[實用新型]半導體發光裝置

有效

• 申請號: 201921772079.4
• 申請日: 2019-10-22
• 公開（公告）號: CN211017734U
• 公開（公告）日: 2020-07-14
• 發明（設計）人: 神津孝一;柳澤浩德
• 申請（專利權）人: 優志旺光半導體有限公司
• 主分類號: H01S5/026
• 分類號: H01S5/026;H01S5/022;H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 白麗

本實用新型的課題是抑制子裝配的固定時的光電二極管的位置偏移。半導體發光裝置的一方案具備：放出光的半導體發光元件；探測從上述半導體發光元件放出的光的輸出功率的光電二極管；通過利用第1熔敷材料的熔敷而固定有上述光電二極管的管座；和通過利用凝固開始溫度低于上述第1熔敷材料的第2熔敷材料的熔敷固定于上述管座上且搭載有上述半導體發光元件的子裝配。

技術領域

本實用新型涉及半導體發光裝置及半導體發光裝置的制造方法。

背景技術

以往，在半導體發光裝置中，已知有激光二極管等半導體發光元件搭載于子裝配上且該子裝配固定于管座上的結構。

例如，在專利文獻1中公開了子裝配利用軟釬料固定于管座上的半導體發光裝置。

另外，在專利文獻2中，公開了探測從半導體發光元件放出的光的輸出功率的光電二極管固定于管座上的半導體發光裝置。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2014-22481號公報

專利文獻2：日本特開2017-69387號公報

實用新型內容

實用新型所要解決的課題

在子裝配和光電二極管固定于管座上的半導體發光裝置的組裝工藝中，例如通過以下那樣的工序進行組裝。

(工序1)將光電二極管利用第1軟釬料而接合于管座上。

(工序2)在工序1之后，將子裝配利用第2軟釬料而接合于管座上。

在上述工序1及工序2中的任一者中軟釬料被加熱熔融，但由于在工序2中，在第2軟釬料被加熱熔融時管座成為高溫，所以有可能固定有光電二極管的第1軟釬料再次熔融，光電二極管因重力等外力而成為活動狀態。

另外，在制造上，軟釬料通過被冷卻而從液相變成固相并將對象物固定。在子裝配被固定的工序2中，有時也通過冷卻送風來進行降低子裝配或軟釬料的溫度的動作。在像這樣使用冷卻送風的情況下，若第1軟釬料再次熔融，則由于冷卻送風的風壓成為大的外力，所以光電二極管活動的可能性增加。

若光電二極管因這樣的重力或風壓而活動，則受光部從本來的位置偏移而成為監控靈敏度發生變動的原因。

這樣的狀況在子裝配先被接合于管座上后光電二極管被接合于管座上的情況下也同樣地產生，在該情況下、有可能產生子裝配的位置偏移。

于是，本實用新型的目的是抑制相對于子裝配及光電二極管中的一者的固定時的另一者的位置偏移。

用于解決課題的手段

為了解決上述課題，本實用新型的半導體發光裝置的一方案具備：放出光的半導體發光元件；探測從上述半導體發光元件放出的光的輸出功率的光電二極管；通過利用第1熔敷材料的熔敷而固定有上述光電二極管的管座；和通過利用凝固開始溫度與上述第1熔敷材料不同的第2熔敷材料的熔敷固定于上述管座上且搭載有上述半導體發光元件的子裝配。

根據這樣的半導體發光裝置，由于第1熔敷材料與第2熔敷材料的凝固開始溫度不同，所以在利用凝固開始溫度高的一種熔敷材料的熔敷之后凝固開始溫度低的另一種熔敷材料被加熱熔融時，完成熔敷的一種熔敷材料的熔融得以抑制。其結果是，相對于上述另一種熔敷材料的加熱熔融時的上述一種熔敷材料的固定力提高，被上述一種熔敷材料固定的部件的因外力而引起的位置偏移得以抑制。

在上述半導體發光裝置中，也可以上述第1熔敷材料的凝固開始溫度高于上述第2熔敷材料的凝固開始溫度。在該情況下，相對于上述第2熔敷材料的加熱熔融時的上述第1熔敷材料的固定力提高，可謀求利用光電二極管的監控靈敏度的穩定化。