[實(shí)用新型]一種可提高結(jié)合力的焊接金手指

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201921749410.0
• 申請(qǐng)日: 2019-10-17
• 公開（公告）號(hào): CN210899827U
• 公開（公告）日: 2020-06-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 曹傳春;鄭成軍;馮杰;丁進(jìn)新;胡念
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市匯創(chuàng)達(dá)科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/11
• 分類號(hào): H05K1/11
• 代理公司: 深圳市輝泓專利代理有限公司 44510
• 代理人: 袁輝;劉玉珍

本實(shí)用新型公開了一種可提高結(jié)合力的焊接金手指，通過在金手指上設(shè)置貫穿金手指的過錫孔，使得當(dāng)將金手指焊接在焊盤上時(shí)，焊盤上從過錫孔的滲過的錫與從金手指的外側(cè)溢出的錫重新結(jié)合成一體，熔化的錫固化后形成封閉的鎖定環(huán)，采用這種設(shè)計(jì)能提高金手指與焊盤之間焊接之后的結(jié)合力，防止金手指與焊盤脫離；本實(shí)用新型通過在金手指上設(shè)置貫穿金手指的過錫孔，使得當(dāng)將金手指焊接在焊盤上時(shí)，焊盤上從過錫孔的滲過的錫與從金手指的外側(cè)溢出的錫重新結(jié)合成一體，熔化的錫固化后形成封閉的鎖定環(huán)，采用這種設(shè)計(jì)能提高金手指與焊盤之間焊接之后的結(jié)合力，防止金手指與焊盤脫離。

【技術(shù)領(lǐng)域】

本發(fā)明涉及一種可提高結(jié)合力的焊接金手指。

【背景技術(shù)】

現(xiàn)有技術(shù)中常使用hot bar焊接工藝將金手指焊接在線路板上的焊盤上，采用這種方式進(jìn)行焊接，因金手指與焊盤之間結(jié)合力不足，而導(dǎo)致金手指脫離焊盤，無法通過拉拔測(cè)試。

本發(fā)明即是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足而研究提出。

【發(fā)明內(nèi)容】

本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種可提高結(jié)合力的焊接金手指，通過在金手指上設(shè)置貫穿金手指的過錫孔，使得當(dāng)將金手指焊接在焊盤上時(shí)，焊盤上從過錫孔的滲過的錫與從金手指的外側(cè)溢出的錫重新結(jié)合成一體，熔化的錫固化后形成封閉的鎖定環(huán)，采用這種設(shè)計(jì)能提高金手指與焊盤之間焊接之后的結(jié)合力，防止金手指與焊盤脫離。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的一種可提高結(jié)合力的焊接金手指，包括采用絕緣耐熱材料制成的基材，所述的基材上設(shè)有至少一個(gè)與線路連接的金手指，所述的金手指上設(shè)有貫穿金手指的過錫孔，使得當(dāng)將金手指焊接在焊盤上時(shí)，焊盤上從過錫孔的滲過的錫與從金手指的外側(cè)溢出的錫重新結(jié)合成一體，熔化的錫固化后形成封閉的鎖定環(huán)。

如上所述的一種可提高結(jié)合力的焊接金手指，所述的過錫孔為圓形，且過錫孔的直徑為0.2mm～1.0mm。

如上所述的一種可提高結(jié)合力的焊接金手指，所述的過錫孔與金手指末端的距離為L(zhǎng)，其中0.15mm≤L≤2.00mm。

如上所述的一種可提高結(jié)合力的焊接金手指，相鄰的兩個(gè)金手指之間的間距為D，其中D≥0.5mm。

如上所述的一種可提高結(jié)合力的焊接金手指，焊盤沿垂直于焊盤投影方向的面積大于金手指沿垂直于焊盤投影方向的面積。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有如下優(yōu)點(diǎn)：

1、本發(fā)明通過在金手指上設(shè)置貫穿金手指的過錫孔，使得當(dāng)將金手指焊接在焊盤上時(shí)，焊盤上從過錫孔的滲過的錫與從金手指的外側(cè)溢出的錫重新結(jié)合成一體，熔化的錫固化后形成封閉的鎖定環(huán)，采用這種設(shè)計(jì)能提高金手指與焊盤之間焊接之后的結(jié)合力，防止金手指與焊盤脫離。

【附圖說明】

下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式作詳細(xì)說明，其中：

圖1為本發(fā)明的金手指焊接在焊盤上(未顯示焊錫)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為圖1中沿A-A方向的剖視圖(顯示了焊錫)。

【具體實(shí)施方式】

下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式作詳細(xì)說明。

如圖1和圖2所示，本實(shí)施例的一種可提高結(jié)合力的焊接金手指，包括采用絕緣耐熱材料制成的基材1，所述的基材1上設(shè)有至少一個(gè)與線路連接的金手指2，所述的金手指2上設(shè)有貫穿金手指2的過錫孔3，使得當(dāng)將金手指2焊接在焊盤4上時(shí)，焊盤4上從過錫孔3的滲過的錫與從金手指2的外側(cè)溢出的錫重新結(jié)合成一體，熔化的錫固化后形成封閉的鎖定環(huán)5。本發(fā)明通過在金手指上設(shè)置貫穿金手指的過錫孔，使得當(dāng)將金手指焊接在焊盤上時(shí)，焊盤上從過錫孔的滲過的錫與從金手指的外側(cè)溢出的錫重新結(jié)合成一體，熔化的錫固化后形成封閉的鎖定環(huán)，采用這種設(shè)計(jì)能提高金手指與焊盤之間焊接之后的結(jié)合力，防止金手指與焊盤脫離。