[實用新型]一種半導體芯片的分選編帶機

有效

• 申請號: 201921781258.4
• 申請日: 2019-10-22
• 公開（公告）號: CN210325723U
• 公開（公告）日: 2020-04-14
• 發明（設計）人: 賴小軍;肖濤;梁勝;陸梓釗;黃偉杰
• 申請（專利權）人: 廣東協鋮微電子科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/683;B07C5/02;B07C5/342;B07C5/344;B07C5/36
• 代理公司: 佛山市原創智慧知識產權代理事務所(普通合伙) 44556
• 代理人: 古珍芳

本實用新型涉及半導體加工設備領域，尤其是一種半導體芯片的分選編帶機，包括控制組件、檢測分選組件、上料組件以及編帶組件；上料組件包括除靜電裝置、疏導裝置、上料導軌以及振動盤；上料導軌入口處設有第一進氣口與第二進氣口，上料導軌出口處設有抽氣口，除靜電裝置包括離子風機以及抽氣除塵機構，疏導裝置包括吹氣機構以及撞擊器。本實用新型的分選編帶機能夠對上料導軌內的半導體芯片起到除靜電與除塵作用，防止上料導軌內積塵與半導體芯片堵塞；還能夠為半導體芯片提供更大的推送力的同時還能夠破壞上料導軌內半導體芯片因相互擠壓而造成堵塞，具有疏導作用。

技術領域

本實用新型涉及半導體加工設備領域，尤其是一種半導體芯片的分選編帶機。

背景技術

半導體芯片制造完畢后，還需要對其進行檢測、打標、分選以及編帶包裝。現有的分選編帶機包括檢測分選組件、用于將半導體芯片移送到檢測分選組件上料組件以及用于將合格的半導體芯片編帶包裝的編帶組件，上料組件通過振動盤把半導體芯片按設定方向排列并移送到上料導軌上，并利用振動盤的作用力推動半導體芯片在上料導軌上移動。

半導體芯片在振動的過程容易混入和產生粉塵，這些粉塵會阻礙半導體芯片在上料導軌移動，導致半導體芯片在上料導軌內堵塞，也有通過在上料導軌就開始吸塵的，具體是通過吸塵口吸走上料導軌內的粉塵，但吸塵口的吸力會影響半導體芯片移動，防堵效果不明顯。并且，半導體芯片在振動盤的振動作用下在上料導軌內前進時會產生靜電，這些靜電不但會影響半導體芯片的質量，還會影響半導體芯片在上料導軌內的移動。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題在于，提供一種半導體芯片的分選編帶機，能夠除去上料導軌內的靜電與粉塵，并對上料導軌內的半導體芯片具有疏導作用。

本實用新型的一種半導體芯片的分選編帶機，包括控制組件、檢測分選組件、上料組件以及用于將合格的半導體芯片編帶包裝的編帶組件；所述上料組件包括除靜電裝置、疏導裝置、用于將半導體芯片導向檢測分選組件的上料導軌以及用于將半導體芯片按設定方向排列并移送到上料導軌入口處的振動盤；所述上料導軌入口處設有第一進氣口與第二進氣口，所述上料導軌出口處設有抽氣口，所述除靜電裝置包括離子風機以及抽氣除塵機構，所述離子風機的出風口與第一進氣口連通，所述抽氣除塵機構的進風口與抽氣口連通，所述疏導裝置包括用于對第二進氣口脈沖地通入壓縮氣體的吹氣機構以及可周期性碰撞上料導軌上表面的撞擊器；所述檢測分選組件、編帶組件、離子風機、抽氣除塵機構、吹氣機構以及撞擊器均與控制組件電性連接。

作為上述方案的改進，所述第一進氣口與抽氣口設置在上料導軌的上表面或下表面。

作為上述方案的改進，所述第二進氣口設有兩個，兩個所述第二進氣口分別設置在上料導軌的送料方向的兩側，且所述第二進氣口的進氣方向與上料導軌的送料方向成30°-45°夾角。

作為上述方案的改進，所述除靜電裝置還包括用于調整第一進氣口的進風流量的第一氣體流量調節器，所述疏導裝置還包括用于調整第二進氣口的最大進風流量的第二氣體流量調節器。

作為上述方案的改進，所述撞擊器包括電伸縮桿以及固定在電伸縮桿輸出端的橡膠撞擊塊。

作為上述方案的改進，所述檢測分選組件包括上料裝置、下料裝置、轉塔以及多個圓周均布在轉塔上的移料吸嘴，所述檢測分選組件沿轉塔的旋轉方向依次設有上料臺、外觀成像檢測裝置、第一不及格品收集箱、擺向校正裝置、電阻檢測裝置、第二不及格品收集箱、通電性能檢測裝置、第三不及格品收集箱、激光打標裝置、引腳成像檢測裝置、第四不及格品收集箱與下料臺，所述上料裝置用于將上料導軌下料端的半導體芯片移送到上料臺上，所述下料裝置用于將下料臺處的半導體芯片移送到編帶組件的上料口處。

作為上述方案的改進，所述擺向校正裝置包括角度校正電機、設置在角度校正電機輸出端的旋轉臺以及設置在旋轉臺上的吸附嘴，所述吸附嘴用于吸附半導體芯片的下表面中心處。