[實用新型]一種串聯二極管的封裝結構

有效

• 申請號: 201921775904.6
• 申請日: 2019-10-22
• 公開（公告）號: CN210325789U
• 公開（公告）日: 2020-04-14
• 發明（設計）人: 江俊
• 申請（專利權）人: 常州順燁電子有限公司
• 主分類號: H01L25/07
• 分類號: H01L25/07;H01L23/04;H01L23/49
• 代理公司: 南通毅帆知識產權代理事務所(普通合伙) 32386
• 代理人: 韓冬

1.一種串聯二極管的封裝結構，包括封裝筒(1)、正極蓋板(2)、負極蓋板(3)、正極板(4)、負極板(5)和導線(6)，其特征在于：所述封裝筒(1)、正極蓋板(2)和負極蓋板(3)均絕緣，所述封裝筒(1)呈空心圓柱狀，所述正極蓋板(2)和負極蓋板(3)均與封裝筒(1)適配，所述正極蓋板(2)的右側固定連接有正極板(4)和封裝筒(1)，所述正極板(4)的表面與封裝筒(1)的內壁滑動連接，所述負極蓋板(3)的左側固定連接有負極板(5)，所述封裝筒(1)的側壁與負極蓋板(3)的側壁滑動連接。

2.根據權利要求1所述的串聯二極管的封裝結構，其特征在于：所述封裝筒(1)的內壁固定連接有限位塊(7)，所述限位塊(7)與二極管適配，所述限位塊(7)的表面開設有卡口(8)，所述卡口(8)的內壁活動卡接有卡塊(9)。

3.根據權利要求2所述的串聯二極管的封裝結構，其特征在于：所述卡塊(9)的一端固定連接有布線塊(10)，所述布線塊(10)的表面與二極管適配，所述布線塊(10)的側壁開設有貫穿布線塊(10)的布線槽(11)。

4.根據權利要求3所述的串聯二極管的封裝結構，其特征在于：所述導線(6)的表面與布線槽(11)的內壁滑動連接，所述導線(6)的兩端均固定連接有絕緣布(12)。

5.根據權利要求1所述的串聯二極管的封裝結構，其特征在于：所述封裝筒(1)的表面開設有散熱孔(13)，所述封裝筒(1)的表面固定連接有搭扣舌座(14)，所述負極蓋板(3)的表面固定連接有搭扣鉗口(15)，所述搭扣鉗口(15)和搭扣舌座(14)搭接。

6.根據權利要求1所述的串聯二極管的封裝結構，其特征在于：所述負極板(5)的左側固定連接有彈簧(16)，所述彈簧(16)的左側固定連接有推板(17)，所述負極板(5)和推板(17)的表面均與封裝筒(1)的內壁滑動連接。

7.根據權利要求1所述的串聯二極管的封裝結構，其特征在于：所述負極板(5)的做底部固定連接有負極觸腳(18)，所述正極板(4)的底部固定連接有正極觸腳(19)，正極觸腳(19)貫穿正極蓋板(2)，負極觸腳(18)貫穿負極蓋板(3)。