[實用新型]一種晶圓切割自動裝夾裝置

有效

• 申請號: 201921762350.6
• 申請日: 2019-10-21
• 公開（公告）號: CN211518098U
• 公開（公告）日: 2020-09-18
• 發明（設計）人: 陸孫華
• 申請（專利權）人: 蘇州英爾捷微電子股份有限公司
• 主分類號: B28D5/00
• 分類號: B28D5/00;B28D7/04;B28D7/00;H01L21/67;H01L21/677
• 代理公司: 北京輕創知識產權代理有限公司 11212
• 代理人: 吳東勤

本實用新型公開了一種晶圓切割自動裝夾裝置，包括第一底座、第二底座、伸縮缸、主動輥和從動輥，第一底座上通過第一安裝座固定有伺服電機，主動輥和從動輥表面套設有傳送帶，傳送帶外表面設置有格柵，第二底座的上部固定有伸縮缸，第二底座上部固定有第一支板和第二支板，第一支板與第二支板的上部固定連接有切割平臺，切割平臺上開設有槽口，槽口沿切割平臺的對角線開設，槽口內分別設置有第一定位柱和第二定位柱。本實用新型通過設置伺服電機、L型連接桿、伸縮缸、傳送帶、第一定位柱、螺母、第二定位柱、切割平臺、槽口和控制器，解決了人工裝夾晶圓切割質量差，切割效率低且工人勞動強度大的問題。

技術領域

本實用新型涉及晶圓加工技術領域，具體為一種晶圓切割自動裝夾裝置。

背景技術

晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓。在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999％，在工業生產中需要對晶圓進行切割，傳統的晶圓切割過成是人工的將晶圓放在切割平臺上，接著人工進行調整定位再夾緊，導致晶圓切割過程中會產生晶圓切割不均勻，人工勞動強度大。

實用新型內容

(一)解決的技術問題

本實用新型的目的在于提供一種晶圓切割自動裝夾裝置，以解決上述背景技術中提出的問題。

(二)技術方案

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種晶圓切割自動裝夾裝置，包括第一底座、第二底座、伸縮缸、主動輥和從動輥，所述第一底座上通過第一安裝座固定有伺服電機，所述主動輥和從動輥表面套設有傳送帶，所述傳送帶外表面設置有格柵，且格柵沿著傳送帶等間距分布，所述第二底座的上部固定有伸縮缸，且伸縮缸的伸縮端部固定連接有L型連接桿，所述第二底座上部固定有第一支板和第二支板，所述第一支板與第二支板的上部固定連接有切割平臺，所述切割平臺上開設有槽口，且槽口設置有兩個，所述槽口沿切割平臺的對角線開設，且關于切割平臺縱向對稱軸對稱分布，所述槽口內分別設置有第一定位柱和第二定位柱，所述L型連接桿遠離伸縮缸的一端與連接板的一側固定連接，且連接板的另一側固定連接有第三定位柱,所述第二底座上固定有控制器，且控制器位于第一支板和第二支板之間，所述控制器的輸出端與伺服電機的輸入端和伸縮缸的輸入端之間電性連接。

優選的，所述伺服電機的輸出軸上固定有主動輪，所述主動輥的一端固定有從動輪，所述主動輪通過皮帶與從動輪傳動連接。

優選的，所述主動輥的兩端通過前支撐臂與第一底座固定連接，且前支撐臂設置有兩個，所述前支撐臂的下部固定在第一底座上，且前支撐臂的上部通過軸承分別與主動輥的兩端轉動連接。

優選的，所述伸縮缸通過第二安裝座與第二底座固定連接，所述第二安裝座的下部固定在第二底座上，且第二安裝座的上部與伸縮缸的側面固定連接。

優選的，所述第二底座的上部固定有后支撐臂，且后支撐臂設置有兩個，所述后支撐臂的上端通過軸承分別與從動輥的兩端轉動連接。

優選的，所述第一定位柱和第二定位柱均通過螺母與切割平臺固定，所述螺母分別通過第一定位柱和第二定位柱下部開設的螺紋與第一定位柱和第二定位柱螺紋連接。

優選的，所述L型連接桿遠離伸縮缸的一端靠近傳送帶的上表面，且L型連接桿遠離伸縮缸的一端與傳送帶的上表面平行。

(三)有益效果

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：