出料口設置真空吸附來將傾斜的元件導直,保證元件位于檢測位置,實現精準檢測。
技術領域
本實用新型屬于自動化技術領域,具體涉及一種用于微小電子元件的上部整列裝置。
背景技術
目前,微小電子元件出廠前需要進行外觀檢測,防止不良產品流出,影響電子產品的品質,由于微小電子元件的尺寸小,數量多,傳統的人工檢測是無法滿足檢測需求。80年代國外開始研發自動化檢測設備,近幾年國產設備也初步開始研發,大部分自動化設備的產能在1000-3000個/分。自動化設備的產能,會直接影響產品的產能和利潤,更高速的自動化檢測設備是客戶期待和需求的。
微小電子元件通常放置在玻璃盤上進行檢測,微小電子元件(例:長寬高1mm*0.5mm*0.5mm)從振動盤傳送到玻璃盤,玻璃盤一直處于勻速旋轉,微小元件掉落到玻璃盤上時,玻璃發生碰撞力和玻璃旋轉速度,導致元件狀態發生位置變化:傾斜或偏離檢測位置,由于設備需要檢測微小元件六個面的外觀狀況,元件發生傾斜后,無法準確檢測。為了提高設備的產能,有時還需要加快玻璃盤的運轉速度,運轉速度加快后,微小元件會發生姿勢傾斜或脫離玻璃盤(飛料)的情況,目前還沒有較好的方法解決這個問題。
因此,設計了一種用于微小電子元件的上部整列裝置來解決上述問題。
發明內容
為克服上述現有技術中的不足,本實用新型目的在于提供一種用于微小電子元件的上部整列裝置。
為實現上述目的及其他相關目的,本實用新型提供的技術方案是:一種用于微小電子元件的上部整列裝置,包括可以旋轉的玻璃盤,所述玻璃盤的一側對接振動盤的出料口,所述出料口位于所述玻璃盤的上方,所述玻璃盤一側設置有整列機構,所述整列機構位于所述出料口一側,所述整列機構包括真空整列組和靜電整列組,所述真空整列組包括可上下前后運動的真空吸附頭,所述真空吸附頭位于所述玻璃盤的上方,所述真空吸附頭的下端面開設整列槽,所述整列槽內設置有用于連通真空發生器的通孔;所述靜電整列組包括可上下調節的靜電發生頭,所述靜電發生頭位于所述玻璃盤上方,所述靜電發生頭的下端設置有銅片;所述銅片位置與所述真空吸附頭的位置對應設置;
所述整列機構包括第一底座,所述第一底座上方設置有可前后運動的第一滑臺,所述第一滑臺一側設置有可將其水平推動的第一千分尺旋鈕連接,所述第一千分尺旋鈕通過第一固定座設置在所述第一底座上,所述第一滑臺上端設置有第一安裝座,所述第一安裝座的前側設置有可上下運動的第二滑臺,所述第二滑臺上方設置有可將其豎直推動的第二千分尺旋鈕,所述第二滑臺上設置有所述真空吸附頭。
優選的技術方案為:所述真空吸附頭包括水平設置的第一真空板,所述第一真空板的前端開設有卡槽,所述第一真空板的前方設置有第二真空板,所述第二真空板的后端設置在卡槽內。
優選的技術方案為:所述靜電整列組包括豎直設置并與所述第一底座連接的第一安裝桿,所述第一安裝桿上端連接有水平設置的第二安裝桿,所述第二安裝桿的前端設置有所述靜電發生頭,所述第一安裝桿的上端設置有豎直的腰型孔,所述第二安裝桿通過所述腰型孔與所述第一安裝桿連接。
優選的技術方案為:包括設置在所述玻璃盤下方的加熱機構,所述加熱機構包括安裝立柱,所述安裝立柱的上端設置有加熱座,所述加熱座一側設置有散熱片,所述散熱片一側設置有風扇,所述散熱片處設置有溫度傳感器。
優選的技術方案為:所述靜電發生頭的一側設置有用于屏蔽靜電的擋板。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





