[實(shí)用新型]一種封裝外殼以及立體封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201921715021.6
• 申請(qǐng)日: 2019-10-14
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN210489597U
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-05-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王烈洋;陳伙立;駱征兵
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 珠海歐比特電子有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L23/04
• 分類(lèi)號(hào): H01L23/04;H01L23/06
• 代理公司: 廣東朗乾律師事務(wù)所 44291
• 代理人: 閆有幸;楊煥軍

本實(shí)用新型公開(kāi)了一種封裝外殼以及應(yīng)用該封裝外殼的立體封裝結(jié)構(gòu)，涉及芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域；其特征在于：所述封裝外殼用于保護(hù)立體封裝模塊，所述封裝外殼包括殼體、蓋板；所述殼體包括底板與保護(hù)外框，所述底板開(kāi)設(shè)有若干用于穿過(guò)所述立體封裝模塊的引腳的引腳孔；所述保護(hù)外框與所述底板密封連接，所述蓋板與所述保護(hù)外框密封連接；所述殼體與所述蓋板形成用于放置所述立體封裝模塊的腔體。本實(shí)用新型是在現(xiàn)在技術(shù)基礎(chǔ)上進(jìn)行改進(jìn)，在立體封裝模塊的外壁增加了一層硬質(zhì)保護(hù)層，不僅保證了立體封裝模塊的氣密性特性，不受濕氣的影響。而且能夠有效的保護(hù)立體封裝模塊表面的金屬鍍層不被破壞，保證了立體封裝模塊的電氣性能。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種封裝外殼以及應(yīng)用該封裝殼的立體封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

現(xiàn)有的三維立體封裝方法由以下工藝實(shí)現(xiàn)：疊層板電裝、疊層板堆疊、樹(shù)脂灌封成型、切割成形、表面金屬化處理、表面連線雕刻，具體包括以步驟：

(1)疊層板電裝

疊層板電裝，把器件裝配到疊層PCB板上。采用的方法可是常規(guī)回流焊、裸芯片邦定和裸芯片倒裝焊中的一種或幾種(根據(jù)情況)方式。

(2)疊層板堆疊

在疊裝模具的輔助下，把所有的疊層板在三維空間上進(jìn)行垂直方式的立體堆疊裝配，完成疊層板堆疊。

(3)樹(shù)脂灌封成型

采用環(huán)氧樹(shù)脂對(duì)堆疊好的疊層板組合進(jìn)行樹(shù)脂灌封，再烘干固化，折除模具。

(4)切割成形

對(duì)樹(shù)脂灌封成形后的模塊按照設(shè)計(jì)尺寸進(jìn)行外形切割成形。切割后即可以實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)的外形尺寸，也把疊層板上的引線橋(用于上下層信號(hào)連接)暴露于模塊的側(cè)表面(前后左右側(cè)面)。

(5)表面金屬化處理

對(duì)模塊的頂、前、后、左、右側(cè)面進(jìn)行表面金屬化處理，形成一層厚度約為20um的金屬鍍層，此時(shí)，所有疊層板間的引線橋通過(guò)金屬鍍層連接在一起(實(shí)現(xiàn)了電氣互連)。

(6)表面連線雕刻

表面連線雕刻是根據(jù)設(shè)計(jì)圖紙把所有連成一體的引線橋進(jìn)行左右或上下隔離處理(激光雕刻處理)，最終實(shí)現(xiàn)上下層電路的正確互連。雕刻槽的寬度一般在0.1mm左右，深度一般在20um左右。

由此可知現(xiàn)有工藝方法實(shí)現(xiàn)的小型化立體封裝模塊，它的內(nèi)部填充物為環(huán)氧樹(shù)脂。但作為一種塑料材質(zhì)環(huán)氧樹(shù)脂最大的缺陷就是容易受潮氣的影響。在濕度大的環(huán)境下，潮氣入侵封裝模塊，極易導(dǎo)致模塊的電氣性能受到影響而無(wú)法起到相應(yīng)的作用。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的第一目的旨在提供一種立體封裝模塊用的陶瓷外殼，能夠有效的起到防潮作用，保證了立體封裝模塊的電氣性能的穩(wěn)定。

一種封裝外殼，用于保護(hù)立體封裝模塊，其特征在于：所述封裝外殼包括殼體、蓋板；所述殼體包括底板與保護(hù)外框，所述底板開(kāi)設(shè)有若干用于穿過(guò)所述立體封裝模塊的引腳的引腳孔；所述保護(hù)外框與所述底板密封連接，所述蓋板與所述保護(hù)外框密封連接；所述殼體與所述蓋板形成用于放置所述立體封裝模塊的腔體。

具體地，所述保護(hù)外框與所述底板為一體成型結(jié)構(gòu)。

具體地，所述保護(hù)外框與所述底板的材質(zhì)為金屬材質(zhì)。

具體地，所述蓋板為金屬蓋板，所述蓋板與所述保護(hù)外框的密封連接為采用激光焊接。

具體的，所述保護(hù)外框與所述底板為陶瓷。

具體的，所述保護(hù)外框頂部四周鍍有金屬鍍層，所述蓋板為金屬蓋板，所述蓋板與所述保護(hù)外框的密封連接為采用激光焊接。