[實用新型]一種石英舟自動上下片裝置有效
| 申請號: | 201921706491.6 | 申請日: | 2019-10-12 |
| 公開(公告)號: | CN211125610U | 公開(公告)日: | 2020-07-28 |
| 發明(設計)人: | 暢家盛 | 申請(專利權)人: | 連云港國倫石英制品有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/673;H01L31/18 |
| 代理公司: | 連云港聯創專利代理事務所(特殊普通合伙) 32330 | 代理人: | 杜麗麗 |
| 地址: | 222000 江蘇省連云*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 石英 自動 下片 裝置 | ||
本實用新型公開了一種石英舟自動上下片裝置,包括支撐柱,支撐柱設置有四個,四個支撐柱的頂端共同固定連接有頂板,頂板的上方設置有液壓缸,頂板的上表面開設有移動槽,液壓缸的輸出端延伸至頂板的下方,液壓缸的輸出端固定連接有保護殼,保護殼的底部固定連接有夾持框,本實用新型所達到的有益效果是:第一夾片和第二夾片能夠同時緊緊夾持多個硅片,實現自動夾取,夾持框能夠穩定的朝放置有承載盒的一端滑動,在移動過程中不會出現滑動和抖動,避免在轉移硅片的過程中,硅片從夾持框內脫落,能夠將夾持的硅片放置在承載槽內,自動上下片的效率高,轉移穩定,能夠提高產能。
技術領域
本實用新型涉及一種石英舟自動上下片裝置,屬于自動上下片裝置技術領域。
背景技術
石英舟是四氧化硅為原料高溫熔制而成,石英舟電學性能極佳,在常溫下,它的電阻相當于普通玻璃的10倍,在太陽能電池制造的擴散工序中,需要將承載盒內的硅片取出放置到石英舟內,待擴散完成后,需要將石英舟內的硅片放回承載盒中。現有技術中人們手工夾取、放置硅片時,容易劃傷硅片或使硅片產生污染,且手工夾取、放置硅片的工作效率低下,降低產能。
實用新型內容
本實用新型要解決的技術問題是克服現有技術從石英舟內手工夾取、在承載盒內放置硅片的工作效率低下,降低產能的缺陷,提供一種石英舟自動上下片裝置。
為了解決上述技術問題,本實用新型提供了如下的技術方案:
本實用新型一種石英舟自動上下片裝置,包括支撐柱,所述支撐柱設置有四個,四個所述支撐柱的頂端共同固定連接有頂板,所述頂板的上方設置有液壓缸,所述頂板的上表面開設有移動槽,所述液壓缸的輸出端延伸至頂板的下方,所述液壓缸的輸出端固定連接有保護殼,所述保護殼的底部固定連接有夾持框,所述保護殼的內部設置有氣缸,所述氣缸的輸出端延伸至夾持框的內部,所述夾持框的內部設置有第一夾片和第二夾片,所述移動槽的內側壁開設有驅動槽,所述驅動槽的內側壁通過軸承轉動連接有螺紋桿,所述螺紋桿的一端延伸至頂板的外部,所述頂板的外側壁固定連接有驅動電機,所述驅動電機的輸出端通過聯軸器與螺紋桿固定連接。
優選的,所述液壓缸的底部固定連接有T型板,所述T型板的豎直端滑動連接在移動槽的內部,所述氣缸的輸出端與T型板滑動連接,所述螺紋桿的外側壁螺紋套接有螺紋筒,所述螺紋筒與T型板的豎直端固定連接。
優選的,所述T型板豎直端的底部固定連接有兩個平行設置的滑桿,兩個所述滑桿的外側壁均滑動連接有滑筒,兩個所述滑筒的底端均與夾持框固定連接。
優選的,所述氣缸的輸出端固定連接有推板,所述推板的底部固定連接有多組等距設置的推桿,每組所述推桿設置有兩個,所述第一夾片和第二夾片均設置有多個,所述第一夾片與第二夾片交錯設置,每組所述推桿均位于第一夾片和第二夾片之間,兩組所述推桿之間均設置有兩個彈簧。
優選的,所述第一夾片和第二夾片共同滑動連接有兩個固定柱,兩個所述固定柱的兩端均與夾持框的內側壁固定連接,多個所述推桿均位于兩個固定柱之間,多個所述彈簧均滑動套接在固定柱的外側壁上,所述彈簧均位于第一夾片和第二夾片。
優選的,所述彈簧的數量比第一夾片的數量少一個,多個所述推桿靠近推板一端的寬度比推桿位于第一夾片和第二夾片之間一端的寬度大,多個所述推桿的外側壁均固定連接有限位塊,多個所述第二夾片的外側壁均開設有與限位塊相適配的限位槽,多個所述限位塊滑動連接在限位槽內。
優選的,所述夾持框相對的兩外側壁均固定連接有滑塊,兩個所述滑塊相遠離的一側均設置有連接桿,所述連接桿的兩端均與支撐柱固定連接,兩個所述連接桿相靠近的一側均開設有連接槽,所述連接槽的兩端均設置有與滑塊相適配的下壓槽,四個所述下壓槽均開設在支撐柱的外側壁上,所述下壓槽均與連接槽相通。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





