[實用新型]一種清洗裝置有效
| 申請號: | 201921702479.8 | 申請日: | 2019-10-11 |
| 公開(公告)號: | CN210668288U | 公開(公告)日: | 2020-06-02 |
| 發明(設計)人: | 不公告發明人 | 申請(專利權)人: | 長鑫存儲技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司: | 上海晨皓知識產權代理事務所(普通合伙) 31260 | 代理人: | 成麗杰 |
| 地址: | 230601 安徽省合肥市*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 清洗 裝置 | ||
1.一種清洗裝置,其特征在于,包括:
清洗腔室;
固定裝置,所述固定裝置設置于所述清洗腔室內,用于承載并固定待清洗物;
第一噴嘴,所述第一噴嘴設置于所述清洗腔室內,所述第一噴嘴內部設有多條液體管路以及多條氣體管路,
所述液體管路至少包括用于向待清洗物噴射第一清洗液的第一液體管路、用于向待清洗物噴射第二清洗液的第二液體管路;
所述氣體管路至少包括第一氣體管路以及第二氣體管路,所述第一氣體管路及所述第二氣體管路均用于向待清洗物噴射惰性氣體,所述第一氣體管路、所述第一液體管路以及所述第二液體管路的噴射方向相同,所述第二氣體管路的噴射方向與所述第一氣體管路的噴射方向成預設夾角,所述預設夾角大于0度且小于或等于90度。
2.根據權利要求1所述的清洗裝置,其特征在于,所述液體管路還包括用于向待清洗物噴射干燥液的第三液體管路,所述第三液體管路的噴射方向與所述第一液體管路的噴射方向相同。
3.根據權利要求2所述的清洗裝置,其特征在于,所述清洗裝置還包括具有多個通孔的助噴射結構,所述助噴射結構設置于所述第一噴嘴的下方,所述第一氣體管路噴出的惰性氣體經由所述多個通孔噴向待清洗物。
4.根據權利要求3所述的清洗裝置,其特征在于,所述多個通孔包括第一孔和第二孔,所述第一氣體管路噴出的惰性氣體經由所述第一孔噴向待清洗物;所述第一液體管路、所述第二液體管路以及所述第三液體管路穿過所述第二孔。
5.根據權利要求1所述的清洗裝置,其特征在于,所述第二氣體管路包括圍繞所述第一噴嘴的環形開口,所述惰性氣體經由所述環形開口噴出。
6.根據權利要求1所述的清洗裝置,其特征在于,所述第二氣體管路包括圍繞所述第一噴嘴的具有至少四個開口的噴射孔,所述惰性氣體經由所述開口噴出。
7.根據權利要求1所述的清洗裝置,其特征在于,所述清洗腔室包括進風裝置及排風裝置,所述進風裝置用于向所述清洗腔室內噴氣,所述排風裝置用于將所述清洗腔室內的氣流排出。
8.根據權利要求7所述的清洗裝置,其特征在于,所述進風裝置包括進風管道以及與所述進風管道連通的噴氣結構,所述噴氣結構用于將所述進風管道中的氣體噴向所述清洗腔室。
9.根據權利要求8所述的清洗裝置,其特征在于,還包括用于控制氣體流通的第一控制閥和第二控制閥,所述進風管道包括第一進風管道以及第二進風管道,所述第一控制閥設置在所述第一進風管道與所述噴氣結構之間;所述第二控制閥設置在所述第二進風管道與所述噴氣結構之間。
10.根據權利要求8所述的清洗裝置,其特征在于,所述噴氣結構包括多個與所述清洗腔室連通的通孔。
11.根據權利要求1所述的清洗裝置,其特征在于,還包括第一機械臂,所述第一機械臂與所述第一噴嘴連接,用于將所述第一噴嘴移動至所述固定裝置的上方。
12.根據權利要求1所述的清洗裝置,其特征在于,還包括第二噴嘴,所述第二噴嘴設置于所述清洗腔室內,所述第二噴嘴內部設有第四液體管路和第五液體管路,所述第四液體管路用于向待清洗物噴射第三清洗液,所述第五液體管路用于向待清洗物噴射第四清洗液。
13.根據權利要求12所述的清洗裝置,其特征在于,還包括第二機械臂,所述第二機械臂與所述第二噴嘴連接,用于將所述第二噴嘴移動至所述固定裝置的上方。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于長鑫存儲技術有限公司,未經長鑫存儲技術有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201921702479.8/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:基于單片機的模擬軌道電路實驗平臺
- 下一篇:一種紅外測溫儀的控制系統
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





