[實用新型]天線封裝結構

有效

• 申請號: 201921804350.8
• 申請日: 2019-10-25
• 公開（公告）號: CN210692529U
• 公開（公告）日: 2020-06-05
• 發明（設計）人: 黃晗;林正忠;吳政達;陳彥亨
• 申請（專利權）人: 中芯長電半導體（江陰）有限公司
• 主分類號: H01L23/66
• 分類號: H01L23/66;H01L21/48;H01L21/56;H01L21/768;H01L23/31;H01L23/498;H01L23/538;H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q1/50
• 代理公司: 上海光華專利事務所(普通合伙) 31219
• 代理人: 佟婷婷

本實用新型提供一種天線封裝結構，包括：重新布線層、第一天線層、金屬饋線柱、封裝層以及第二天線層，半導體芯片，接合在第二天線層表面，至少在半導體芯片頂部及四周形成的圍壩點膠保護層。本實用新型對晶圓級封裝增加圍壩點膠工藝，提高芯片的穩定性，進一步通過底部填充工藝形成底部填充層，對芯片進行雙重保護，可以有效減少封裝工藝流程，將所有主動組件或被動組件集成在一個封裝結構中，可有效縮小封裝尺寸，半導體芯片、重新布線層及天線金屬等結構設置為垂直排列結構，可有效縮短組件之間傳導路徑，具有較低的功耗，制程結構整合性高，采用多層天線設置可增強接收信號能力，擴大接收信號頻寬。

技術領域

本實用新型屬于封裝領域及通訊設備領域，特別是涉及一種天線封裝結構。

背景技術

由于科技的進步，發展出各種高科技的電子產品以便利人們的生活，其中包括各種電子裝置，如：筆記型計算機、手機、平板電腦(PAD)等。

隨著這些高科技電子產品的普及以及人們需求的增加，除了這些高科技產品內所配置的各項功能與應用大幅度增加外，特別是為了配合人們移動的需求而增加了無線通訊的功能。于是，人們可以通過這些具有無線通訊功能的高科技電子裝置于任何地點或是任何時刻使用這些高科技電子產品。從而大幅度的增加了這些高科技電子產品使用的靈活性與便利性，因此，人們再也不必被局限在一個固定的區域內，打破了使用范圍的疆界，使得這些電子產品的應用真正地便利人們的生活。

封裝天線(Antenna in Package，簡稱AiP)是基于封裝材料與工藝，將天線與芯片集成在封裝內，實現系統級無線功能的一門技術，AiP技術由于順應了硅基半導體工藝集成度提高的潮流，為系統級無線芯片提供了良好的天線與封裝解決方案，且隨著通信信息的快速發展，AiP技術已成為5G(5th Generation)通信與汽車雷達芯片必選的一項技術，所以AiP技術受到了廣泛重視。晶圓級的封裝天線(WLP AiP)以整片晶圓作業，在塑封層上做天線，相較于傳統的AiP模組有著更高的精度，且尺寸上更輕薄短小，因此得到了廣泛應用。在天線的應用中，如在手機終端的應用，天線傳送和接收訊號需要經過多個功能芯片模快組合而成，已知的作法是將天線直接制作于電路板(PCB)的表面，缺點是這種作法會讓天線占據額外的電路板面積，并且，因傳輸訊號線路長，效能差功率消耗大，封裝體積較大，尤其是傳統PCB封裝在5G毫米波傳輸下損耗太大，并且在現有的封裝工藝中難以實現對天線電路芯片的有效保護，工藝流程仍較為復雜，天線電熱性能和天線性能效率有待提高。

因此，如何提供一種天線封裝結構以解決現有技術中上述問題實屬必要。

實用新型內容

鑒于以上所述現有技術的缺點，本實用新型的目的在于提供一種天線封裝結構，用于解決現有技術中天線封裝體積大及芯片難以得到有效保護等問題。

為實現上述目的及其他相關目的，本實用新型提供一種天線封裝方法，包括步驟：

提供支撐基底，于所述支撐基底上形成臨時鍵合層；

于所述臨時鍵合層上形成重新布線層，所述重新布線層包括與所述臨時鍵合層連接的第一面以及與所述第一面相對的第二面；

于所述第二面上形成與所述重新布線層電連接的第一天線層；

于所述第一天線層上形成與所述第一天線層電連接的金屬饋線柱；

采用封裝層封裝所述金屬饋線柱，并使所述封裝層顯露所述金屬饋線柱的頂面；

于所述封裝層上形成與所述金屬饋線柱電連接的第二天線層；

提供至少一個半導體芯片，并將所述半導體芯片接合于所述第二天線層遠離所述封裝層一側的表面；以及

對各所述半導體芯片進行圍壩點膠以形成圍壩點膠保護層，所述圍壩點膠層至少形成于各所述半導體芯片的頂部及四周。