[實(shí)用新型]一種疊插式多層IC封裝基板有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201921767508.9 | 申請(qǐng)日： | 2019-10-21 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN210899837U | 公開（公告）日： | 2020-06-30 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 居永明 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 深圳市正基電子有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K1/18 | 分類號(hào)： | H05K1/18;H05K1/14;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市嘉宏博知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 44273 | 代理人： | 孫強(qiáng) |
| 地址： | 518000 廣東省深*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 疊插式 多層 ic 封裝 | ||
1.一種疊插式多層IC封裝基板，其特征在于：包括主電路板以及疊插電路板，其中，在該主電路板上開設(shè)有若干電子元件容納孔，每一個(gè)該電子元件容納孔都貫穿設(shè)置在該主電路板的頂面與底面之間，
在該主電路板的頂面上設(shè)置有電路層，在該主電路板的底面上設(shè)置有接駁層，該接駁層環(huán)設(shè)在該電子元件容納孔底部四周，在該電子元件容納孔的內(nèi)表面上設(shè)置有連接層，該連接層連接在該電路層與該接駁層之間，
該疊插電路板插接在該主電路板的底面上，同時(shí)，該疊插電路板位于該電子元件容納孔的下方，電子元件固定設(shè)置在該疊插電路板的頂面上，在該疊插電路板的頂面上設(shè)置有焊盤，該焊盤環(huán)設(shè)在該電子元件的四周，該電子元件的連接引腳連接在該焊盤上，該主電路板的該接駁層壓設(shè)在該焊盤上，
在該疊插電路板的頂面四周凸設(shè)有若干插柱，與若干該插柱相對(duì)應(yīng)在該主電路板的底面上開設(shè)有若干插孔，該插柱對(duì)應(yīng)插接在該插孔中。
2.如權(quán)利要求1所述的一種疊插式多層IC封裝基板，其特征在于：該電路層、該接駁層以及該連接層都為導(dǎo)電金屬銅層。
3.如權(quán)利要求1所述的一種疊插式多層IC封裝基板，其特征在于：在該電子元件底部與該疊插電路板的頂面之間設(shè)置有連接膠層。
4.如權(quán)利要求1所述的一種疊插式多層IC封裝基板，其特征在于：在該電子元件為芯片。
5.如權(quán)利要求1所述的一種疊插式多層IC封裝基板，其特征在于：該插柱包括圓錐柱體以及球狀柱頭，該球狀柱頭固定設(shè)置在該圓錐柱體頂部。
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