[實(shí)用新型]半導(dǎo)體器件引線框架有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201921679164.6 | 申請日： | 2019-10-09 |
| 公開（公告）號： | CN210325785U | 公開（公告）日： | 2020-04-14 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 王浩 | 申請（專利權(quán)）人： | 無錫市新逵機(jī)械設(shè)備有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 無錫市朗高知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32262 | 代理人： | 趙華 |
| 地址： | 214000 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 半導(dǎo)體器件 引線 框架 | ||
1.半導(dǎo)體器件引線框架，包括引線外框體(1)，其特征在于：所述引線外框體(1)的頂部開設(shè)有螺紋孔(2)，所述螺紋孔(2)的頂端位于引線外框體(1)的側(cè)面固定安裝有卡接組件(3)，所述卡接組件(3)的頂端位于引線外框體(1)的內(nèi)腔固定安裝有第一引腳(4)，所述第一引腳(4)的頂部位于引線外框體(1)的內(nèi)腔固定安裝有固定連接桿(5)，所述固定連接桿(5)的頂部固定安裝有第二引腳(6)，所述第二引腳(6)的頂部固定安裝有小島組件(7)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件引線框架，其特征在于：所述第二引腳(6)的上表面固定粘結(jié)有固定膠帶。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件引線框架，其特征在于：所述卡接組件(3)的底部位于固定連接桿(5)的頂部固定安裝有連筋。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件引線框架，其特征在于：所述小島組件(7)包括小島外殼體(71)，所述小島外殼體(71)的內(nèi)部開設(shè)有小島(72)，所述小島(72)的外側(cè)位于小島外殼體(71)的中部開設(shè)有相適配的鍍銀槽(73)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體器件引線框架，其特征在于：所述鍍銀槽(73)的外部位于小島組件(7)的內(nèi)腔中開設(shè)有導(dǎo)流孔(74)，所述導(dǎo)流孔(74)內(nèi)腔的中部開設(shè)有分流孔(741)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體器件引線框架，其特征在于：所述導(dǎo)流孔(74)和分流孔(741)的頂部與小島(72)的內(nèi)壁貫通。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件引線框架，其特征在于：所述第二引腳(6)的兩端固定安裝有固定卡塊。
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