[實用新型]芯片測試架

有效

• 申請號: 201921746905.8
• 申請日: 2019-10-17
• 公開（公告）號: CN211402438U
• 公開（公告）日: 2020-09-01
• 發明（設計）人: 田景均
• 申請（專利權）人: 深圳泰思特半導體有限公司
• 主分類號: G01R1/04
• 分類號: G01R1/04
• 代理公司: 深圳市恒程創新知識產權代理有限公司 44542
• 代理人: 張小容

本實用新型公開一種芯片測試架，其中，芯片測試架包括測試主板、測試座以及主控模塊，測試座用于裝設待測芯片，主控模塊可拆卸連接于測試主板，且測試座可拆卸連接于所述測試主板，以使所述測試主板、測試座、主控模塊三者之間電連接。通過將主控模塊可拆卸連接于測試主板，使得在需要更換主控模塊時，直接將主控模塊拆卸下來，更換所需要的主控模塊；通過將測試座可拆卸連接于所述測試主板，測試座也能隨時更換，達到了需要更換主控模塊和測試座時，可以直接更換所需的主控模塊和測試座，解決了主控模塊和測試座出現問題時，需要更換時，浪費測試板的問題。

技術領域

本實用新型涉及芯片測試領域，特別涉及一種芯片測試架。

背景技術

隨著科技的進步和發展，市場需求電子元器件小型精密化，主控芯片設計及測試產業油然而生，主控和主板的連接方式變得極其重要。

目前的芯片測試架，主控模塊與測試主板是采用焊接的方式固定，一個主板只能配備一個主控，只能測試一種主控方案，導致在測試不同的芯片時，需要更換主控的同時，也必須更換主板，沒有替代性和升級性，造成浪費主板的問題。

上述內容僅用于輔助理解本申請的技術方案，并不代表承認上述內容是現有技術。

實用新型內容

本實用新型的主要目的是提出一種芯片測試架，旨在解決需要更換主控模塊時，浪費主板的問題。

為實現上述目的，本實用新型提出的芯片測試器，包括測試主板、測試座以及主控模塊，所述測試座用于裝設待測芯片，所述主控模塊可拆卸連接于所述測試主板，且所述測試座可拆卸連接于所述測試主板，以使所述測試主板、測試座、主控模塊三者之間電連接。

優選地，所述主控模塊插針式連接于所述測試主板。

優選地，所述測試主板設有第一插座，所述第一插座內設有第一導電件，所述主控模塊設有第一插針，所述第一插針插設于所述第一插座，與所述第一導電件導通。

優選地，所述第一導電件為金屬觸片。

優選地，所述測試主板設有凹槽，所述凹槽內設有第一觸點，所述主控模塊設有凸起，所述凸起設有第二觸點，所述凸起卡插入所述凹槽內，以使所述第一觸點與所述第二觸點貼合。

優選地，所述凸起與所述凹槽過盈配合。

優選地，所述測試座與所述測試主板插針式連接，所述測試座設有第二插針，所述測試主板設有第二插座，所述第二插座內設有第二導電件，所述第二插針插設于所述第二插座，以與所述第二導電件導通。

優選地，所述測試座內設有用于裝設待測試芯片的卡槽，所述卡槽內設有第三導電件，所述第三導電件與所述測試主板電連接。

優選地，所述測試座還包括蓋體，所述蓋體蓋設在所述卡槽上。優選地，所述第三導電件為金屬觸片。

本實用新型技術方案通過將主控模塊可拆卸連接于測試主板，使得在需要更換主控模塊時，直接將主控模塊拆卸下來，更換所需要的主控模塊；通過將測試座可拆卸連接于所述測試主板，測試座也能隨時更換，達到了需要更換主控模塊和測試座時，可以直接更換所需的主控模塊和測試座，解決了主控模塊和測試座出現問題時，需要更換時，浪費測試板的問題。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖示出的結構獲得其他的附圖。

圖1為本實用新型芯片測試架一實施例的結構示意圖；

圖2為本實用新型芯片測試架另一實施例的結構示意圖；