[實用新型]一種引線框架粘芯用置芯組件及置芯裝置有效
| 申請號: | 201921817457.6 | 申請日: | 2019-10-28 |
| 公開(公告)號: | CN210296319U | 公開(公告)日: | 2020-04-10 |
| 發明(設計)人: | 王秋明;賀國東;趙雪;鄒佩純;溫正萍;程永輝;陳若霞 | 申請(專利權)人: | 四川旭茂微科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 成都誠中致達專利代理有限公司 51280 | 代理人: | 阮濤 |
| 地址: | 625700 四川*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 引線 框架 粘芯用置芯 組件 裝置 | ||
1.一種引線框架粘芯用置芯組件及置芯裝置,其特征在于,包括底板(1),底板(1)上端安裝有置芯組件(2),底板(1)一側設有氣管連接組件(3),底板(1)兩側設有置芯機構(4);
置芯組件(2)用于固定放置芯片;
氣管連接組件(3)將真空泵的氣管連接至置芯組件(2);
置芯機構(4)將芯片置于置芯組件(2)中;
置芯組件(2)包括下板(20),下板(20)兩側成對且向外延伸地安裝有凸耳(200),下板(20)向上延伸地成形有支撐框(201),下板(20)一側安裝有氣嘴(21),下板(20)中心位置處安裝有防塞件(22),下板(20)內部從中間位置向側壁貫穿地成形有氣孔,氣孔一端連通于氣嘴(21),支撐框(201)另一端安裝有上板(23),上板(23)下端由外而內地成形有凹槽(230),上板(23)從上至下地貫穿有置芯孔(232)若干,置芯孔(232)連通于凹槽(230)地均成形有穿眼(231);
置芯孔(232)呈等間隔陣列地成形于上板(23);
置芯孔(232)的半徑大于穿眼(231)的直徑。
2.根據權利要求1所述的引線框架粘芯用置芯組件及置芯裝置,其特征在于,防塞件(22)包括呈圓周陣列地安裝有弧形板(220),弧形板(220)上端安裝有圓板(221),圓板(221)呈圓周陣列地貫穿有弧形孔,弧形板(220)外側與圓板(221)外壁均安裝有防護布。
3.根據權利要求1所述的引線框架粘芯用置芯組件及置芯裝置,其特征在于,底板(1)一側對稱地且貫穿地成形有鍵形孔(11)一對,底板(1)上表面安裝有定位柱(10)四個;
凸耳(200)均裝配于定位柱(10);
氣管連接組件(3)設于底板(1)下端的下鍵形板(30),下鍵形板(30)兩端向上延伸地安裝有上延桿(31),上延桿(31)均穿于鍵形孔(11),上延桿(31)另一端安裝有上鍵形板(32),上鍵形板(32)安裝有上延板(33),上延板(33)兩端向外側延伸地成形有持握板(34),上延板(33)中間位置處安裝有氣管(35),氣管(35)一端連接于氣嘴(21),氣管(35)另一端連通于真空泵。
4.根據權利要求1所述的引線框架粘芯用置芯組件及置芯裝置,其特征在于,置芯機構(4)包括安裝于底板(1)兩側的導件(40)一對,導件(40)均裝配有運動腳(42),運動腳(42)上端均向上延伸地安裝有固定板(43),固定板(43)上端安裝有芯片放置槽(44),芯片放置槽(44)兩側向外延伸地安裝有外延板(45),外延板(45)從上至下地貫穿有運動孔(450),外延板(45)上均裝配有運動座(46)兩對,運動座(46)均裝配于運動孔(450),運動座(46)均向上延伸地安裝有撐桿(47),每對撐桿(47)之間均安裝有連接板(48),連接板(48)下端均向下延伸地安裝有刮板(49),刮板(49)位于芯片放置槽(44)的兩端,貫穿于芯片放置槽(44)底且呈等間隔陣列成形有出芯孔(440),出芯孔(440)之間的間距與置芯孔(232)之間間隔距離相等。
5.根據權利要求4所述的引線框架粘芯用置芯組件及置芯裝置,其特征在于,導件(40)內部成形有十字形空腔(41),運動腳(42)裝配于十字形空腔(41),運動腳(42)兩側延伸出于十字形空腔(41),運動腳(42)兩側的延伸端均安裝有限位板(420)。
6.根據權利要求4所述的引線框架粘芯用置芯組件及置芯裝置,其特征在于,芯片放置槽(44)向下延伸且呈等間隔陣列地安裝有出芯管(441),出芯管(441)均一一對應地連通于出芯孔(440)。
7.根據權利要求4所述的引線框架粘芯用置芯組件及置芯裝置,其特征在于,刮板(49)由橡膠制成。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





