[實用新型]基板交接機構及基板處理裝置

有效

• 申請號: 201921688081.3
• 申請日: 2019-10-10
• 公開（公告）號: CN210837694U
• 公開（公告）日: 2020-06-23
• 發明（設計）人: 富永二郎;石原明;宮本美紀;田中裕司;犬伏祐美子
• 申請（專利權）人: 東京毅力科創株式會社
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677;H01L21/67
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

本實用新型提供一種即使在相對于載體搬入搬出基板的位置與進行基板處理的高度位置不同的情況下，也能夠準確且迅速地進行基板的交接的基板交接機構及基板處理裝置。該基板交接機構包括：處理前交接平臺，其搬入并載置實施處理前的基板；處理后交接平臺，其搬入并載置實施處理后的基板；升降機構，其使處理前交接平臺和處理后交接平臺一體地升降，在處理前交接平臺位于升降機構的規定的下降位置且判斷出處理前的基板已搬入的情況下，該升降機構使處理前交接平臺上升到規定的高度位置，在處理后交接平臺位于規定的高度位置且判斷出處理后的基板已搬入的情況下，該升降機構使處理后交接平臺下降到規定的下降位置。

技術領域

本實用新型涉及一種用于對例如半導體晶圓、液晶顯示器用的玻璃基板(FPD基板)等板狀的基板實施處理的處理裝置。

背景技術

以往，在包括對半導體晶圓、玻璃基板等基板進行處理的處理單元的基板處理裝置中，基板處理裝置由用于向處理單元輸送基板的多個輸送裝置和自輸送裝置交接基板的多個處理單元構成。

例如，公知有這樣一種裝置：將實施同一處理或不同的處理的處理單元和向這些處理單元輸送基板的輸送裝置的組合作為一組的單位處理塊，通過多層地重疊多個該單位處理塊從而使生產性提高。

這樣的單位處理塊根據加工處理的工序也會增加多層化的層數而使裝置整體的高度變高，例如在最上層的單位處理塊中，需要用于向高度為3m～5m的高度方向進行基板交接的裝置。

為了解決上述問題，以往，在各單位處理塊分別準備用于在搬入搬出站所設置的的基板輸送裝置和處理站所設置的基板輸送裝置之間交接基板的交接平臺來進行基板的輸送。

實用新型內容

實用新型要解決的問題

謀求增加處理單位塊的數量確實能夠提高效率，另一方面，通過促進處理單元的處理的效率化并且加快輸送裝置的移動速度從而謀求一種能夠進行與高生產率相對應的高速處理的處理系統。

在這樣的高速處理系統中，在向多層設置的單位處理塊分別輸送基板時，使在搬入搬出站設置的基板輸送裝置沿著高度方向(Z軸)上的軸與最上層的單位處理塊的高度一致。

而且，設于搬入搬出站的基板輸送裝置不僅沿著高度方向上的軸移動，此外還具備與基本的輸送相關聯的軸。這樣的輸送裝置除Z軸方向以外，還具有保持基板的在水平方向上的移動軸(X軸)、使輸送裝置水平移動的軸(Y軸)以及轉動軸(θ軸)。

這樣的高速處理系統的設于搬入搬出站的基板輸送裝置以高速移動并且使多個軸同時移動并向目標高度的單位處理塊移動，因而隨著沿著高度方向延伸而容易受到機械振動的影響，存在對向規定位置的基板的交接產生妨礙的情況，甚至會導致裝置停止。

本實用新型即是在這樣的情況下做成的，其目的在于提供一種即使在多個基板輸送裝置設于較高的位置的基板的交接位置也能夠可靠地進行基板的交接的機構和設有該機構的基板處理裝置。

用于解決問題的方案

因此，本實用新型的基板交接機構包括：處理前交接平臺，其搬入并載置實施處理前的基板；處理后交接平臺，其搬入并載置實施處理后的基板；升降機構，其使所述處理前交接平臺和所述處理后交接平臺一體地升降；以及控制部，其構成為控制升降動作，從而在所述處理前交接平臺位于所述升降機構的規定的下降位置且判斷出處理前的基板已搬入的情況下，使所述處理前交接平臺上升到規定的高度位置，在所述處理后交接平臺位于所述規定的高度位置且判斷出處理后的基板已搬入的情況下，使所述處理后交接平臺下降到所述規定的下降位置。

通過這樣構成，即使在相對于載體搬入搬出基板的位置與進行基板處理的高度位置不同的情況下，也能夠準確且迅速地進行基板的交接。而且，通過分別設置處理前的基板的交接平臺與處理后的基板的交接平臺，能夠抑制在處理后的基板上產生污垢的附著。