[實用新型]一種串聯二極管的封裝結構

有效

• 申請號: 201921775904.6
• 申請日: 2019-10-22
• 公開（公告）號: CN210325789U
• 公開（公告）日: 2020-04-14
• 發明（設計）人: 江俊
• 申請（專利權）人: 常州順燁電子有限公司
• 主分類號: H01L25/07
• 分類號: H01L25/07;H01L23/04;H01L23/49
• 代理公司: 南通毅帆知識產權代理事務所(普通合伙) 32386
• 代理人: 韓冬

本實用新型公開了一種串聯二極管的封裝結構，包括封裝筒、正極蓋板、負極蓋板、正極板、負極板和導線，封裝筒、正極蓋板和負極蓋板均絕緣，封裝筒呈空心圓柱狀，正極蓋板和負極蓋板均與封裝筒適配，正極蓋板的右側固定連接有正極板和封裝筒，正極板的表面與封裝筒的內壁滑動連接，負極蓋板的左側固定連接有負極板，封裝筒的側壁與負極蓋板的側壁滑動連接。該串聯二極管的封裝結構，通過設置利用封裝筒將二極管盡量堆疊，利用絕緣布和導線將二極管串聯，再通過布線塊與限位塊的卡接，防止導線糾纏，再利用搭扣，使得二極管封裝便于拆卸組裝，從而具有減少串聯二極管的占用面積和根據實際需要改變串聯二極管封裝規格的特點。

技術領域

本實用新型涉及二極管封裝技術領域，更具體地說，它涉及一種串聯二極管的封裝結構。

背景技術

在電子上，它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接，從而實現內部芯片與外部電路的連接。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。

而串聯二極管因其特殊的連接關系導致封裝后的成品體積形狀難以控制，且用戶在使用時需根據實際需要來尋找適合的串聯二極管，當實際需要串聯二極管的規格不確定時，對采買串聯二極管封裝成品造成了很大的困擾。

實用新型內容

針對現有技術存在的不足，本實用新型的目的在于提供一種串聯二極管的封裝結構，其具有壓縮串聯二極管長度且能夠根據實際需要來組裝二極管數量的特點。

為實現上述目的，本實用新型提供了如下技術方案：

一種串聯二極管的封裝結構，包括封裝筒、正極蓋板、負極蓋板、正極板、負極板和導線，封裝筒、正極蓋板和負極蓋板均絕緣，封裝筒呈空心圓柱狀，正極蓋板和負極蓋板均與封裝筒適配，正極蓋板的右側固定連接有正極板和封裝筒，正極板的表面與封裝筒的內壁滑動連接，負極蓋板的左側固定連接有負極板，封裝筒的側壁與負極蓋板的側壁滑動連接。

進一步地，封裝筒的內壁固定連接有限位塊，限位塊與二極管適配，限位塊的表面開設有卡口，卡口的內壁活動卡接有卡塊。

通過上述技術方案，利用卡口和卡塊卡接，將布線塊固定于封裝筒內，防止發生自轉。

進一步地，卡塊的一端固定連接有布線塊，布線塊的表面與二極管適配，布線塊的側壁開設有貫穿布線塊的布線槽。

通過上述技術方案，利用布線槽規范導線擺放，防止指導線發生糾纏。

進一步地，導線的表面與布線槽的內壁滑動連接，導線的兩端均固定連接有絕緣布。

通過上述技術方案，利用絕緣布遮擋被串聯二極管的兩端與正極板和負極板直接接觸。

進一步地，封裝筒的表面開設有散熱孔，封裝筒的表面固定連接有搭扣舌座，負極蓋板的表面固定連接有搭扣鉗口，搭扣鉗口和搭扣舌座搭接。

通過上述技術方案，利用搭扣將負極蓋板和封裝筒固定，使得整個二極管封裝便于拆卸組裝。

進一步地，負極板的左側固定連接有彈簧，彈簧的左側固定連接有推板，負極板和推板的表面均與封裝筒的內壁滑動連接。

通過上述技術方案，利用彈簧和擋板傳遞二極管負極的同時使二極管安裝穩固，防止發生接觸不良。

進一步地，負極板的做底部固定連接有負極觸腳，正極板的底部固定連接有正極觸腳，正極觸腳貫穿正極蓋板，負極觸腳貫穿負極蓋板。

通過上述技術方案，利用正極觸腳和負極觸腳將整個二極管封裝固定于電路板。

綜上所述，本實用新型具有以下有益效果：