[實(shí)用新型]基板交接機(jī)構(gòu)及基板處理裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201921688081.3 | 申請(qǐng)日: | 2019-10-10 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN210837694U | 公開(kāi)(公告)日: | 2020-06-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 富永二郎;石原明;宮本美紀(jì);田中裕司;犬伏祐美子 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 東京毅力科創(chuàng)株式會(huì)社 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L21/677 | 分類(lèi)號(hào): | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京林達(dá)劉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇;張會(huì)華 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 交接 機(jī)構(gòu) 處理 裝置 | ||
1.一種基板交接機(jī)構(gòu),其特征在于,
該基板交接機(jī)構(gòu)包括:
處理前交接平臺(tái),其搬入并載置實(shí)施處理前的基板;
處理后交接平臺(tái),其搬入并載置實(shí)施處理后的基板;
升降機(jī)構(gòu),其使所述處理前交接平臺(tái)和所述處理后交接平臺(tái)一體地升降,在所述處理前交接平臺(tái)位于所述升降機(jī)構(gòu)的規(guī)定的下降位置且判斷出處理前的基板已搬入的情況下,該升降機(jī)構(gòu)使所述處理前交接平臺(tái)上升到規(guī)定的高度位置,在所述處理后交接平臺(tái)位于所述規(guī)定的高度位置且判斷出處理后的基板已搬入的情況下,該升降機(jī)構(gòu)使所述處理后交接平臺(tái)下降到所述規(guī)定的下降位置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板交接機(jī)構(gòu),其特征在于,
所述處理前交接平臺(tái)和所述處理后交接平臺(tái)分別具有支承基板的多個(gè)支承銷(xiāo)和吸附保持基板的吸附銷(xiāo)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的基板交接機(jī)構(gòu),其特征在于,
還包括控制所述處理前交接平臺(tái)和所述處理后交接平臺(tái)的升降動(dòng)作的控制部,
所述控制部基于檢測(cè)在所述處理前交接平臺(tái)和所述處理后交接平臺(tái)分別有無(wú)載置基板的傳感器的信號(hào)來(lái)進(jìn)行上述判斷。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基板交接機(jī)構(gòu),其特征在于,
還包括控制所述處理前交接平臺(tái)和所述處理后交接平臺(tái)的升降動(dòng)作的控制部,
所述控制部基于檢測(cè)將基板吸附于所述吸附銷(xiāo)上的吸附壓力的傳感器的信號(hào)來(lái)進(jìn)行上述判斷。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的基板交接機(jī)構(gòu),其特征在于,
所述處理前交接平臺(tái)和所述處理后交接平臺(tái)在上下方向上空開(kāi)間隔地與所述升降機(jī)構(gòu)的軸部連接配置,且所述處理后交接平臺(tái)配置于上方。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的基板交接機(jī)構(gòu),其特征在于,
所述處理前交接平臺(tái)和所述處理后交接平臺(tái)的至少一方具有利用罩體與外部劃分開(kāi)的空間區(qū)域,該罩體設(shè)有使基板搬入和搬出的開(kāi)口部。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的基板交接機(jī)構(gòu),其特征在于,
所述罩體劃分設(shè)有所述處理后交接平臺(tái)的一側(cè)的空間區(qū)域,并在設(shè)有所述處理后交接平臺(tái)的一側(cè)的空間區(qū)域設(shè)置氣體供給裝置。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的基板交接機(jī)構(gòu),其特征在于,
在所述罩體的設(shè)有所述處理后交接平臺(tái)的一側(cè)的空間區(qū)域的所述開(kāi)口部設(shè)有開(kāi)閉門(mén),在所述升降機(jī)構(gòu)的動(dòng)作過(guò)程中,利用控制部關(guān)閉所述開(kāi)閉門(mén)。
9.一種基板處理裝置,其特征在于,
該基板處理裝置包括:
搬入搬出站,其相對(duì)于盒體進(jìn)行基板的搬入和搬出;
處理站,其形成多層且在各層具有多個(gè)單位處理塊,該單位處理塊至少包括對(duì)基板實(shí)施處理的多個(gè)處理單元和向所述處理單元進(jìn)行基板的輸送的基板輸送裝置;
基板交接部,其在所述搬入搬出站與處理站之間進(jìn)行基板的交接;以及
權(quán)利要求1所述的基板交接機(jī)構(gòu),
位于多層設(shè)置的所述單位處理塊的上層的所述基板輸送裝置,利用所述基板交接機(jī)構(gòu)進(jìn)行基板的搬入和搬出。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的基板處理裝置,其特征在于,
所述處理站至少包括三層,所述基板交接機(jī)構(gòu)至少具有2組,各基板交接機(jī)構(gòu)分別與中層的單位處理塊和上層的單位處理塊的高度位置對(duì)應(yīng)設(shè)置,并且,各基板交接機(jī)構(gòu)中升降機(jī)構(gòu)相對(duì)設(shè)置。
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H01L21-00 專(zhuān)門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專(zhuān)門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專(zhuān)門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專(zhuān)門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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