[實用新型]密封環

有效

• 申請號: 201921680581.2
• 申請日: 2019-10-09
• 公開（公告）號: CN210978513U
• 公開（公告）日: 2020-07-10
• 發明（設計）人: 張佑語;黃俊堯
• 申請（專利權）人: 麥豐密封科技股份有限公司
• 主分類號: F16J15/06
• 分類號: F16J15/06;H01L21/67
• 代理公司: 北京派特恩知識產權代理有限公司 11270
• 代理人: 薛恒;王琳

1.一種密封環，設置在半導體工藝設備中，其中該半導體工藝設備包括連接層以及晶座，該晶座包括晶座本體以及用以承載該晶圓的承載組件，該連接層設置在該晶座本體以及該承載組件之間并且包含金屬導體，其中該密封環包括：

本體；以及

第一延伸部，朝該密封環的內側方向凸出于該本體，其中該第一延伸部嵌設在該晶座本體以及該金屬導體之間，以防止工藝流體侵蝕該連接層。

2.如權利要求1所述的密封環，其中該密封環還包括第一凸出結構，自該第一延伸部朝該內側方向凸出，且該第一凸出結構的厚度小于該第一延伸部的厚度。

3.如權利要求2所述的密封環，其中該第一凸出結構和該第一延伸部之間形成有兩個凹陷區域，且這些凹陷區域位于該第一凸出結構的相反側。

4.如權利要求2所述的密封環，其中該密封環還包括第二延伸部以及容納部，該第二延伸部朝該密封環的內側方向凸出于該本體，且嵌設在該晶座本體以及該金屬導體之間，以防止該工藝流體侵蝕該連接層，其中該容納部形成于該第一、第二延伸部之間，用以容納該金屬導體的部分。

5.如權利要求1至4中任一項所述的密封環，其中該密封環還具有第二凸出結構，自該第二延伸部朝該內側方向凸出，且該第二凸出結構的厚度小于該第二延伸部的厚度。

6.如權利要求5所述的密封環，其中該密封環還包括頂面，抵接該承載組件并且連接該本體、該第二延伸部以及該第二凸出結構。

7.如權利要求5所述的密封環，其中該第二凸出結構和該第二延伸部之間形成有凹陷區域，且該凹陷區域鄰接該金屬導體。

8.如權利要求5所述的密封環，其中該第一凸出部在該密封環的徑向方向上的長度大于該第二凸出部在該徑向方向上的長度。

9.如權利要求1至4中任一項所述的密封環，其中該密封環還包括第三延伸部，朝該密封環的底側方向凸出于該本體，其中該第三延伸部顯露在該密封環的外側表面，且該第三延伸部具有倒角面，對應于該晶座本體的倒角結構。

10.如權利要求9所述的密封環，其中該倒角面為斜面或曲面。