[實用新型]一種引線框架粘芯用置芯組件及置芯裝置

有效

• 申請號: 201921817457.6
• 申請日: 2019-10-28
• 公開（公告）號: CN210296319U
• 公開（公告）日: 2020-04-10
• 發明（設計）人: 王秋明;賀國東;趙雪;鄒佩純;溫正萍;程永輝;陳若霞
• 申請（專利權）人: 四川旭茂微科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/677
• 代理公司: 成都誠中致達專利代理有限公司 51280
• 代理人: 阮濤

本實用新型公開了一種引線框架粘芯用置芯組件及置芯裝置，包括底板，底板上端安裝有置芯組件，底板一側設有氣管連接組件，底板兩側設有置芯機構；置芯組件用于固定放置芯片；氣管連接組件將真空泵的氣管連接至置芯組件；置芯機構將芯片置于置芯組件中，本實用新型方便芯片裝填的效率，提高真空泵的使用壽命，方便將真空泵的氣管連接至置芯組件上，方便將芯片轉移至置芯孔內，提高了企業的生產效率，具有較強的實用性。

技術領域

本實用新型涉及芯片粘連技術領域，尤其涉及一種引線框架粘芯用置芯組件及置芯裝置。

背景技術

引線框架作為繼承電路的芯片載體，起著和外部導線連接的橋梁作用，絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產業中重要的基礎材料。

半導體在生產過程中，需要在引線框架對應節點上粘連焊芯片，而芯片粘結焊時通常使用錫膏作為粘結劑，常見的粘結劑為錫膏。對一塊引線框架來說，其上星羅棋布地設置有多個芯片粘結節點，若采用逐個涂抹錫膏的方法，效率較低，不方便實現工業化生產，降低了半導體的生產率。

當引線框架對應節點上涂覆有錫膏后，需要將芯片粘連在引線框架的對應節點上，而一塊引線框架上均需要放置多個芯片，因此采用常規的方法也不利于工業化生產，同時芯片較小逐個放置位置很難確保。

現有地，常采用芯片轉移裝置將芯片轉移至引線框架的對應點位上，但是，芯片在生產完成后并非為陣列或者有規則的排列，而是呈散亂的放置于芯片放置槽中，因此在芯片轉移前需要將芯片轉移至相應的固定裝置上，而現有地是將芯片置于置芯組件上，通過真空泵對置芯組件實施抽真空操作，使芯片穩定地置于置芯組件中，而真空泵在抽真空時，雜質也將從置芯組件中抽取到真空泵中，對真空泵的壽命產生影響，同時，不方便將芯片置于置芯組件上，降低了芯片的置芯效率，降低了半導體的生產效率。

發明內容

本實用新型提供一種引線框架粘芯用置芯組件及置芯裝置，以解決上述現有技術的不足，方便芯片裝填的效率，提高真空泵的使用壽命，方便將真空泵的氣管連接至置芯組件上，方便將芯片轉移至置芯孔內，提高了企業的生產效率，具有較強的實用性。

為了實現本實用新型的目的，擬采用以下技術：

一種引線框架粘芯用置芯組件及置芯裝置，包括底板，底板上端安裝有置芯組件，底板一側設有氣管連接組件，底板兩側設有置芯機構；

置芯組件用于固定放置芯片；

氣管連接組件將真空泵的氣管連接至置芯組件；

置芯機構將芯片置于置芯組件中；

置芯組件包括下板，下板兩側成對且向外延伸地安裝有凸耳，下板向上延伸地成形有支撐框，下板一側安裝有氣嘴，下板中心位置處安裝有防塞件，下板內部從中間位置向側壁貫穿地成形有氣孔，氣孔一端連通于氣嘴，支撐框另一端安裝有上板，上板下端由外而內地成形有凹槽，上板從上至下地貫穿有置芯孔若干，置芯孔連通于凹槽地均成形有穿眼；

置芯孔呈等間隔陣列地成形于上板；

置芯孔的半徑大于穿眼的直徑。

進一步地，防塞件包括呈圓周陣列地安裝有弧形板，弧形板上端安裝有圓板，圓板呈圓周陣列地貫穿有弧形孔，弧形板外側與圓板外壁均安裝有防護布。

進一步地，底板一側對稱地且貫穿地成形有鍵形孔一對，底板上表面安裝有定位柱四個；

凸耳均裝配于定位柱；

氣管連接組件設于底板下端的下鍵形板，下鍵形板兩端向上延伸地安裝有上延桿，上延桿均穿于鍵形孔，上延桿另一端安裝有上鍵形板，上鍵形板安裝有上延板，上延板兩端向外側延伸地成形有持握板，上延板中間位置處安裝有氣管，氣管一端連接于氣嘴，氣管另一端連通于真空泵。