[實用新型]一種寄生片及多頻天線

有效

• 申請號: 201921738792.7
• 申請日: 2019-10-17
• 公開（公告）號: CN211578976U
• 公開（公告）日: 2020-09-25
• 發明（設計）人: 張劭;吳壁群;吳澤海;羅本波;蘇振華
• 申請（專利權）人: 廣東博緯通信科技有限公司
• 主分類號: H01Q1/52
• 分類號: H01Q1/52;H01Q19/02;H01Q19/10;H01Q21/30
• 代理公司: 廣州容大專利代理事務所(普通合伙) 44326
• 代理人: 劉新年

本實用新型涉及一種寄生片；所述寄生片由相對低阻抗線和相對高阻抗線間隔排列而成；所述相對低阻抗線為寬度較寬的形成分布式電容的矩形銅箔組成；所述相對高阻抗線為寬度較窄的形成分布式電感的細銅箔組成；所述相對低阻抗線的矩形銅箔寬度大于所述相對高阻抗線的細銅箔寬度。本實用新型既能夠在低頻范圍調節水平波寬，又能較好地抑制高頻波段范圍的畸變，有利于減少天線體積和成本，便于更好地實現天線小型化和集成化。

技術領域

本實用新型涉及天線技術領域，尤其是涉及一種寄生片及多頻天線。

背景技術

基站天線長期以來的技術發展方向是輕量化、小型化和集成化?；仡櫥咎炀€發展的歷史，從最初的單列-窄帶-單頻-單極化天線到多列-寬帶-多頻-雙極化天線，以至于第五代移動通信即將廣泛采用的大規模MIMO陣列天線，一方面陣列持續變大，陣元數量增加，另一方面高密度組網對波束成形和空間分集提出了更高的技術指標要求，這就使得陣元的排列必須更加緊湊，使基站天線尺寸不變甚至縮小的情況下能夠容納更多的天線單元，從而全面滿足增益和方向圖的各項指標要求。

目前，國內宏基站天線普遍采用高低頻振子混合組陣技術，為了充分利用有限的內部空間以放置更多的陣列單元，高低頻振子通常采用上下垂直放置的“共軸”組陣方式或者低頻振子沿著反射板中軸線放置，高頻振子排在兩邊的“肩并肩”組陣方式。對于含高低的多頻天線而言，為了保持良好的波寬和減少底板寬度，需在低頻邊沿增加寄生片來調節低頻系統的水平面波寬，但由于該寄生片的加入會使高頻水平波寬發散，波束歪斜、畸變，交叉極化鑒別率和前后比惡化等不良影響，因而寄生片的設計是多頻天線設計的重點和難點。

實用新型內容

有鑒于此，有必要針對上述的問題，提供一種寄生片，應用在多頻天線中，既能夠在低頻范圍調節水平波寬，又能較好地抑制高頻波段范圍的畸變，有利于減少天線體積和成本，便于更好地實現天線小型化和集成化。

一種寄生片，所述寄生片應用在一包括相對高頻輻射單元和相對低頻輻射單元的多頻天線中，以控制所述相對低頻輻射單元的水平波寬；

所述寄生片由相對低阻抗線和相對高阻抗線間隔排列而成；所述相對低阻抗線為寬度較寬的形成分布式電容的矩形銅箔組成；所述相對高阻抗線為寬度較窄的形成分布式電感的細銅箔組成；所述相對低阻抗線的矩形銅箔寬度大于所述相對高阻抗線的細銅箔寬度。

所述相對低阻抗線的長度不超過所述相對高頻輻射單元最高頻率電磁波的1/2波長；

所述相對高阻抗線設置在不超過所述相對高頻輻射單元最高頻率電磁波的1/10波長的長度范圍內；

所述相對低阻抗線和所述相對高阻抗線連接成的電路直線長度為所述多頻天線中相對低頻輻射單元控制水平波寬的低頻頻點電磁波的1/2波長。

所述寄生片，由雙面印刷電路板制成：所述雙面印刷電路板的正面間隔排列有若干相對低阻抗線；所述雙面印刷電路板的反面分布有多個相對高阻抗線；所述相對低阻抗線和所述相對高阻抗線在所述印刷電路板的正反兩面間隔設置；每一所述相對高阻抗線的兩端各連接一平面電極，每一所述平面電極與正面的一相對低阻抗線部分重合，形成分布式電容；其實現所述相對低阻抗線和所述高阻抗線的電連接，所述相對高阻抗線兩端連接的平面電極為矩形銅箔。

所述寄生片由單面印刷電路板制成，所述相對低阻抗線和所述高阻抗線分布在同一平面上，兩者直接連接，串聯組成。

所述印刷電路板的介質基板厚度在0.2-3mm之間，介質基板的介電常數在2.2-9.8之間。

一種多頻天線，至少包括天線反射板、周期性排列的相對低頻輻射單元和相對高頻輻射單元，以及寄生片；

所述相對低頻輻射單元排列在天線反射板中軸線上，所述相對高頻輻射單元排列在所述相對低頻輻射單元兩側，所述寄生片分布在所述相對低頻輻射單元的兩側，跟天線反射板的邊沿平齊，用于控制所述相對低頻輻射單元的水平波寬；