[實用新型]半導體器件引線框架

有效

• 申請號: 201921679164.6
• 申請日: 2019-10-09
• 公開（公告）號: CN210325785U
• 公開（公告）日: 2020-04-14
• 發明（設計）人: 王浩
• 申請（專利權）人: 無錫市新逵機械設備有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 無錫市朗高知識產權代理有限公司 32262
• 代理人: 趙華

本實用新型公開了半導體器件引線框架，具體涉及半導體領域，包括引線外框體，所述引線外框體的頂部開設有螺紋孔，所述螺紋孔的頂端位于引線外框體的側面固定安裝有卡接組件，所述卡接組件的頂端位于引線外框體的內腔固定安裝有第一引腳，所述第一引腳的頂部位于引線外框體的內腔固定安裝有固定連接桿，所述固定連接桿的頂部固定安裝有第二引腳，所述第二引腳的頂部固定安裝有小島組件。本實用新型通過在小島組件的內腔在開設有導流孔，且在導流孔的側壁開設有若干分流孔，且導流孔和分流孔的頂部與小島的內壁貫通，從而可以將銀漿直接導入小島的底座上以及半導體器件的外側，從而能達到穩定固定的效果，增加了裝置的實用性。

技術領域

本實用新型涉及半導體技術領域，更具體地說，本實用新型涉及半導體器件引線框架。

背景技術

半導體是一種導電性能可以被控制的、導電性能介于導體和絕緣體之間的一種材料，在當今，無論是從科技還是發展上來看，半導體都是十分重要的，但是單個的半導體是不能直接應用的，必須要經過引線框架來進行固定，然后再經過加工后才可以使用，隨著半導體的種類與特性的不同，隨之而來的是引線框架的多樣化；

引線框架作為半導體集成電路芯片的載體，是一種借助于鍵合材料實現芯片內部電路引出端和外引線的電氣連接從而形成電氣回路的關鍵節構件，它起到了外部導線連接的橋梁作用。

現有的技術存在以下問題：

一、現有的半導體器件引線框架大都是采用珍貴金屬來進行制造的，而在半導體封裝的過程中，一些無用的金屬是要被裁去的，而被裁去的金屬無法再進行加工，從而在浪費了原料的同時也極大的增加了生產成本；

二、現有的半導體器件引線框架在進行封裝時都是預先將銀漿鋪設在小島的底座上，在進行對半導體封裝時直接將半導體的底部與底座上的銀漿粘合，但是這樣做會使得小島底座的銀漿無法鋪滿整個底座，從而會使得半導體封裝的不夠牢固，繼而影響成本的質量以及日后的使用；

三、現有的半導體器件引線框架在加工中需要外接印刷板，而引線框架中固定的引腳過于脆弱，且引線框架固定的不夠牢固，從而可能會導致加工效果受到影響。

因此，本產品亟需提供一種節約成本的、固定穩固的半導體器件引線框架。

實用新型內容

(一)解決的技術問題

為了克服現有技術的上述缺陷，本實用新型的實施例提供半導體器件引線框架，通過在固定連接桿的頂部與第二引腳的底部之間固定安裝有連筋，從而可以在半導體元件加工完成后直接將連筋切除，從而不會損壞到其他構件，依次來使得裁剪的金屬仍能繼續使用，從而降低了生產成本，此外通過在小島組件的內腔在開設有導流孔，且在導流孔的側壁開設有若干分流孔，且導流孔和分流孔的頂部與小島的內壁貫通，從而可以將銀漿直接導入小島的底座上以及半導體器件的外側，從而能達到穩定固定的效果，增加了裝置的實用性，以解決上述背景技術中提出的問題。

(二)技術方案

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：半導體器件引線框架，包括引線外框體，所述引線外框體的頂部開設有螺紋孔，所述螺紋孔的頂端位于引線外框體的側面固定安裝有卡接組件，所述卡接組件的頂端位于引線外框體的內腔固定安裝有第一引腳，所述第一引腳的頂部位于引線外框體的內腔固定安裝有固定連接桿，所述固定連接桿的頂部固定安裝有第二引腳，所述第二引腳的頂部固定安裝有小島組件。

在一個優選地實施方式中，所述第二引腳的上表面固定粘結有固定膠帶。

在一個優選地實施方式中，所述卡接組件的底部位于固定連接桿的頂部固定安裝有連筋。

在一個優選地實施方式中，所述小島組件包括小島外殼體，所述小島外殼體的內部開設有小島，所述小島的外側位于小島外殼體的中部開設有相適配的鍍銀槽。