[實用新型]一種寄生片及多頻天線

有效

• 申請號: 201921738792.7
• 申請日: 2019-10-17
• 公開（公告）號: CN211578976U
• 公開（公告）日: 2020-09-25
• 發明（設計）人: 張劭;吳壁群;吳澤海;羅本波;蘇振華
• 申請（專利權）人: 廣東博緯通信科技有限公司
• 主分類號: H01Q1/52
• 分類號: H01Q1/52;H01Q19/02;H01Q19/10;H01Q21/30
• 代理公司: 廣州容大專利代理事務所(普通合伙) 44326
• 代理人: 劉新年

1.一種寄生片，其特征在于：所述寄生片應用在一包括相對高頻輻射單元和相對低頻輻射單元的多頻天線中，以控制所述相對低頻輻射單元的水平波寬；

所述寄生片由相對低阻抗線和相對高阻抗線間隔排列而成；

所述相對低阻抗線為寬度較寬的形成分布式電容的矩形銅箔組成；

所述相對高阻抗線為寬度較窄的形成分布式電感的細銅箔組成；

所述相對低阻抗線的矩形銅箔寬度大于所述相對高阻抗線的細銅箔寬度。

2.根據權利要求1所述的寄生片，其特征在于，所述相對低阻抗線的長度不超過所述相對高頻輻射單元最高頻率電磁波的1/2波長。

3.根據權利要求1所述的寄生片，其特征在于，所述相對高阻抗線設置在不超過所述相對高頻輻射單元最高頻率電磁波的1/10波長的長度范圍內。

4.根據權利要求1所述的寄生片，其特征在于，所有的所述相對低阻抗線和所述相對高阻抗線形成的直線長度為所述多頻天線中相對低頻輻射單元控制水平波寬的低頻頻點電磁波的1/2波長。

5.根據權利要求1-4任一所述的寄生片，其特征在于，所述寄生片由雙面印刷電路板制成，所述雙面印刷電路板的正面間隔排列有若干相對低阻抗線；所述雙面印刷電路板的反面分布有多個相對高阻抗線；所述相對低阻抗線和所述相對高阻抗線在所述印刷電路板的正反兩面間隔設置；每一所述相對高阻抗線的兩端各連接一平面電極，每一所述平面電極與正面的一相對低阻抗線部分重合，形成分布式電容，其實現所述相對低阻抗線和所述高阻抗線的電連接，所述相對高阻抗線兩端連接的平面電極為矩形銅箔。

6.根據權利要求1-4任一所述的寄生片，其特征在于，所述寄生片由單面印刷電路板制成，所述相對低阻抗線和所述高阻抗線分布在同一平面上，兩者直接連接，串聯組成。

7.根據權利要求5所述的寄生片，其特征在于，所述雙面印刷電路板的介質基板厚度在0.2-3mm之間，介質基板的介電常數在2.2-9.8之間。

8.一種多頻天線，其特征在于，至少包括天線反射板、周期性排列的相對低頻輻射單元和相對高頻輻射單元，以及寄生片；

所述相對低頻輻射單元排列在天線反射板中軸線上，所述相對高頻輻射單元排列在所述相對低頻輻射單元兩側，所述寄生片分布在所述相對低頻輻射單元的兩側，跟天線反射板的邊沿平齊，用于控制所述相對低頻輻射單元的水平波寬；

所述寄生片為權利要求5或6任一項所述的寄生片。