[實(shí)用新型]一種深紫外LED器件

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201921741330.0
• 申請(qǐng)日: 2019-10-16
• 公開（公告）號(hào): CN210743971U
• 公開（公告）日: 2020-06-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 范東華;梁勝華;李炳乾;郝銳;楊明德;黃吉兒;張?jiān)撇?/a>
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 五邑大學(xué)
• 主分類號(hào): H01L33/48
• 分類號(hào): H01L33/48;H01L33/52;H01L33/58;H01L33/62
• 代理公司: 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 44205
• 代理人: 趙琴娜

本實(shí)用新型公開了一種深紫外LED器件，深紫外LED器件包括：具有正負(fù)電極的基板，基板上設(shè)置有圍壩；深紫外LED芯片，深紫外LED芯片固定于基板上并與基板上的正負(fù)電極連接；透鏡，透鏡周緣設(shè)置有與圍壩適配的邊框；透鏡通過(guò)所述邊框扣合于基板的圍壩內(nèi)，并構(gòu)成容納深紫外LED芯片的內(nèi)腔。采用攪拌摩擦焊成型的焊縫把帶邊框的透鏡和設(shè)有圍壩的基板連接起來(lái)，實(shí)現(xiàn)了氣密性封裝，并且沒(méi)有使用到有機(jī)硅膠等有機(jī)材料，實(shí)現(xiàn)了全無(wú)機(jī)封裝。焊接過(guò)程只是局部高溫，并不會(huì)因?yàn)闇囟冗^(guò)高而影響固晶質(zhì)量和損害芯片，并且解決了深紫外LED照射下有機(jī)材料光解變性的問(wèn)題，使得制造的深紫外LED適合在各種環(huán)境下使用，提高LED的穩(wěn)定性和可靠性。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體發(fā)光器件封裝技術(shù)，特別涉及一種深紫外LED器件。

背景技術(shù)

UV LED即紫外發(fā)光二極管，是指一種發(fā)光中心波長(zhǎng)小于400nm的發(fā)光二極管，由于它具有無(wú)汞污染、壽命長(zhǎng)、無(wú)需預(yù)熱、瞬間啟動(dòng)、壽命不受開關(guān)次數(shù)影響等優(yōu)點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用在防偽技術(shù)、油墨固化、曝光機(jī)、醫(yī)學(xué)光療、殺菌消毒等上面。

近紫外LED(波長(zhǎng)為300-400nm)主要是將近紫外LED芯片封裝起來(lái)所得，一般有兩種方法可以實(shí)現(xiàn)，一種是可以直接運(yùn)用白光的封裝方式，即將近紫外LED芯片通過(guò)有機(jī)硅膠水把芯片直接密封起來(lái)或用有機(jī)膠水將基板和透鏡粘連起來(lái)所得。然而，有機(jī)膠水等含有羧基(-COOH)等基團(tuán)在300nm以下的深紫外光照射下極易發(fā)生光解，使膠水變性分解，從而影響出光或損壞芯片。因此，有機(jī)硅膠水封裝并不適用于深紫外LED封裝。另一種方法是采用釬焊等焊接技術(shù)，需要將焊件和焊料整體都加熱到一定的溫度(焊料的熔點(diǎn))，這將同時(shí)使得焊件的其他部位的溫度也到達(dá)高溫，容易影響固晶質(zhì)量，更嚴(yán)重者，深紫外LED芯片會(huì)因?yàn)楦邷囟鵁龎模虼诵枰环N新的封裝技術(shù)來(lái)支持深紫外LED的封裝。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問(wèn)題之一。為此，本實(shí)用新型提出一種深紫外LED器件，可避免膠水光解和高溫影響。

根據(jù)本實(shí)用新型第一方面實(shí)施例的一種深紫外LED器件，包括：

具有正負(fù)電極的基板，所述基板上設(shè)置有圍壩；

深紫外LED芯片，所述深紫外LED芯片固定于所述基板上并與所述基板上的正負(fù)電極連接；

透鏡，所述透鏡周緣設(shè)置有與所述圍壩適配的邊框；所述透鏡通過(guò)所述邊框扣合于所述基板的圍壩內(nèi)，并構(gòu)成容納所述深紫外LED芯片的內(nèi)腔；

由攪拌摩擦焊成型的焊縫，用于密封連接所述圍壩與所述邊框之間的間隙。

根據(jù)本實(shí)用新型第一實(shí)施例的深紫外LED器件，至少具有如下有益效果：采用攪拌摩擦焊成型的焊縫把帶邊框的透鏡和設(shè)有圍壩的基板連接起來(lái)，實(shí)現(xiàn)了氣密性封裝，并且沒(méi)有使用到有機(jī)硅膠等有機(jī)材料，實(shí)現(xiàn)了全無(wú)機(jī)封裝。焊接過(guò)程只是局部高溫，并不會(huì)因?yàn)闇囟冗^(guò)高而影響固晶質(zhì)量和損害芯片，并且解決了深紫外LED照射下有機(jī)材料光解變性的問(wèn)題，使得制造的深紫外LED適合在各種環(huán)境下使用，提高LED的穩(wěn)定性和可靠性。鑒于本實(shí)用新型實(shí)施例的以上種種優(yōu)勢(shì)，結(jié)合紫外LED封裝的實(shí)際情況，本實(shí)用新型實(shí)施例所公開LED器件也同樣適用于整個(gè)紫外波段LED器件的封裝。

根據(jù)本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，所述基板上具有一凹槽，所述凹槽與所述透鏡之間構(gòu)成所述內(nèi)腔，所述深紫外LED芯片位于所述凹槽內(nèi)。

根據(jù)本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，所述深紫外LED芯片通過(guò)固晶層固定于所述基板。

根據(jù)本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，所述固晶層為無(wú)鉛錫膏。

根據(jù)本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，所述固晶層為導(dǎo)電固晶層，還用于所述深紫外LED芯片與所述基板上的正負(fù)電極連接。

根據(jù)本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，所述深紫外LED芯片與所述基板上的正負(fù)電極通過(guò)導(dǎo)線電氣連接。