[實用新型]一種半導體設(shè)備移動支撐裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201921816443.2
• 申請日: 2019-10-28
• 公開（公告）號: CN210879616U
• 公開（公告）日: 2020-06-30
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 劉山林
• 申請（專利權(quán)）人: 山東光弘半導體有限公司
• 主分類號: B25H5/00
• 分類號: B25H5/00;B25B11/00
• 代理公司: 青島高曉專利事務(wù)所(普通合伙) 37104
• 代理人: 張清東

1.一種半導體設(shè)備移動支撐裝置，其特征在于：主體結(jié)構(gòu)包括支撐板(1)、滾輪(2)和滑動塊(3)；所述支撐板(1)底部設(shè)置有滾輪(2)；支撐板(1)上方一側(cè)開設(shè)有與滑動塊(3)配合使用的滑槽(4)；所述滑動塊(3)包括兩個，均與支撐板(1)通過第一定位銷(5)連接；支撐板(1)上方另一側(cè)開設(shè)有若干個第一定位孔(6)；所述每個滑動塊(3)靠近第一定位孔(6)的一側(cè)均固定連接有L型擋板(7)；兩個L型擋板(7)對稱設(shè)置。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導體設(shè)備移動支撐裝置，其特征在于：所述的滑動塊(3)為工字型結(jié)構(gòu)，包括一體成型的底板(301)、連接板(302)和頂板(303)；所述滑槽(4)內(nèi)部兩側(cè)開設(shè)有與底板(301)匹配使用的凹槽(8)；連接板(302)位于滑槽(4)內(nèi)，連接板(302)的高度與滑槽(4)的高度相同，頂板(303)位于支撐板(1)上方，與擋板(7)固定連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導體設(shè)備移動支撐裝置，其特征在于：所述的擋板(7)上設(shè)置有固定板(9)；所述固定板(9)和所述頂板(303)上均開設(shè)有通孔(10)，所述兩個通孔(10)同軸設(shè)置；所述支撐板(1)上設(shè)置有若干個與所述兩個通孔(10)匹配使用的第二定位孔(11)；所述第一定位銷(5)依次穿過兩個通孔(10)置于第二定位孔(11)內(nèi)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導體設(shè)備移動支撐裝置，其特征在于：所述的兩個通孔(10)及第二定位孔(11)均帶有內(nèi)螺紋，所述第一定位銷(5)帶有與內(nèi)螺紋匹配的外螺紋。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導體設(shè)備移動支撐裝置，其特征在于：所述的擋板(7)上端均為弧形結(jié)構(gòu)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導體設(shè)備移動支撐裝置，其特征在于：所述的第一定位孔內(nèi)（6）內(nèi)置有第二定位銷(12)。