[實用新型]一種可提高結合力的焊接金手指

有效

• 申請號: 201921749410.0
• 申請日: 2019-10-17
• 公開（公告）號: CN210899827U
• 公開（公告）日: 2020-06-30
• 發明（設計）人: 曹傳春;鄭成軍;馮杰;丁進新;胡念
• 申請（專利權）人: 深圳市匯創達科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 深圳市輝泓專利代理有限公司 44510
• 代理人: 袁輝;劉玉珍

1.一種可提高結合力的焊接金手指，其特征在于：包括采用絕緣耐熱材料制成的基材(1)，所述的基材(1)上設有至少一個與線路連接的金手指(2)，所述的金手指(2)上設有貫穿金手指(2)的過錫孔(3)，使得當將金手指(2)焊接在焊盤(4)上時，焊盤(4)上從過錫孔(3)的滲過的錫與從金手指(2)的外側溢出的錫重新結合成一體，熔化的錫固化后形成封閉的鎖定環(5)。

2.根據權利要求1所述的一種可提高結合力的焊接金手指，其特征在于所述的過錫孔(3)為圓形，且過錫孔(3)的直徑為0.2mm～1.0mm。

3.根據權利要求2所述的一種可提高結合力的焊接金手指，其特征在于所述的過錫孔(3)與金手指(2)末端的距離為L，其中0.15mm≤L≤2.00mm。

4.根據權利要求2所述的一種可提高結合力的焊接金手指，其特征在于相鄰的兩個金手指(2)之間的間距為D，其中D≥0.5mm。

5.根據權利要求1所述的一種可提高結合力的焊接金手指，其特征在于焊盤(4)沿垂直于焊盤投影方向的面積大于金手指(2)沿垂直于焊盤投影方向的面積。