[實用新型]芯片測試架

有效

• 申請號: 201921746905.8
• 申請日: 2019-10-17
• 公開（公告）號: CN211402438U
• 公開（公告）日: 2020-09-01
• 發明（設計）人: 田景均
• 申請（專利權）人: 深圳泰思特半導體有限公司
• 主分類號: G01R1/04
• 分類號: G01R1/04
• 代理公司: 深圳市恒程創新知識產權代理有限公司 44542
• 代理人: 張小容

1.一種芯片測試架，其特征在于，包括測試主板、測試座以及主控模塊，所述測試座用于裝設待測芯片，所述主控模塊可拆卸連接于所述測試主板，且所述測試座可拆卸連接于所述測試主板，以使所述測試主板、測試座、主控模塊三者之間電連接。

2.如權利要求1所述的芯片測試架，其特征在于，所述主控模塊插針式連接于所述測試主板。

3.如權利要求2所述的芯片測試架，其特征在于，所述測試主板設有第一插座，所述第一插座內設有第一導電件，所述主控模塊設有第一插針，所述第一插針插設于所述第一插座，以與所述第一導電件導通。

4.如權利要求3所述的芯片測試架，其特征在于，所述第一導電件為金屬觸片。

5.如權利要求1所述的芯片測試架，其特征在于，所述測試主板設有凹槽，所述凹槽內設有第一觸點，所述主控模塊設有凸起，所述凸起設有第二觸點，所述凸起卡插入所述凹槽內，以使所述第一觸點與所述第二觸點貼合。

6.如權利要求5所述的芯片測試架，其特征在于，所述凸起與所述凹槽過盈配合。

7.如權利要求1-6任意一項所述的芯片測試架，其特征在于，所述測試座與所述測試主板插針式連接，所述測試座設有第二插針，所述測試主板設有第二插座，所述第二插座內設有第二導電件，所述第二插針插設于所述第二插座，以與所述第二導電件導通。

8.如權利要求7所述的芯片測試架，其特征在于，所述測試座內設有用于裝設待測試芯片的卡槽，所述卡槽內設有第三導電件，所述第三導電件與所述測試主板電連接。

9.如權利要求8所述的芯片測試架，其特征在于，所述測試座還包括蓋體，所述蓋體蓋設在所述卡槽上。

10.如權利要求8所述的芯片測試架，其特征在于，所述第三導電件為金屬觸片。