[實用新型]一種高散熱超厚銅箔金屬鋁基線路板

有效

• 申請號: 201921736306.8
• 申請日: 2019-10-16
• 公開（公告）號: CN210670736U
• 公開（公告）日: 2020-06-02
• 發明（設計）人: 陳子安;李永棟
• 申請（專利權）人: 東莞市國盈電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/05;H05K1/09
• 代理公司: 深圳叁眾知識產權代理事務所(普通合伙) 44434
• 代理人: 張娜

1.一種高散熱超厚銅箔金屬鋁基線路板，其特征在于，包括主體(1)、基層(2)、絕緣層(3)和線路層(4)，所述主體(1)包括所述基層(2)、絕緣層(3)和線路層(4)，所述基層(2)位于所述主體(1)的底端，所述線路層(4)位于所述主體(1)的頂端，所述絕緣層(3)位于所述基層(2)和所述線路層(4)的之間，所述基層(2)、絕緣層(3)和所述線路層(4)的相鄰兩層均固定連接。

2.根據權利要求1所述的一種高散熱超厚銅箔金屬鋁基線路板，其特征在于，所述主體(1)的頂端設有焊接點(6)，所述主體(1)設有若干固定孔(5)，所述固定孔(5)貫穿所述主體(1)的頂端和底端。

3.根據權利要求1所述的一種高散熱超厚銅箔金屬鋁基線路板，其特征在于，所述基層(2)位于整個裝置的最低端，所述基層(2)采用板材中常規較厚1.6mm厚度的鋁基板，同時所述基層(2)所采用的鋁基板為導熱率2.0W/M.K高導熱鋁基板。

4.根據權利要求1所述的一種高散熱超厚銅箔金屬鋁基線路板，其特征在于，所述絕緣層(3)位于所述基層(2)的頂端，所述絕緣層(3)與所述基層(2)固定連接，所述絕緣層(3)采用低熱阻導熱絕緣材料。

5.根據權利要求1所述的一種高散熱超厚銅箔金屬鋁基線路板，其特征在于，所述線路層(4)位于所述絕緣層(3)的頂端，所述線路層(4)與所述絕緣層(3)固定連接，所述線路層(4)上的銅箔走線厚度為4OZ的銅箔。