[實用新型]吸筆底座有效
| 申請號: | 201921771618.2 | 申請日: | 2019-10-21 |
| 公開(公告)號: | CN210628270U | 公開(公告)日: | 2020-05-26 |
| 發明(設計)人: | 張賢亮;劉金軍;陳秀龍 | 申請(專利權)人: | 頎中科技(蘇州)有限公司;北京奕斯偉科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683 |
| 代理公司: | 蘇州威世朋知識產權代理事務所(普通合伙) 32235 | 代理人: | 蘇婷婷 |
| 地址: | 215000 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 底座 | ||
本實用新型揭示了一種吸筆底座,所述吸筆底座包括:主體部,具有真空吸附孔且設置于所述主體部上的吸附部,以及設置于所述主體部上且用于控制所述真空吸附孔開閉的開關按鈕;所述真空吸筆吸筆底座包括:支撐臺,可拆卸地固定于所述支撐臺上的承托支架,以及活動設置于支撐臺上的蓋板;其中,當所述真空吸筆放置于所述吸筆底座時,所述主體部相對固定在所述承載支架上,且所述開關按鈕避開所述承托支架設置,所述蓋板抵接所述吸附部以密閉所述真空吸附孔。本實用新型的吸筆底座,通過設置相對吸筆可移動的蓋板密閉吸筆上的吸附孔,避免開關按鈕因頻繁受力而磨損,延遲吸筆的使用壽命,提升吸片穩定性,同時方便用戶操作。
技術領域
本實用新型屬于半導體制造領域,尤其涉及一種吸筆底座。
背景技術
在封裝芯片生產過程中,需要將其半成品通過吸筆吸附并移至另一置放位置;吸筆通常包括:主體部,具有真空吸附孔且設置于所述主體部上的吸附部,以及設置于所述主體部上且用于控制所述真空吸附孔開閉的開關按鈕;吸筆操作時,通過擠壓開光按鈕打開過關閉吸附空,以達到吸附的目的;工藝流程中,吸附部上的吸附孔通常處于常開狀態,為了節約資源,通常配置一吸筆底座用于承載吸筆;現有技術中的吸筆底座如圖1所示,包括兩款平行設置的支撐板 100和連接兩塊支撐板的連接板200,其三者之間形成支撐槽,當吸筆放置于吸筆底座的支撐槽中時,支撐槽的側壁擠壓開關按鈕,以控制吸附孔關閉,如此,以節約能源。
然而,吸筆在工藝生產過程中,其開關次數非常頻繁,吸筆與該種吸筆底座多次接觸后,開關按鈕的易松懈,另外,開關按鈕與主體部之間還設置有密封圈;該密封圈在多次擠壓后,會因磨損而損壞,進而出現漏真空的現象,降低吸筆的使用壽命,吸筆吸附芯片的穩定性存在隱患。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種吸筆底座。
為了實現上述實用新型目的之一,本實用新型一實施方式提供一種吸筆底座,其包括:主體部,具有真空吸附孔且設置于所述主體部上的吸附部,以及設置于所述主體部上且用于控制所述真空吸附孔開閉的開關按鈕;
所述真空吸筆吸筆底座包括:支撐臺,可拆卸地固定于所述支撐臺上的承托支架,以及活動設置于支撐臺上的蓋板;其中,當所述真空吸筆放置于所述吸筆底座時,所述主體部相對固定在所述承載支架上,且所述開關按鈕避開所述承托支架設置,所述蓋板抵接所述吸附部以密閉所述真空吸附孔。
作為本實用新型一實施方式的進一步改進,所述主體部包括:形成吸附部的第一主體段,設置開關按鈕的第二主體段以及排除第一主體段和第二主體段的第三主體段;當所述真空吸筆放置于所述吸筆底座時,所述第三主體段相對承托在所述承載支架上。
作為本實用新型一實施方式的進一步改進,所述支撐臺為長條板狀結構;所述支撐臺上具有沿其長邊延伸方向開設的長條形凹槽,所述蓋板垂直于所述支撐臺,且部分活動設置于所述凹槽內;在所述支撐臺短邊延伸方向上,所述凹槽的延伸寬度不小于所述蓋板的延伸厚度。
作為本實用新型一實施方式的進一步改進,在所述支撐臺短邊延伸方向上,所述凹槽的延伸寬度大于所述蓋板的延伸厚度;所述蓋板可沿所述凹槽的短邊延伸方向選擇性移動;當蓋板抵接于凹槽的其中一個長邊邊壁時,所述蓋板密閉所述真空吸附孔;當蓋板遠離密閉真空吸附孔的凹槽長邊邊壁位置時,所述真空吸筆可選擇地與所述吸筆底座拆分或結合。
作為本實用新型一實施方式的進一步改進,所述凹槽長邊側壁上開設第一通孔,所述第一通孔自凹槽內部延伸至支撐臺長邊外壁面,所述蓋板對應所述第一通孔位置開設第二通孔,所述吸筆底座還包括一定位銷,所述定位銷配合第一通孔和第二通孔設置,以將蓋板活動固定于所述凹槽內。
作為本實用新型一實施方式的進一步改進,所述第一通孔的孔徑等于所述定位銷的外徑,且不大于所述第二通孔的孔徑;所述蓋板以所述定位銷為導軌,活動設置于所述凹槽內。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





