[實用新型]一種封裝外殼以及立體封裝結構有效
| 申請號： | 201921715021.6 | 申請日： | 2019-10-14 |
| 公開（公告）號： | CN210489597U | 公開（公告）日： | 2020-05-08 |
| 發明（設計）人： | 王烈洋;陳伙立;駱征兵 | 申請（專利權）人： | 珠海歐比特電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/04 | 分類號： | H01L23/04;H01L23/06 |
| 代理公司： | 廣東朗乾律師事務所 44291 | 代理人： | 閆有幸;楊煥軍 |
| 地址： | 519000 廣東省珠*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 封裝 外殼 以及 立體 結構 | ||
1.一種封裝外殼，用于保護立體封裝模塊，其特征在于：所述封裝外殼包括殼體、蓋板；所述殼體包括底板與保護外框，所述底板開設有若干用于穿過所述立體封裝模塊的引腳的引腳孔；所述保護外框與所述底板密封連接，所述蓋板與所述保護外框密封連接；所述殼體與所述蓋板形成用于放置所述立體封裝模塊的腔體。
2.根據權利要求1所述的封裝外殼，其特征在于，所述保護外框與所述底板為一體成型結構。
3.根據權利要求2所述的封裝外殼，其特征在于，所述保護外框與所述底板的材質為金屬材質。
4.根據權利要求3所述的封裝外殼，其特征在于，所述蓋板為金屬蓋板，所述蓋板與所述保護外框的密封連接為采用激光焊接。
5.根據權利要求2所述的封裝外殼，其特征在于，所述保護外框與所述底板為陶瓷。
6.根據權利要求5所述的封裝外殼，其特征在于，所述保護外框頂部四周鍍有金屬鍍層，所述蓋板為金屬蓋板，所述蓋板與所述保護外框的密封連接為采用激光焊接。
7.根據權利要求1～6任意一項所述的封裝外殼，其特征在于，所述蓋板與所述保護外框的密封連接為粘結。
8.一種立體封裝結構，其特征在于，包括立體封裝模塊、權利要求1～7任意一項所述的封裝外殼；所述立體封裝模塊設置于所述封裝外殼的所述腔體內；所述立體封裝模塊設置有若干個引腳，所述立體封裝模塊的各引腳對應穿過所述封裝外殼的引腳孔，作為對外接入信號與對外輸出信號的物理連接物。
9.根據權利要求8所述的立體封裝結構，其特征在于，所述立體封裝模塊的四周與所述保護外框的內壁的距離為0.4～0.6mm。
10.根據權利要求8或9所述的立體封裝結構，其特征在于，所述立體封裝模塊的引腳外壁與所述封裝外殼的所述底板的引腳孔內壁的間隙為0.1mm～0.3mm。
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